公开(公告)号：CN1195311A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN97190667.X

申请日：1997-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒井良典 ,  末次宪一郎 ,  山口敦史

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909

Abstract: 提供一种不含铅,组织微细,有优良耐热疲劳特性的电子零件接合用电极的焊锡合金,是Sn、Ag及Cu为主要成分的电子零件接合用电极的焊锡合金,其特征是各成分的重量比为Sn92—97%,Ag3.0—6.0%,Cu0.1—2.0%。在以Sn为主要成分的焊锡中,通过添加少量Ag而能保持细化的合金组织,使组织变化小,从而可得到耐热疲劳性优良的合金、再通过加入少量的Cu,能生成金属间化合物,改善接合强度。

公开(公告)号：CN102598252B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201180004357.1

申请日：2011-04-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小和田弘枝 ,  山口敦史

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83951 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/176 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明提供一种在电路基板1上以接合金属3安装电子元器件2的安装结构体，助焊剂4含有拥有羟基的化合物且残余在接合金属3的表面，涂敷树脂5含有10％～50％重量的异氰酸酯，涂敷树脂5与助焊剂4的反应物8形成在助焊剂4和涂敷树脂5的界面。即使不洗涤助焊剂4也能得到防水、防潮性能。通过使其到达助焊剂4的玻璃化转变温度以上的温度从而能容易地剥离涂敷树脂5。

公开(公告)号：CN101809740B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN200880109758.1

申请日：2008-10-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  松野行壮 ,  山口敦史 ,  宫川秀规 ,  植田干也

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/18301 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件安装构造体构成为具有：至少在第1面上安装有电子部件的布线基板；至少设置在电子部件与布线基板之间的树脂；以及设置在布线基板上的对应于电子部件的安装位置的区域中的多个孔，在孔中填充有树脂。由此，抑制了电子部件安装构造体的翘曲，并且缓解了布线基板与电子部件之间的接合部的应力，能够提高可靠性。

公开(公告)号：CN103460815A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280015787.8

申请日：2012-04-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  吉田久彦 ,  岸新 ,  大桥直伦

IPC: H05K1/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/8149 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81885 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

Abstract: 在由焊料将半导体元件接合并安装于第1安装基板、并将该第1安装基板安装于第2基板上的结构中，若使用熔点较低的焊料来将第1安装基板与第2基板进行接合，则连接强度变低。提供一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料(1)将半导体元件(4)与第1安装基板(5)进行接合，并将该第1安装基板(5)安装于第2基板(8)上，包括：多个接合部(6)，该接合部(6)将第1安装基板与第2基板进行接合；以及强化构件(7)，该强化构件(7)形成于各接合部的各个周围。接合部结构为包含具有比第1焊料(1)要低的熔点的第2焊料，且形成于相邻的各个接合部处的强化构件之间存在空间(16)。

公开(公告)号：CN101567228B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910135416.3

申请日：2009-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  岸新 ,  樋口贵之

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01B1/22 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2224/05599

Abstract: 为了在进行软钎焊时抑制软钎料球的产生、确保低电阻的电接合，本发明提供了一种室温下保存性优异的导电性浆料以及使用其的安装结构体。本发明的导电性浆料包含填料成分和焊剂成分，其中填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，第1导电性填料的熔点比第2导电性填料的熔点高20℃以上；焊剂成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，第1焊剂的熔点比第2焊剂的熔点高；第1焊剂的熔点比第2导电性填料的熔点高15～45℃；第2焊剂的熔点在第2导电性填料的熔点以下。

公开(公告)号：CN102848095A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210301053.8

申请日：2007-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  西川和宏 ,  宫川秀规

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/32 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/321 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H01B1/22 ,  H05K3/3484 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。

公开(公告)号：CN102559114A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110307756.7

申请日：2011-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岸新 ,  大桥直伦 ,  山口敦史

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C09J11/04 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/12 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件。以往的导电性粘合剂存在不能对具有比0.8mm更细的密间距的电子电路基板进行印刷的技术问题。本发明的导电性粘合剂含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子A～D和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子E构成，SnBi系焊锡粉末的混合比例是，粒径为20～30μm的焊锡粒子A～D占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子E。

公开(公告)号：CN101431061B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200810174141.X

申请日：2008-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  松野行壮 ,  宫川秀规

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15151 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种安装结构体。该安装结构体，包括：至少在第一面安装有电子部件的布线基板；至少设在电子部件与布线基板之间的树脂；和设置在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域的贯通孔，在布线基板上，以在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与电子部件重叠的方式设有凸部。

公开(公告)号：CN101836293A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880104222.0

申请日：2008-10-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  山口敦史 ,  酒谷茂昭 ,  宫川秀规 ,  植田干也

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种安装结构体，槽部以其端部朝半导体元件延伸的形态形成于电路基板表面，以使得密封树脂的注入作业简单且可靠地进行密封，滴下后的低粘度的密封树脂被引导到上述槽部并流入电路基板与半导体元件之间，不容易扩散到半导体元件以外的范围。

公开(公告)号：CN101575488A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910138120.7

申请日：2009-05-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桑原凉 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08K3/34 ,  C09J163/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613

Abstract: 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况，从而使涂布稳定性得以提高，本发明提供一种表面安装用粘结剂，其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；第2填料的比重为第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大于第1填料的硬度；第1填料的最大粒径为1～100μm；第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；第1填料和第2填料的重量比为1∶3～3∶1；表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。