公开(公告)号：CN114217404B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202110809534.9

申请日：2021-07-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  蔡埈锡 ,  崔硕文 ,  柳泰奎

IPC: G02B7/02 ,  G02B7/08 ,  G03B5/00 ,  G03B17/17 ,  G03B30/00

Abstract: 公开了一种感测装置。该感测装置包括固定构件、设置在固定构件的两端处的旋转构件、安装在固定构件上的相机、以及安装在旋转构件上的各个雷达单元，其中，各个雷达单元配置成感测在相机的视角的边缘处的各个对象以及在相机的视角之外的各个对象。

公开(公告)号：CN102480835B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201110038528.4

申请日：2011-02-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳志满 ,  李宽镐 ,  韩奎范 ,  崔硕文 ,  金镇洙

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10401 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种焊接连接销、一种半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。半导体芯片通过使用插入印刷电路板的通孔中的焊接连接销而安装在印刷电路板上，从而防止半导体封装基板变形和由于外来冲击产生的疲劳失效。

公开(公告)号：CN104730118A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410222014.8

申请日：2014-05-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李善圭 ,  具泰坤 ,  金泰勋 ,  吴圭焕 ,  崔硕文

IPC: G01N27/22 ,  G01K13/02

CPC classification number: G01D11/245 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/34 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49541 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种可以使流体能够顺畅地流动从而提高响应特性的传感器封装件和一种具有该传感器封装件的便携式终端。该传感器封装件可以包括：端子部；至少一个电子元件，通过结合线电连接到端子部；模制部，包封结合线和电子元件，并且包括部分地暴露电子元件的传感部和将环境流体引导到传感部的至少一个引导部。

公开(公告)号：CN102083278B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201010146466.4

申请日：2010-04-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇洙 ,  崔硕文

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0405 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：在固定元件上安装条状基片；通过进行单元化加工将所述条状基片分隔成单元基片；利用导板将焊球连接到所述单元基片上；和通过进行回流焊工艺将所述焊球固定到所述单元基片上。上述制造印刷电路板的方法的优点在于焊球可以精确地形成在条状基片的预定位置，因为所述焊球在通过单元化加工减轻了条状基片的弯曲之后再连接到单元基片。

公开(公告)号：CN103035584A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210376905.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  朴成根 ,  崔硕文

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装及制造该功率模块封装的方法，该功率模块封装包括：基板，其具有台阶部和非台阶部；功率电路单元，电连接至设置在台阶部中的电路布线；控制电路单元，电连接至设置在非台阶部中的电路布线；以及模制单元，在露出非台阶部的电路布线的同时模制在基板上以密封功率电路单元。根据本发明，可提高功率模块封装的热特性、实现功率电路单元和控制电路单元之间的高可靠性、提高功率模块封装的设计自由性、以及实现产品的小型化。

公开(公告)号：CN102024772B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200910211273.X

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本文公开了散热基板及其制造方法。该散热基板包括镀层，该镀层被形成于分界区域内的第一绝缘体所分割。金属板形成于所述镀层的上表面上并在与所述分界区域相应的位置填充有第二绝缘体，所述金属板具有形成于所述金属板的表面上的阳极氧化层。电路层形成于在所述金属板的上表面上形成的所述阳极氧化层上。通过形成于分界区域内的第一绝缘体和第二绝缘体，该散热基板及其制造方法实现了隔热。

公开(公告)号：CN102543966A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110029232.6

申请日：2011-01-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宽镐 ,  崔硕文

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种电源组模块，该电源组模块包括：电源组，该电源组安装有多个半导体芯片；散热模块，该散热模块与所述电源组接触，并且该散热模块包括用于释放所述电源组产生的热量的第一散热构件；以及第二散热构件，该第二散热构件的一端与所述第一散热构件连接，该第二散热构件的另一端与所述电源组连接。

公开(公告)号：CN102468037A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201010621578.0

申请日：2010-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金钟满 ,  韩奎范 ,  崔硕文

IPC: H01F27/08 ,  H01F27/24 ,  H01F27/30 ,  H01F27/32

CPC classification number: H01F27/085

Abstract: 在此公开了一种具有散热功能的变压器。该变压器包括：一对具有“E”字形状的铁芯，该铁芯相互面对并接触以形成中心柱和外周部；变压线圈部，该变压线圈部缠绕在铁芯的中心柱上并降低电压；散热管，该散热管具有圆柱形并从变压线圈部向内设置，以释放从变压线圈部产生的热量，从而很好地释放从线圈产生的热量。

公开(公告)号：CN102463722A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110104188.0

申请日：2011-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宽镐 ,  崔硕文 ,  金泰贤

IPC: B32B27/04 ,  B32B27/14 ,  B32B15/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: B82Y30/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/108 ,  B32B2457/00 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本文公开了一种覆金属层压材料、制造该层压材料的方法以及使用该层压材料的热辐射基材。由于在上面的金属箔和下面的金属箔与预浸料坯的结合表面之间形成碳纳米微粒的层而增加了所述覆金属层压材料的粘附力，并且由于所述预浸料坯具有掺入其中的碳纤维而改善了热传导特性和机械特性。另外，其中掺入有碳纳米纤维的树脂构件可与金属层交替堆叠，并且可将金属层插入所述预浸料坯中，由此改善热传导特性，并且堆叠层的数量可以根据最终用途而变化，从而控制所述覆金属层压材料的热传导特性和机械特性。

公开(公告)号：CN102438396A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110021104.7

申请日：2011-01-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜贞恩 ,  金洸洙 ,  崔硕文 ,  朴成根 ,  林昶贤

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K3/445 ,  Y10T29/49147

Abstract: 在此公开了一种阳极氧化散热基板。由于阳极氧化层在金属层的整个表面上形成，因此所述阳极氧化散热基板的优点在于具有良好的散热特性。并且，由于通过利用所述连接部件形成了多层结构，因此所述阳极氧化散热基板的优点在于具有高密度或高堆积的特征。