公开(公告)号：CN103608919B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201280029878.7

申请日：2012-03-30

Applicant: 摩根/韦斯科技有限公司

Inventor： M·约翰逊 ,  F·G·韦斯

IPC: H01L23/52

CPC classification number: G06F13/16 ,  G06F1/32 ,  G06F13/4068 ,  G11C5/04 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  Y02D10/151 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 中介层基底，包括：所述中介层基底中的互连器阵列，所述连接器阵列按照用于电路基底上的处理器的互连器阵列而布置；所述中介层基底中的至少一个导电迹线与所述互连器阵列中的至少一个连接器相连接，所述导电迹线被布置成平行于所述中介层基底，以使得在所述中介层基底中的所述连接器与用于所述电路基底上的所述处理器的对应的一个互连器之间不存在电连接；以及至少一个外围电路，驻留在所述中介层基底上，与所述导电迹线电连接。

公开(公告)号：CN102254908B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201110105798.2

申请日：2011-03-15

Applicant: 英特赛尔美国股份有限公司

Inventor： 印健 ,  M·哈里斯

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/64 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01F2027/065 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 电源模块的一实施例包括组件化封装件、配置在封装件内的电源元件和配置在该封装件内且位于电源元件上方的电感器。例如，对于一给定的额定输出功率，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能更小、更有效率、更可靠、运行温度更低。同时对于一给定的尺寸，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能具有更高的额定输出功率。

公开(公告)号：CN104235754A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310247264.2

申请日：2013-06-20

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 程雄杰 ,  汪祖志 ,  林爱民 ,  刘廷明

IPC: F21V5/00 ,  F21V17/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种用于照明装置的透镜（100）以及具有上述类型的透镜的照明装置，其中透镜（100）包括底板（1）和形成在底板（1）上的至少一个光学部分（2），其中，透镜（100）还包括位置固定地形成在底板（1）上的至少两个装配部件（3），装配部件（3）设计为与照明装置的电路板（4）上的装配位置（41）彼此对准并且设计为允许焊接至所述电路板（4）。

公开(公告)号：CN103828043A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280043580.1

申请日：2012-09-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  大坪喜人

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。

公开(公告)号：CN103826384A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310489636.2

申请日：2013-10-18

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： A.罗伯茨 ,  M.斯坦丁

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/186 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10515 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及高性能垂直互连。器件和技术的代表性实施提供了部署在多层印刷电路板（PCB）的不同层上诸如例如芯片小片之类的组件的改进的电性能。在例子中，组件可以被嵌入在PCB的层之内。安置在两个组件层或者层组之间的绝缘层包括可以被策略性地安置来提供在组件之间的电连接性的传导部分。传导部分也可以被布置来改进PCB的点之间的热传导性。

公开(公告)号：CN103582945A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201380000972.4

申请日：2013-02-12

Applicant: 野田士克林股份有限公司

Inventor： 小山田成圣 ,  吉泽正充 ,  小川裕誉

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L24/07 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/60 ,  H01L23/64 ,  H01L24/06 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/171 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体芯片、内插板、表面电路图案以及接线柱阵列。表面电路图案形成在内插板的一个表面上并包括连接至半导体芯片的外部连接焊盘的芯片侧焊盘、接合焊盘以及具有连接至芯片侧焊盘的一端且连接至连接焊盘的另一端的互连线。互连线从芯片侧焊盘朝向内插板的外边缘延伸。接线柱阵列包括导电路径以及将导电路径彼此隔离的绝缘树脂。接线柱阵列布置为导电路径在与内插板的表面交叉的方向上延伸。导电路径各具有连接至连接焊盘的一端以及要连接至印刷线路板的另一端。

公开(公告)号：CN101877348B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201010139544.8

申请日：2010-03-08

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·A·麦康奈利 ,  K·M·迪罗歇 ,  D·P·坎宁安

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L23/647 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/186 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明名称为“用于堆叠的管芯嵌入式芯片堆积的系统和方法”。一种嵌入式芯片封装(ECP)包括沿垂直方向结合在一起以形成层压堆叠的多个重分布层，每个重分布层具有其中形成的通路。嵌入式芯片封装还包括嵌入在层压堆叠中的第一芯片和附连到层压堆叠并相对于第一芯片沿垂直方向堆叠的第二芯片，每个芯片具有多个芯片焊盘。嵌入式芯片封装还包括：置于层压堆叠的最外面的重分布层上的输入/输出(I/O)系统(86)；以及电耦合到I/O系统以将第一芯片和第二芯片电连接到I/O系统的多个金属互连。所述多个金属互连的每个延伸穿过相应的通路以与相邻重分布层上的金属互连、或第一芯片或第二芯片上的芯片焊盘形成直接金属连接。

公开(公告)号：CN103107167A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201310052247.3

申请日：2008-10-08

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T.迈耶 ,  M.布伦鲍尔 ,  J.波尔

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及了半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法。公开了制造器件的方法，半导体芯片封装和半导体芯片组件。一个实施例包括施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上。施加至少一个元件到第二成形元件上。施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上。

公开(公告)号：CN102842564A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210335201.8

申请日：2012-09-12

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/91 ,  H01L25/50 ,  H01L29/7816 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11424 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/1751 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H02M3/1588 ,  H03K17/56 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10962 ,  Y02B70/1466 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种集成开关电源的倒装封装装置及其倒装封装方法。所述倒装封装结构包括一重分布层，其重分布层单元的第一表面用以连接所述第一组凸块中的电极性相同的凸块；所述重分布层单元的第二表面包括一组第二组凸块，所述第二组凸块用以将所述电极性进行重新排布；一引线框架的一组引脚的第一表面与所述第二组凸块中的电极性相同的凸块连接，以使所述引脚具有相应的电极性；一倒装片封装结构，用以将所述硅片、所述第一组凸块、所述第二组凸块和所述引线框架进行封装，并利用所述引线框架的第二表面来实现所述集成开关电源与外部PCB板之间的电气连接。

公开(公告)号：CN101115353B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200710136751.6

申请日：2007-07-27

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 佐原隆广 ,  小林厚志 ,  竹内清 ,  伊贺上真左彦

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供一种不选择所安装的部件而可以实现便携式设备的小型化、薄型化的多层印制布线板及其制造方法。该多层印制布线板的特征在于，具备电子部件安装用的空腔、及设置在与上述空腔分离的位置上且内置了电子部件的区域。根据本发明，不选择所安装的部件，也能将安装部位适当地分开使用为基板内部、空腔内、或基板表面，从而可以实现使用多层印制布线板的便携式设备的小型化、薄型化。