公开(公告)号：CN101086588A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200610168203.7

申请日：2006-12-15

Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社

Inventor： 金敏和 ,  弘镇铁

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种载带封装，其包括：膜；在该膜上的多条输出引线和多条输入引线，所述多条输出引线设置在所述多条输入引线的相对侧；在所述多条输出引线的两侧的第一和第二载带封装对准标记；以及在所述多条输出引线的中心部分的第三载带封装对准标记。

公开(公告)号：CN1269200C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200410047245.6

申请日：2004-05-28

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 田野仓胜 ,  柳田幸雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/027 ,  H01R43/0249 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有在第一方向中排列的多个第一焊盘到多个第四焊盘的半导体器件，从而形成第一到第四焊盘行。第一到第四焊盘行以指定的顺序在垂直于第一方向的第二方向中排列。在第一到第四焊盘行与半导体芯片之间分别连接第一到第四引线。在每个第二焊盘靠近第三焊盘行的侧面的角部形成与第一方向斜交的第一倾斜侧面。以每个第三焊盘面对第一倾斜侧面的方式形成与第二方向斜交的第二倾斜侧面。每个第一引线具有在第一倾斜侧面和第二倾斜侧面之间提供的并且沿与第一方向斜交的方向延伸的第一倾斜部分。

公开(公告)号：CN1245755C

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN02143913.3

申请日：2002-09-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 横井哲哉

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/328 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种薄膜基板，具备：在将来要分离的区域的外周线上边具有切缝部分，装载半导体器件芯片的绝缘性薄片；在上述绝缘性薄片上边形成，横穿上述切缝部分，连接到上述半导体器件芯片的外部端子上的导电性图形。

公开(公告)号：CN1638103A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410098012.9

申请日：2004-12-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴相镐 ,  姜思尹 ,  李始勋

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  G09F9/00 ,  G09G3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种带型电路衬底，包括：带基薄膜；设置在所述带基薄膜上的第一布线和第二布线。该第一布线经由第一侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。该第二布线经由第三侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。所述第一、第二和第三侧是芯片安装部分中的不同侧。因此，通过在芯片安装部分内设置布线减小带基薄膜的尺寸，进而降低带基薄膜的成本，以进一步最小化使用带型电路衬底的电子装置，例如显示板装置。

公开(公告)号：CN1192429C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN99810060.9

申请日：1999-01-15

Applicant: 美国3M公司

Inventor： W·J·克拉塔诺夫 ,  R·J·舒伯特 ,  G·R·T·许勒尔 ,  齐藤裕辅 ,  山崎英男 ,  安井英明

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一线路，它包括：一基体，该基体包括一具有一第一表面和一第二表面的绝缘层；一在第一表面上的导电层，其中绝缘层和导电层形成一柔性线路；一形成在绝缘层中的斜面通孔，该通孔在第一表面中有一具有第一宽度的第一开口，在第二表面中有一具有比第一宽度宽的第二宽度的第二开口，以及一从第一表面倾斜20°至80°的角度的侧壁；一连接于导电层的导电塞子，该导电塞子形成在通孔中，并从相邻的第一开口朝第二开口延伸，终止在第一表面与第二表面之间的靠近第二开口的一塞子接头表面；以及，一连接于塞子接头表面并延伸至从第二表面伸出的导电焊球。

公开(公告)号：CN1166265C

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN99800511.8

申请日：1999-04-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00

Abstract: 在结构为形成多个配线层的压接连接衬底中，在压接连接衬底的压接侧表面上形成、与相对侧端子实现导电连接的衬底侧端子的背面侧所对应的位置上、不存在背面配线图案的部分，形成与背面配线图案具有大致相同的厚度的高低平面差补偿用图案。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力，所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。

公开(公告)号：CN1146042C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN98115953.2

申请日：1998-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立东京电子株式会社 ,  株式会社日立超大规模集成电路系统

Inventor： 井上康介 ,  米田达也 ,  木本良辅 ,  铃木高道 ,  铃木顺一

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/5142 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。

公开(公告)号：CN1348211A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN01137077.7

申请日：2001-08-28

Applicant: 夏普公司

Inventor： 福田和彦 ,  岩根知彦 ,  门前正彦

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  G09F9/35

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  G02F1/133615 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的课题是一种半导体装置,它由在表面上形成布线图形、两端有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面侧装载有半导体元件,并在上述柔性基板的至少一端以固定状态向柔性基板的背面侧折叠形成U字形折回部。由此,半导体装置就实现了COF安装,例如,在以半导体装置与液晶面板相向的方式配置的液晶模块中,在将半导体装置的半导体元件朝向模块本体内侧配置的状态下,可以将柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板的模块本体内侧。其结果是,由于半导体元件不会突出到模块本体外侧,可以减薄一个半导体元件的厚度,故可以谋求液晶模块的薄型化。

公开(公告)号：CN1335530A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN01101329.X

申请日：2001-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜信九 ,  孙宣圭 ,  崔玟圣 ,  金京燮

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/166

Abstract: 一种液晶显示器,其具有可以防止在阻焊层的边缘部分形成的输出侧导电层图案分离的软性电路板,该分离由弯曲和外界压力产生。软性电路板包括:具有液晶面板接合部分的软性基膜,在基膜的中央部分形成的驱动IC,在基膜上从驱动IC延伸到液晶面板接合部分以将驱动IC电连接到液晶面板的第一导电层图案,部分露出第一导电层图案的焊接树脂层部分,以及加强件,用于防止第一导电层图案的分离。

公开(公告)号：CN1315055A

公开(公告)日：2001-09-26

申请号：CN99810060.9

申请日：1999-01-15

Applicant: 美国3M公司

Inventor： W·J·克拉塔诺夫 ,  R·J·舒伯特 ,  G·R·T·许勒尔 ,  齐藤裕辅 ,  山崎英男 ,  安井英明

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一线路包括一基体,该基体包括一具有一第一表面和一第二表面的绝缘层。一导电层形成在第一表面。在基体的绝缘层中形成一斜面通孔。该通孔有一在第一表面中的具有第一宽度的第一开口,一在第二表面中的具有比第一宽度宽的第二宽度的第二开口。一导电塞子连接于导电层。该塞子形成在通孔中,并从相邻的第一开口朝第二开口延伸,终止在靠近第二开口的一塞子接头表面。一导电焊球连接于塞子接头表面并延伸至从第二表面伸出。