公开(公告)号：CN101669187B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200880010715.8

申请日：2008-03-07

Applicant: 照明有限责任公司

Inventor： 杰弗里·诺尔 ,  巴比·库希克·萨哈 ,  王新

IPC: H01J40/14

CPC classification number: H05K3/284 ,  F21K9/00 ,  F21V31/005 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316

Abstract: 本发明提供了一种光电子器件组件，包括电路板和设置在电路板上并与电路板电连接的光电子器件。环形垫圈设置在电路板上并围绕光电子器件。密封剂设置在电路板的上并密封该至少一部分，并且还覆盖至少环形垫圈的外环形部分。密封剂未设置在光电子器件上。在本发明提供的方法中，将光电子器件设置在电路板上，所述设置包括将光电子器件与电路板电连接。将环形垫圈设置在电路板上，以便围绕光电子器件。用密封剂密封电路板，密封剂也覆盖至少环形垫圈的外环形部分，但是未覆盖光电子器件。

公开(公告)号：CN102026475B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200910307443.4

申请日：2009-09-22

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  奇美电子股份有限公司

Inventor： 苏欣 ,  关赛新 ,  张印

IPC: H05K1/02 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/49227

Abstract: 本发明涉及一种软性印刷电路板及显示器制造方法，其设于一基板的部分的一上表面且反折至该基板的一侧壁及一下表面。软性印刷电路板包含一软性基板以及一包覆软性基板的绝缘层，且绝缘层具有一开口，该开口至少暴露位于基板侧壁的部分软性基板，以解决现今软性电路板容易产生撕裂的问题。

公开(公告)号：CN101266963B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200810086175.3

申请日：2008-03-17

Applicant: 富士通半导体股份有限公司

Inventor： 西村隆雄 ,  熊谷欣一

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种布线板、电子部件的安装结构以及半导体器件。其中该布线板包括：主表面，在所述主表面上以面朝下方式安装有电子部件，以使所述电子部件的具有多个外部连接端子的一个表面面向所述布线板的主表面，所述电子部件通过粘合剂被固定到所述布线板上；绝缘层，形成在安装有所述电子部件的所述主表面上；开口部，形成在所述绝缘层中，以将多个相邻布线图案共同地、部分地露出，所述相邻布线图案具有与所述电子部件的多个电极相连接的多个电极；其中，所述开口部的位于所述布线板的中心侧的外周形成在相对于所述布线图案的延伸方向的倾斜方向上。本发明能够防止产生气泡。

公开(公告)号：CN101393871B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200810145511.7

申请日：2004-09-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  中村岳史

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/244 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/095 ,  Y10S438/906 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法。其在电极膜表面形成粘合膜，再在其上形成覆盖膜。粘合膜的构成材料使用镍、铬、钼、钨、铝及这些金属的合金等。覆盖膜的材料使用金、银、白金及这些金属的合金等。

公开(公告)号：CN101252807B

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200810081446.6

申请日：2008-02-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 石田裕司 ,  竹川秀人 ,  张替正人 ,  寺田一高

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/168 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 公开了电路板、具有所述电路板的电子设备、以及制造所述电路板的方法，所述电路板包括衬底，包含连接电路的电路图案，以及与所述电路图案相连的多个焊盘。所述焊盘包括彼此相邻设置的一对第一焊盘。所述第一焊盘没有与外部电子部件相连，而是通过所述连接电路彼此电连接。所述电路板还包括衬底上的绝缘层，包括通过其暴露出第一焊盘的第一开口，以及衬底上的连接电路，用于将所述第一焊盘彼此电连接。

公开(公告)号：CN101836293A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880104222.0

申请日：2008-10-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  山口敦史 ,  酒谷茂昭 ,  宫川秀规 ,  植田干也

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种安装结构体，槽部以其端部朝半导体元件延伸的形态形成于电路基板表面，以使得密封树脂的注入作业简单且可靠地进行密封，滴下后的低粘度的密封树脂被引导到上述槽部并流入电路基板与半导体元件之间，不容易扩散到半导体元件以外的范围。

公开(公告)号：CN101621891A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910133141.X

申请日：2009-04-09

Applicant: 日立视听媒体股份有限公司

Inventor： 野村里佳 ,  古市浩朗 ,  大关良雄 ,  伊藤和彦 ,  市川文仁

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  G11B7/22 ,  G11B7/085

CPC classification number: H05K3/363 ,  G11B7/08582 ,  G11B17/056 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明涉及挠性基板的连接构造及光拾波器装置。本发明提供在固定于薄型光拾波器装置的主体上的第一挠性基板与插入驱动器的连接器的第二挠性基板的连接中，能提高连接部的连接强度且能容易地进行修复连接的构造。本发明在固定于光拾波器装置主体上的第一挠性基板与插入驱动器侧的连接器的第二挠性基板的连接中，第一挠性基板的另一端和第二挠性基板的另一端以对齐并重叠的方式连接，在第一挠性基板和第二挠性基板的连接部最外导体图形上，形成有在最远离另一端的位置向一边突出的突起。

公开(公告)号：CN101604675A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200810088466.6

申请日：2008-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小原泰浩 ,  柴田清司 ,  长松正幸 ,  臼井良辅 ,  清水敏哉

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/383 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。

公开(公告)号：CN101521170A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200810187362.0

申请日：2008-12-29

Applicant: 奇梦达股份公司

Inventor： 艾尔弗雷德·马丁 ,  芭芭拉·哈斯勒 ,  马丁·弗拉诺施 ,  克劳斯-京特·奥珀曼

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/482

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/10125 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种焊接触点及其形成方法。相应地还涉及一种集成电路，包括衬底和衬底上的结构层。结构层包括到衬底的开口，在衬底上具有第一范围和第二范围，其中，第一范围和第二范围至少部分地与开口重叠。集成电路还包括第一范围区域内的第一材料和第二范围区域内的第二材料。第一材料通过焊接材料阻止潮湿，以及第二材料通过焊接材料提供潮湿。

公开(公告)号：CN101331428A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200780000735.2

申请日：2007-02-21

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 吴明录

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0191

Abstract: 本发明提供一种显示模块。显示模块包括面板、印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPCB)和支撑构件。面板显示图像。PCB为所述面板提供驱动信号。FPCB将PCB电连接到所述面板。支撑构件在FPCB上形成。