Abstract:
본 발명은 메사(mesa) 구조를 가진 터널링 소자에 관한 것으로, 계단 형상의 반도체기판과; 상기 반도체기판의 돌출된 일단에 형성된 드레인 영역과; 상기 드레인 영역 상부에 형성된 마스크층과; 상기 드레인 영역의 일측면과 상기 반도체기판의 타단 상부 전면에 형성된 게이트 절연막과; 상기 게이트 절연막 상부 꺾인 부위에 형성된 측벽 게이트와; 상기 측벽 게이트의 가장자리에 맞추어 상기 반도체기판의 타단 일면적 밑에 형성된 소스 영역으로 구성된 터널링 전계효과 트랜지스터의 구조를 제공하여, 본 발명에 의한 측벽 게이트와 절연막 측벽들을 적절히 이용하게 되면 종래 MOSFET 구조의 터널링 소자 제조공정에서 소요되는 마스크 수를 대폭 줄여 공정 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다. 터널링, 반도체, 소자, 자기 정렬
Abstract:
본 발명은 이온화 충돌을 이용한 반도체 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 소자는 계단 형상의 반도체기판과; 상기 반도체기판의 돌출된 일단에 형성된 소스 영역과; 상기 소스 영역 상부에 형성된 마스크층과; 상기 소스 영역의 일측면과 상기 반도체기판의 타단 상부 전면에 형성된 게이트 절연막과; 상기 게이트 절연막 상부 꺾인 부위에 형성된 측벽 게이트와; 상기 반도체기판의 타단에 일정 길이의 진성영역을 구현하기 위해 상기 측벽 게이트 및 상기 게이트 절연막의 상부에 형성된 제 1 절연막 측벽과; 상기 제 1 절연막 측벽의 가장자리에 맞추어 상기 반도체기판의 타단 일면적 밑에 형성된 드레인 영역으로 구성된 것으로서, 종래의 반도체 소자와 달리 소스 또는 드레인 중 어느 하나의 영역이 돌출되고 측벽 게이트를 이용하기 때문에 제조공정을 간단히 할 수 있으며, 게이트, 소스/드레인, 채널 및 진성영역이 자기 정렬되어 형성되며, 기생성분이 억제되어 소자의 성능을 향상시킬 수 있고, 궁극적으로는 소자의 축소화가 용이한 장점이 있다.
Abstract:
PURPOSE: A single electron transistor is provided to control the size of a quantum dot by forming the first gate on the sidewall of a channel and by adjusting the height of the first gate left on the sidewall of the channel in etching the first gate material. CONSTITUTION: An insulator is formed on a substrate support unit. Source and drain regions are formed of single crystalline silicon, separated from each other on the insulator. A channel formed of single crystalline silicon is formed on the insulator, connected to the source region and the drain region. The first insulation layer is deposited on the channel and a part of the source and drain regions in a straight line with the channel. The first gate insulation layer(36) is deposited on both sidewalls of the channel and on the sidewall of the source and drain regions. The first gate(37) is formed on a part of both sidewalls of the channel over the first gate insulation layer and on the sidewall of the source and drain. The second gate insulation layer(38) is deposited on the first gate and a part of both sidewalls of the channel wherein the first gate is not formed. The second gate(39) surrounds the channel over the second gate insulation layer and the first insulation layer, formed between the source and drain regions.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming ultra-fine multi-patterns is provided to obtain the ultra-fine multi-patterns of a desired size in a narrow interval by performing a multiple patterning process using a sidewall. CONSTITUTION: A pattern layer, the second pattern layer, and the first pattern layer are sequentially deposited on a substrate. The first pattern is formed on the first pattern layer. The first sidewall layer is deposited on the first pattern. A sidewall is formed by performing a dry etch process. The second pattern is formed by etching the second pattern layer. The sidewall is removed from the second pattern. The second sidewall layer is deposited on the second pattern. The second sidewall(22') is formed by performing the dry etch process. A pattern(P) is formed by etching the pattern layer.
Abstract:
PURPOSE: A metal oxide semiconductor field effect transistor(MOSFET) with a dual gate is provided to reduce contact resistance between polycrystalline silicon and a pin, by using a monocrystalline silicon portion on a buried oxide layer of a silicon-on-insulator(SOI) substrate. CONSTITUTION: An insulator is formed on a semiconductor substrate(10). A source region and a drain region are formed on the insulator, composed of monocrystalline silicon and separated from each other while an area lies between the source region and the drain region. A channel formed of monocrystalline silicon is formed on the insulator, crossing a part of the area and connecting the source region with the drain region. An insulation layer is formed on the channel. A gate is formed on the area between the source region and the drain region, surrounding the channel, both side surfaces of the insulation layer and the upper portion of the insulation layer. A gate insulation layer(15,15') is formed between the gate and the source/drain region to make the gate independent of the source/drain region electrically.
Abstract:
본 발명은 리세스 채널을 가지는 듀얼게이트 단전자 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 기판에 소정의 깊이를 갖는 그루브를 형성하고, 상기 그루브의 측벽을 이용하여 사이드 게이트를 형성하며, 소스/드레인 형성을 위한 이온주입 에너지를 적절히 조절함으로써, 리세스된 채널 구조를 효과적으로 만들고, 그루브의 폭과 측벽 사이드 게이트의 길이를 조절함으로써, MOSFET 전류 및 양자점의 전체 커패시턴스를 획기적으로 줄여 단전자 트랜지스터의 동작온도를 높일 수 있는 효과가 있다. 리세스 채널, 듀얼게이트, 단전자 트랜지스터, SET
Abstract:
본 발명은 조임 장벽을 갖는 단전자 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 게이트 양측과 소스/드레인 사이에 자기 정렬로 채널 조임 산화막을 조임 장벽(constriction barrier)으로 형성함으로써, 터널링 장벽을 자연스럽게 구현하고, 상기 채널 조임 산화막 상에 측벽 사이드 게이트를 더 형성함으로써, 터널링 장벽을 전기적으로 조절할 수도 있으며, 상기 채널 조임 산화막은 산화공정시 실리콘의 산화잠식 현상을 적극 이용한 것이어서, 종래 공정을 그대로 이용할 수 있는 장점이 있고, 산화공정시 컨트롤 게이트도 산화잠식되도록 함으로써, 게이트의 유효 길이를 줄여 단전자 트랜지스터의 동작 온도를 상승시킬 수 있는 효과가 있다. 조임 장벽, 양자 제한 효과, 단전자 트랜지스터, constriction barrier, quantum confinement effect, SET
Abstract:
A method for fabricating an asymmetric LDD MOSFET using a sidewall gate is provided to control the length of a gate and deposition and etch of a gate material to make the size small and to obtain ultra fine device. A method for fabricating an asymmetric LDD MOSFET using a sidewall gate comprises a step for deposing and etching a dummy layer on a semiconductor substrate to form a sidewall gate; a step for forming a LDD; a step for forming an insulating layer sidewall spacer or a second sidewall gate; a step for removing completely the dummy layer; a step for forming a second source/drain.
Abstract:
A single electron transistor having a self-aligned trench and a fabricating method thereof are provided to form a tunneling barrier irrelevant to a voltage applied to a gate by forming self-aligned trenches at both sides of the gate. Source and drain regions(22a,24a) are formed on a single crystal silicon layer of an SOI substrate to be separated from each other. A channel region defined by a predetermined small pattern is between the source and drain regions. A gate dielectric(30) is formed on an upper portion of the channel region. A gate(40) is formed on an upper portion of the gate dielectric. A trench(70) is self-aligned at both sides of the gate to be formed in a thickness direction of the channel region. LOCOS dielectric layers(60) are respectively formed on upper portions of the source and drain regions. A dielectric sidewall spacer is formed an upper portion of an end of each LOCOS dielectric layer in parallel with the trench.
Abstract:
본 발명은 종래 유기트랜지스터의 이동도 특성과 전류 점멸비(I on /I off ratio)를 동시에 개선하기 위한 이중 유기 박막층을 갖는 상극 구조 유기 트랜지스터의 제조방법에 관한 것으로, 게이트 절연막의 상부에 제 1 유기 반도체 박막층을 형성하는 단계 이외에 상기 제 1 유기 반도체 박막층의 상부에 제 2 유기 반도체 박막층을 형성하는 단계를 공정조건을 달리하여 별도로 행하는 이중 증착 방법(Two-Step-Deposition method)을 채택하여, 각 유기 반도체 박막층의 그레인 사이즈를 달리함으로써, 제 1 유기 반도체 박막층의 큰 그레인 사이즈에 의하여 이동도 특성을 향상시키고 동시에 제 2 유기 반도체 박막층의 작은 그레인 사이즈에 의하여 전류 점멸비를 향상시키는 방법을 제공한다. 이동도, 전류 점멸비, 유기 반도체, 유기 트랜지스터, 펜타신