公开(公告)号：CN1394391A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN01803365.2

申请日：2001-11-01

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 釰持茂 ,  渡辺光弘 ,  深町启介 ,  但井裕之 ,  横内智

IPC: H04B1/50

CPC classification number: H03H7/465 ,  H04B1/406 ,  H04B1/48 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10083 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种高频开关模块，具备：高频开关电路，被连接在天线、发送电路以及接收电路之间，具备多个开关元件；以及声表面波滤波器，被连接在高频开关电路和接收电路之间；由具有电极图案的多个绝缘体层构成的叠层体作为多层基板；在开关电路和声表面波滤波器之间配置有相位校正电路，高频开关电路以开关元件、传输线、以及电容器为主要元件，传输线及电容器的至少一部分由叠层体内的电极图案构成，声表面波滤波器被封装在叠层体上。

公开(公告)号：CN1328413A

公开(公告)日：2001-12-26

申请号：CN00123894.9

申请日：2000-08-29

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 山中幸男 ,  三木伸和 ,  河野忠博 ,  西田聡彦 ,  角佳和

IPC: H05B41/282 ,  H05B41/24

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05B41/02 ,  H05B41/28 ,  H05B41/2827 ,  H05B41/2981 ,  H05B41/2985 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种能检测放电灯运行状态的放电灯的电子镇流器,形成其电路的电子部件紧凑布置。镇流器包括AC－DC转换器,逆变器,一块电路板,安装电子部件的电路板与绝缘片一起容纳在管状外壳内,绝缘片用于使电路板和电子部件与外壳绝缘。输出变压器与一些其他电子部件安装在电路板的上表面。镇流器包括多个形成检测电路的片状部件,用于检测放电灯的运行状态,电路板将检测电路的片状部件在与输出变压器直接相对的位置上安装在下表面上。

公开(公告)号：CN107305808B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201710264629.0

申请日：2017-04-20

Applicant: 百富(澳门离岸商业服务)有限公司

Inventor： 姚建斌 ,  黄海

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/30 ,  H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F27/02

CPC classification number: H01F27/2852 ,  H01F17/04 ,  H01F17/043 ,  H01F27/24 ,  H01F27/292 ,  H01F27/306 ,  H01F41/0206 ,  H01F41/10 ,  H01F2027/297 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003

Abstract: 用于大电流应用的滤波电感器。所述滤波电感器包括磁芯和绕组。绕组包括具有相对端部的成形部分、分别从成形部分的相对端部横向延伸的一对臂部，以及一对电感器引脚，每个电感器引脚从相应的臂部的端部垂直地延伸。磁芯包括第一芯部和第二芯部。第一芯部包括被构造为接收绕组的成形部分的凹陷通道。第二芯部包括一对凹陷区域，所述一对凹陷区域被构造为分别接收绕组的一对臂部。第一芯部和第二芯部彼此接触地联接，以将绕组的成形部分固定在磁芯内。滤波电感可以边缘地安装到印刷电路板。

公开(公告)号：CN107306076B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201610236780.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 曹建雄 ,  陈彦宁

IPC: H02M1/00 ,  H01F27/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10606

Abstract: 一种具有高散热电路板组装系统的电源供应器，借由于该路板上设置一与变压器相连接的支架，而可将设置于该电路板的电子组件作动时产生的热导出而对外散热，并分配该变压器电流的导通与流向，而可提高电源供应器效率和导热效果。

公开(公告)号：CN105609233B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201510695394.1

申请日：2015-10-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑东晋

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/32 ,  H01F27/29 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/048 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一种电子组件及具有该电子组件的板，所述电子组件包括：主体，包括内电极；绝缘层，设置在主体的侧表面以及主体的上表面和主体的下表面中的至少一个上；外电极，设置在主体的端表面上并连接到内电极。外电极延伸到主体的上表面、主体的下表面和主体的侧表面中的至少一个，并部分地与绝缘层重叠。

公开(公告)号：CN108933029A

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201710373963.X

申请日：2017-05-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 毛赛君 ,  瞿博 ,  史经奎 ,  徐贺 ,  沈捷 ,  宋婷婷 ,  苑志辉 ,  蒋鑫 ,  陆熙 ,  史蒂芬·施罗德 ,  马吕斯·麦克林斯基

IPC: H01F27/28 ,  H01F38/00

CPC classification number: H01F38/14 ,  H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2885 ,  H01F27/36 ,  H01F2019/085 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2819 ,  H02J50/10 ,  H03K17/687 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明公开了一种具有电流隔离的信号和功率传输集成系统，包括具有主侧和副侧的绝缘层，分别用于在绝缘层的主侧和副侧之间进行信号传输和功率传输的平面信号变压器和平面功率变压器。平面信号变压器包括分别置于绝缘层的主侧和副侧的两个信号耦合元件，平面功率变压器包括分别置于绝缘层的主侧和副侧的两个功率耦合元件。该两个信号耦合元件、两个功率耦合元件中的每一个嵌入在多层印刷电路板的至少一层中。本发明的集成系统结构紧凑，且适用于自动化组装和制造。

公开(公告)号：CN108806927A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810393170.9

申请日：2018-04-27

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 林千春

IPC: H01F27/06 ,  H01F27/29 ,  H01F27/28 ,  H01F27/24

CPC classification number: H01F27/29 ,  H01F17/043 ,  H01F27/22 ,  H01F27/24 ,  H01F27/263 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/2828 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/046 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003 ,  H01F27/06 ,  H01F2027/065

Abstract: 本发明的目的在于提高线圈部件对振动和冲击的耐久性。线圈部件包括：在内部具有柱状部(24)和柱状部(24)的周围的空腔(22)的芯部(10)；线圈导体(40)，其具有配置在柱状部(24)的周围的螺旋状部(42)和从螺旋状部(42)向成为芯部(10)的下表面(28)的主外表面引出的、包括与芯部(10)的下表面(28)平行的成为外部端子(49a、49b)的端部(46a、46b)的引出部(48a、48b)；和虚设端子(60)，其安装于芯部(10)，至少设置在芯部(10)的下表面(28)，与线圈导体(40)电绝缘，虚设端子(60)的位于芯部(10)的下表面(28)的下部(72)的总底面积大于外部端子(49a、49b)的总底面积。

公开(公告)号：CN108701527A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680081817.3

申请日：2016-09-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  西出充良 ,  酒井范夫

IPC: H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/29 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/1305

Abstract: 本发明提供小型且特性出色的电感器部件。电感器部件(1a)具备树脂层(3)和具有内绕部(6a)与外绕部(6b)的电感器电极(6)，形成电感器电极(6)的内绕部(6a)和外绕部(6b)均由金属销(7a～7d)与布线板(8a～8d)形成。该情况下，内绕部(6a)和外绕部(6b)由电阻率均低于导电糊料、镀覆物的金属销(7a～7d)和布线板(8a～8d)形成，因此能够实现电感器电极(6)整体的低电阻化，由此，能够提高电感器部件(1a)的特性。另外，通过将电感器电极(6)的卷绕形成为多重绕组构造，能够实现电感器部件(1a)的小型化。

公开(公告)号：CN108573931A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810172844.2

申请日：2018-03-01

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佃龙明

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/522 ,  H01L23/58

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H03H7/0138 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10689 ,  H01L23/58 ,  H01L23/12 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明提供一种电子装置，其目的在于提高电子装置的性能。电子装置(EDV1)的布线衬底(10)具备连接有半导体装置(半导体零件)(20)的衬底端子(12A)、形成于第一布线层且与衬底端子(12A)电连接的布线(11A)、形成于第二布线层且经由通路布线(VWA)与布线(11A)电连接的导体图案(MPc)、形成于第三布线层且被供给第一固定电位的导体图案(MPg)。导体图案(MPc)和导体图案(MPg)隔着绝缘层相互对置，导体图案(MPc)和导体图案MPg相互对置的区域的面积比布线(11A)的面积大。

公开(公告)号：CN104067360B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201280067947.3

申请日：2012-12-26

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 玉川博词 ,  山本浩贵 ,  松浦胜也 ,  近藤靖浩

IPC: H01G2/06 ,  H01C7/00 ,  H01C13/02 ,  H01C17/22 ,  H01G4/255 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C10/16 ,  H01C10/50 ,  H01C17/006 ,  H01C17/23 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/40 ,  H01F29/00 ,  H01F29/08 ,  H01F41/041 ,  H01G2/16 ,  H01G4/33 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01G5/011 ,  H01G5/38 ,  H01G5/40 ,  H01L24/32 ,  H01L25/105 ,  H01L25/13 ,  H01L27/0802 ,  H01L27/15 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10212 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能以通用的基本设计对应多种要求值且提高了形状尺寸精度及微细加工精度的芯片部件，期待安装性优良的芯片部件。芯片电阻器(10)(芯片部件)包括：基板(11)；含有在基板(11)上形成的多个元件要素的元件电路网(20，21)；设置在基板(11)上，用于对元件电路网(20，21)进行外部连接的外部连接电极(12)；形成在基板(11)上，以可断开的方式对多个元件要素与外部连接电极(12)分别连接的多个熔断器；形成在外部连接电极(12)的外部连接端的焊料层(124)。芯片电阻器(10)具备的外部连接电极(12)由于在其外部连接端含有焊料层(124)，因此在芯片电阻器(10)的安装时不需要焊料印刷，能容易安装。而且安装用的焊料量减少，不会产生焊料的溢出等，能够成为一种可实现高密度安装的芯片电阻器(10)。