-
公开(公告)号：KR1020060079689A
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：KR1020050000149
申请日：2005-01-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: C12Q1/68
CPC classification number: G01N33/542 , G01N29/036 , G01N33/54366 , G01N2291/0257 , C12Q1/6876
Abstract: 생분자결합 검출장치 및 그 방법이 개시된다. 개시된 본 발명에 따른 생분자결합 검출장치는, 기판과, 기판에 실장되고 표면에 프로브 생분자가 고정되는 회전유닛과, 기판에 연결되는 입출력포트를 포함한다. 그리고, 주파수 측정기는 출력포트와 연결되어, 회전유닛의 회전주파수를 측정한다. 이에 의하면, 회전유닛에 고정화된 프로브 생분자와 측정 생분자간의 결합 전후의 회전유닛의 회전주파수 차이를 측정함으로써 분자결합유무를 측정할 수 있게 된다.
생분자, 검출, 분자결합, 회전, 주파수-
公开(公告)号：KR1020060007664A
公开(公告)日：2006-01-26
申请号：KR1020040056519
申请日：2004-07-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01N27/72
CPC classification number: G01N27/3276 , G01N29/036 , G01N27/025 , G01N27/725
Abstract: Provided are a bio-molecules detecting apparatus using electromagnetic induction and a detecting method using the same. An exemplary apparatus includes: a cantilever of which one end is fixed and the other end is set up to be movable; a first metal formed on a plane of the cantilever and receiving a signal; a bio chip formed in the first metal and having probe biomolecules for searching particular information on a sample to be analyzed; an electromagnetic inductor configured to form a magnetic field; a signal source for applying the signal to the first metal; and a detector for measuring signal values of the first metal before and after the biomolecule is coupled with the sample. The apparatus detects the bio-couple by converting a change in mechanical properties before and after the bio-coupling based on electromagnetic induction to detect a bio-couple.
-
公开(公告)号：KR1020050114038A
公开(公告)日：2005-12-05
申请号：KR1020040039231
申请日：2004-05-31
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01N27/3276
Abstract: 인덕턴스 소자로된 회로의 전기적 특성의 변화를 측정함으로써 바이오결합을 검출하는 인덕턴스 소자를 이용한 바이오결합 검출장치 및 방법을 개시한다. 본 바이오결합 검출방법은 적어도 하나의 인덕턴스 소자로 신호변환부를 형성하는 단계, 기판(substrate)에 프로브(probe) 생분자(biomolecules)가 부착된 바이오칩을 신호변환부의 소정영역에 배치시키고, 신호변환부의 전기적 특성을 측정하는 단계, 바이오칩과 분석하고자 하는 시료(DNA, RNA, Protein, Biomolecules)를 결합반응시키는 단계, 및 결합반응 후의 신호변환부의 전기적 특성을 측정하는 단계를 포함한다. 따라서, 바이오결합 검출 결과를 전기적 신호로 얻을 수 있어 기존의 방식에 비해 바이오 결합반응에 대한 검출력이 향상된다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020050103824A
公开(公告)日：2005-11-01
申请号：KR1020040029234
申请日：2004-04-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01N27/327
CPC classification number: G01N27/3275 , G01N33/48792
Abstract: 인덕턴스 소자 및 캐패시턴스 소자로 구성된 회로의 전기적 특성의 변화를 측정함으로써 바이오결합을 검출하는 장치 및 방법을 개시한다. 인덕턴스 소자 및 캐패시턴스 소자를 이용한 바이오결합 검출방법은 적어도 하나의 인덕턴스 소자 및 캐패시턴스 소자를 연결하여 신호변환부를 형성하는 단계, 기판(substrate)에 프로브(capturing probe) 생분자(biomolecules)가 부착된 바이오칩을 신호변환부의 소정영역에 배치시키고, 신호변환부의 전기적 특성을 측정하는 단계, 바이오칩과 분석하고자 하는 시료(DNA, RNA, Protein, Biomolecules)를 결합반응시키는 단계, 및 결합반응 후의 신호변환부의 전기적 특성을 측정하는 단계를 포함한다. 따라서, 바이오결합 검출 결과를 전기적 신호로 얻을 수 있어 기존의 방식에 비해 바이오 결합반응에 대한 검출력이 향상된다.
-
公开(公告)号：KR100461002B1
公开(公告)日：2004-12-09
申请号：KR1020020063608
申请日：2002-10-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/28
CPC classification number: B81B7/0006 , H01L21/76877 , H01L23/5226 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A metal wiring method for an undercut in a MEMS packaging process includes disposing a MEMS element on a silicon substrate, welding a glass wafer to an upper portion of the silicon substrate having the MEMS element disposed thereon, the glass wafer having a hole formed therein for connecting a metal wiring, depositing a thin metal film for the metal wiring in the hole, and ion-milling the deposited thin metal film. By the ion-milling, the method is capable of connecting a metal wiring to a via hole having an undercut.
Abstract translation: 在MEMS封装工艺中用于底切的金属布线方法包括：将MEMS元件设置在硅衬底上，将玻璃晶片焊接到其上设置有MEMS元件的硅衬底的上部，所述玻璃晶片具有形成在其中的孔，用于 连接金属布线，在该孔中沉积用于金属布线的薄金属膜，以及离子铣削沉积的薄金属膜。 通过离子铣削，该方法能够将金属布线连接到具有底切的通孔。 ＆lt;图像＆GT;
-
公开(公告)号：KR1020040034949A
公开(公告)日：2004-04-29
申请号：KR1020020063608
申请日：2002-10-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/28
CPC classification number: B81B7/0006 , H01L21/76877 , H01L23/5226 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A metal line method is provided to connect the metal line to the via hole having the undercut by using an ion milling unit. CONSTITUTION: A MEMS(Micro-Electronic Mechanical System) device(23) is installed on an upper surface of a silicon substrate(22). A glass wafer is adhered to an upper surface of the silicon substrate(22) having the MEMS device(23). In a MEMS packaging process for adhering the glass to the silicon substrate, a metal layer is deposited on a hole(26) of the glass wafer(24). The deposited layer is redeposited by performing an ion milling process.
Abstract translation: 目的：提供金属线方法，通过使用离子铣削单元将金属线连接到具有底切的通孔。 构成：在硅衬底（22）的上表面上安装有MEMS（微电子机械系统）装置（23）。 玻璃晶片粘附到具有MEMS器件（23）的硅衬底（22）的上表面上。 在用于将玻璃粘合到硅衬底的MEMS封装工艺中，金属层沉积在玻璃晶片（24）的孔（26）上。 沉积层通过进行离子研磨工艺再沉积。
-
公开(公告)号：KR100232998B1
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：KR1019960019976
申请日：1996-06-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/306
CPC classification number: H01L21/67086 , H01L21/67075
Abstract: 본 발명은 식각량 조절수단을 갖는 케미컬 배스 유니트에 관한 것으로, 본 발명에서는 내측 배스의 상단부 사방 측벽에, 웨이퍼들이 케미컬액에 침지된 시점에서, 내측 배스가 일정 방향으로 기울어지는 경우, 이 기울어진 방향으로 오버 플로우되는 케미컬액의 배출을 촉진시켜, 웨이퍼들의 식각률 편차를 미리 방지하는 다수개의 식각량 조절개구들을 일련의 단일 라인을 이루도록 배열시킨다. 이 경우, 식각량 조절개구들은 내측 배스의 상부 테두리 및 케미컬액에 침지된 웨이퍼들의 최상측면 사이에 위치하는 구조를 이룬다.
이러한 본 발명이 달성되는 경우, 내측 배스의 대향하는 양측면의 높이가 상기 웨이퍼들의 최상측부와 상기 내측 배스의 상단부 테두리 사이의 거리만큼 기울어지지 않는 한, 상기 케미컬액은 상기 식각량 조절개구들을 통하여 외측 배스로 계속 흐르게 됨으로써 상기 내측 배스의 케미컬액에 침지되는 웨이퍼들의 배치 위치에 따른 절연층의 식각율 차이는 대폭 감소된다.-
公开(公告)号：KR100165321B1
公开(公告)日：1999-03-20
申请号：KR1019950059508
申请日：1995-12-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G03F7/26
CPC classification number: H01L21/30604
Abstract: 온도에 따른 습식 식각 속도의 차이를 이용하여 웨이퍼의 대구경화에 대응할 수 있는 습식 식각 장비에 대하여 설명한다. 본 발명은 적어도 한 개의 웨이퍼를 반응성 화학 약품이 담겨진 용기 상부로부터 투입하여 식각 공정을 수행한 후에 상기 용기 하부로 반출시키는 습식 식각 장비에 있어서, 상기 용기 하부에 설치되어 상기 용기의 상부에 있는 상기 화학 약품의 온도가 상기 용기의 하부에 있는 상기 화학 약품의 온도가 보다 더 높도록 냉각 수단을 구비한다. 본 발명의 습식 식각 장비에 의하여 웨이퍼의 대구경화에 대응하여 균일한 습식 식각을 실시할 수 있다.
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
58
records
(took 0.022 seconds)
