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公开(公告)号：CN101801154B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010104320.3
申请日：2010-02-02
Applicant: 索尼公司
Inventor： 水野聡
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明提供一种电路板，其包括：排列成网格状的作为电极的球；电源布线图形区域，其连接于安装在该电源布线图形区域的集成电路的电源端子；供电图形区域，其与供电点连接。球包括以预定间距排列的分别与集成电路的电源端子阵列连接的第一电源球组和第二电源球组。电源布线图形区域包括分别与第一球组和第二球组连接的第一电源连接图形和第二电源连接图形。连接第一电源连接图形和第二电源连接图形的至少一个连接图形不与球接触，具有分别与供电图形区域和第一旁路电容器的一个电极连接的第一连接部和第二连接部。第二电源连接图形具有与第二旁路电容器的一个电极连接的第三连接部。本发明能减少电路板中的电源阻抗以及LSI中的抖动和GND噪声的影响。
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公开(公告)号：CN102138373B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN200980129972.8
申请日：2009-06-19
Applicant: 施克莱无线公司
CPC classification number: H05K7/205 , H05K1/0204 , H05K9/0032 , H05K2201/10371 , H05K2201/10416 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明是关于一种装置，用于电磁屏蔽和消散由电子元件(71)释放的热量，所述元件包括被设计为通过散热器(72)固定接合至印刷电路(500)的被称为背面的第一表面(52)的包装(172)，所述散热器通过所述印刷电路的所述背面且出现在所述印刷电路的被称为正面的第二表面(51)上，相应于本发明，所述装置(600)包括安装在所述印刷电路的所述正面并限定电磁屏蔽壳体的金属结构(61)，所述金属结构包括用于排放热量并明显延伸以面向所述散热器(72)的第一个孔(613)，所述装置(600)具有至少一个热连接器(614、615、616、617)，其第一末端(E1)固定接合至所述金属结构(61)，并且其第二末端(E2)固定接合至所述散热器(72)和/或接合至所述散热器附近的所述印刷电路的所述正面(51)。
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公开(公告)号：CN102017829B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200980113997.9
申请日：2009-04-21
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L2924/0002 , H02M1/44 , H02M5/4585 , H02M7/003 , H05K1/0203 , H05K1/0218 , H05K1/18 , H05K7/20909 , H05K2201/10151 , H05K2201/10371 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545 , H05K2201/1056 , H01L2924/00
Abstract: 在印刷基板上，安装有第一功率模块、第二功率模块及检测电路。在各个功率模块的表面上安装有散热片。在印刷基板的检测电路的安装部位和散热片的基部之间的空间，设置有用来对从散热片一侧传向检测电路一侧的电磁波进行屏蔽的电磁屏蔽件。
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公开(公告)号：CN102598879A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080047599.4
申请日：2010-08-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/11 , H01L23/473 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/40
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/473 , H01L23/49816 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H05K1/113 , H05K2201/09836 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第1主面向另一主面即第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极被配置成与所述第1主面相面对；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极被配置成与所述第2主面相面对，各所述贯通布线具有在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置设置的第1导通部和在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置设置的第2导通部，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第1主面以及所述第2主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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公开(公告)号：CN102577637A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047778.8
申请日：2010-08-04
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/3107 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H05K1/113 , H05K3/101 , H05K2201/09263 , H05K2201/09836 , H05K2201/10545 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第一主面向另一主面即第二主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部所形成的多个贯通布线；第一器件，其具有多个电极并且按照与所述第一主面相面对的方式配置这些电极；和第二器件，其具有配置与该第一器件的各电极的配置不同的多个电极并且按照与所述第二主面相面对的方式配置这些电极，其中，各所述贯通布线具有：在所述第一主面的与所述第一器件的电极对应的位置设置的第一导通部和在所述第二主面的与所述第二器件的电极对应的位置设置的第二导通部，所述第一器件的各电极与所述第一导通部电连接，所述第二器件的各电极与所述第二导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第一主面以及所述第二主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102548185A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110421738.1
申请日：2011-12-16
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 宫坂仁
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K2201/09309 , H05K2201/10015 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，其通过层叠电源层、接地层、第一信号布线层和第二信号布线层而形成，并且在这些层之间分别插入绝缘层。IC和IC经由信号导通孔通过信号布线而彼此电连接。在印刷电路板中，形成与电源层电连接的电源通孔和与接地层电连接的接地通孔。在印刷布线板的外层上，安装电容器，所述电容器中的每个具有与电源通孔电连接的一端和与接地通孔电连接的另一端。
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公开(公告)号：CN102396030A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200980158696.8
申请日：2009-04-17
Applicant: 惠普公司
IPC: G11C5/06
CPC classification number: H05K1/181 , G11C5/066 , H05K1/0237 , H05K1/114 , H05K1/14 , H05K2201/044 , H05K2201/09227 , H05K2201/10189 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/49147
Abstract: 公开了用于降低大的存储器覆盖区中的迹线长度和电容的方法和系统。当每个存储通道使用更多的双列直插式存储模块(DIMM)连接器时，总的总线带宽会受到迹线长度和迹线电容的影响。为了降低总的迹线长度和迹线电容，该系统和方法使用棕榈树拓扑布局，即背靠背DIMM布局，来以镜像的方式将表面安装技术(SMT)DIMM连接器(而非通孔连接器)背靠背地布置在印刷电路板(PCB)的每一侧。与通常使用的将所有DIMM连接器都布置在PCB的一侧的传统拓扑布局相比，该系统和方法可以改善信号传播时间。
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公开(公告)号：CN1732567B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200380107878.5
申请日：2003-12-08
Applicant: 英特尔公司
Inventor： E·欧斯波恩
IPC: H01L23/50 , H01L23/498 , H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0262 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0219 , H05K1/0231 , H05K1/0263 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/1003 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545 , H05K2201/10704 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 揭示了一种方法和装置，用于通过构成缩短电源和半导体装置间所需的导电路径并减少该导电路径的电阻的用于在条带配置中传送电能的互连(针脚、球、垫或其它互连)改善对半导体装置的功率传递和滤波。
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公开(公告)号：CN101960934A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106692.5
申请日：2009-03-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。
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公开(公告)号：CN1842248B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200610008961.2
申请日：2006-01-25
Applicant: 阿尔卡特公司
Inventor： A·L·尚
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K1/114 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有球栅阵列(BGA)连接盘图形的多层印刷线路板，其中该图形中的每个连接盘通过连接器连接到相应的过孔，一种改变选择的相邻过孔对和相应连接对之间的间隔以容纳去耦电容焊盘的方法，包括旋转、延伸和/或截短选择的相邻连接对并旋转其各自对应的过孔对以改变BGA连接盘图形中选择的相邻过孔对之间的间隔并将电容焊盘应用到选择的过孔对。在互为相反的方向上旋转、延伸和/或截短选择的相邻的过孔对和其相应的连接器。
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