-
-
公开(公告)号：KR101905147B1
公开(公告)日：2018-10-08
申请号：KR1020170008630
申请日：2017-01-18
Applicant: 한국과학기술원
IPC: C09J5/00 , C09J5/08 , C09J133/10 , C09J11/06 , C09J7/00
Abstract: 접착박막및 이를이용한기판의접착방법에관한것으로, 보다상세하게는글리시딜메타크릴레이트(glycidyl methacrylate, GMA) 및디메틸아미노에틸메타크릴레이트(dimethyl amino ethyl methacrylate, DMAEMA)로구성되는공중합체를포함하고, 다양한기판에적용가능하며아주얇지만강하고빠르게가교되는접착박막및 이를이용한기판의접착방법에관한것이다. 본발명에따른접착박막은기상에서증착하고낮은온도에서이루어지기때문에기존액상공정에비해기판에손상이전혀없고, 종이, 섬유및 분리막과같은기계적화학적충격에약한다양한기판위에고분자박막을증착하는데에유용하게사용될수 있으며, 기상에서증착하기때문에액상증착에서발생하는표면에너지차이또는구성물질에의해섞이지않는단량체들이균일하게공중합체로제조되는것을확인하였다. 또한, 짧은시간내에접착이가능하고, 고온에서의열 안정성및 아세톤, 톨루엔, DMF, THF, 강산성, 강염기성용액에서도화학적으로안정한것을확인하였으며, 라텍스, PEN 등다양한유연성기판에서성공적으로접착이가능하고접착한후에도유연성에영향을미치지않는것을확인할수 있었다.
-
公开(公告)号：KR1020180107585A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：KR1020170036080
申请日：2017-03-22
Applicant: 한국과학기술원 , 램 리서치 코퍼레이션
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/02277 , B05D1/60 , B05D3/0254 , H01L21/02118 , H01L21/02203 , H01L21/7682 , H01L23/5226 , H01L23/5329 , H01L2221/1047
Abstract: 본발명은다공성물질의표면에존재하는기공을화학기상증착(initiated chemical vapor deposition, iCVD) 법으로고분자박막을형성하여실링하는방법및 그로부터유발되는절연상수의증가를최소화하는기법을제공하는것이다.
-
公开(公告)号：KR101763356B1
公开(公告)日：2017-08-14
申请号：KR1020160023381
申请日：2016-02-26
Applicant: 한국과학기술원 , 서울대학교산학협력단
Abstract: 황공중합체(poly(S-r-DIB))가코팅된다양한기판, 특히리튬-황이차전지의황 공중합체전극에개시제를이용한화학적기상증착공정 (iCVD)를활용하여다양한고분자막을형성하고, 코팅된고분자막은황 공중합체가코팅된기판과좋은접착력을보이며이를황 공중합체전극에적용하였을때 코팅된고분자막이충/방전과정간에용출되는폴리설파이드음이온이양극으로부터전해질층으로빠져나가는것을방지하는효과를보인다.
Abstract translation: Hwanggong聚合物（聚（SR-DIB））在各种基材，特别是锂 - 涂有硫通过使用利用在腿手指硫共聚物电极的引发剂的化学气相沉积工艺（ICVD），以形成各种聚合物膜，该涂层聚合物是 硫共聚物显示出良好的对基材的粘附和涂布体被视为防止当施加到硫共聚物电极通过从阴极电解质层在它们之间洗脱的涂层的聚合物膜的听觉/放电多硫化物阴离子的效果。
-
公开(公告)号：KR101742235B1
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：KR1020150118001
申请日：2015-08-21
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은표면에너지조절분리막의제조방법및 그용도에관한것으로, 더욱상세하게는, 개시제를사용하는화학기상증착(iCVD) 공정을이용하여단량체가증착된분리막의표면에너지를조절하고이로부터유용물질을함유하는혼합용매의분리에사용할수 있는표면에너지조절분리막의제조방법및 그용도에관한것이다. 본발명에따른분리막은지질을함유한용매에대해선택적으로분리가용이하고, 높은통과유량, 침투압력, 분리수율및 재사용성능이우수하므로대형화나지속적인지질분리공정으로적용이가능하다.
Abstract translation: 本发明是从可用的材料和该制造方法以及涉及使用，并且更具体地，引发剂化学气相沉积（ICVD）处理以调节单体的表面能使用利用表面能控制膜淀积膜 用于制备可用于分离含有有机溶剂的混合溶剂的表面能控制膜的方法。 根据本发明的分离膜可被选择性地分离，使得容易和高通yiwoosu流，浸渍压力，以及适用于为含有脂质的溶剂大或连续脂质分离过程再分离产率的性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101694473B1
公开(公告)日：2017-01-10
申请号：KR1020150026771
申请日：2015-02-25
IPC: H01M2/16 , H01M2/14 , H01M10/0525 , H01M2/10
CPC classification number: Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y02T10/7011
Abstract: 본발명은이차전지용분리막의제조방법및 그로부터제조된분리막에대한것이다. 더욱상세하게는개시화학기상증착법(initiated chemical vapor deposition, iCVD)을이용하여기계적강도가향상된분리막을제조하는방법및 그분리막에대한것이다. 본원발명에따른분리막제조방법은개시화학기상증착법(initiated chemical vapor deposition; iCVD)를이용하므로이차전지의분리막용다공성기재에고열공정에의한손상을주지않으면서도인장강도등 기계적강도가우수한이차전지용분리막을제조할수 있다. 또한, 본발명에의한제조방법은분리막의피브릴을미세하게코팅하는것이므로포어구조에영향을주지않아분리막의성능을저하시키지않는다. 본원발명에따른방법에의해서제조된분리막은다공성구조를유지하면서도기계적강도가우수한효과가있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造用于制造二次电池用隔膜的隔膜的方法和隔膜，更具体地说，涉及一种二次电池用隔膜的制造方法以及使用起始的 化学气相沉积（iCVD）。 根据本发明，隔板的制造方法采用起始的化学气相沉积法（iCVD），因此可以制造具有优异的拉伸强度和机械强度的二次电池用隔膜，同时防止热处理对多孔基材的损伤 二次电池的隔膜。 另外，根据本发明，制造方法是对隔膜的原纤维进行精细的涂布，孔结构没有变化，所以隔膜的性能不受负面影响。 使用本发明的方法制造的隔膜在保持多孔结构的同时具有优异的机械强度。
-
公开(公告)号：KR1020160096472A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：KR1020150018184
申请日：2015-02-05
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: B01D67/0079 , B01D2323/00
Abstract: 본발명은개시제를사용하는화학기상증착(iCVD) 공정에서단량체의도입유량을조절하여공중합체가증착된표면체의표면에너지를조절하고이로부터물-기름의분리와같은다양한용액혼합물의선택적인분리에사용할수 있는개시제를사용하는화학기상증착반응(iCVD)을이용한액체분리막의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种起始化学气相沉积（iCVD）中的液体分离膜的制造方法，其通过控制在iCVD工艺中单体的流入速率来控制共聚物沉积的表面体的表面能，并且可以 用于选择性分离各种溶液混合物，例如与其分离的水油分离。 iCVD中的液体分离膜的制造方法包括以下步骤：（a）将引发剂，亲水性单体和疏水性单体引入到iCVD反应器中; （b）在基材的上部上沉积两种单体; 和（c）在基材上形成共聚物。
-
公开(公告)号：KR1020160039064A
公开(公告)日：2016-04-08
申请号：KR1020140131879
申请日：2014-09-30
Applicant: 한국과학기술원 , 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은표면에알긴산하이드로젤을형성할수 있는종이기판과이의제조방법, 및표면에알긴산하이드로젤이형성된종이기판과이의제조방법을제공한다. 본발명의종이기판은세포공동배양에도이용될수 있을뿐 아니라, 기관수준의 3차원조직을만들수 있는플랫폼으로도사용가능하다.
Abstract translation: 本发明提供能够在表面形成海藻酸水凝胶的纸基材及其制造方法。 本发明的纸基材可以用于共培养细胞，并且可以用作能够形成器官水平的三维组织的平台。 纸基材包括：（a）纸; （b）包含马来酸酐和苯乙烯的共聚物的聚合物薄膜; 和（c）二价阳离子和化合物。
-
公开(公告)号：KR1020140085023A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：KR1020120155138
申请日：2012-12-27
CPC classification number: H05K3/387 , H05K3/4602 , Y10T29/49155 , Y10T428/31678 , H05K3/0055 , H05K2201/0989
Abstract: Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. A printed circuit board, which includes a bonding layer interposed between an insulating layer on a substrate and a circuit layer; and a first metal layer formed between the bonding layer and the circuit layer, includes a polymer bonding layer, thereby increasing a bonding force between the circuit and the insulating layer which has low illuminance and is same as a resin, easily forming a fine circuit due to the low illuminance, and improving reliability with high bonding force and low signal transmission loss.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 一种印刷电路板，其包括插入在基板上的绝缘层和电路层之间的接合层; 并且形成在接合层和电路层之间的第一金属层包括聚合物接合层，从而增加电路和绝缘层之间的结合力，其具有低照度并且与树脂相同，容易形成精细电路 降低照度，提高可靠性，高粘接力和低信号传输损失。
-
公开(公告)号：KR101401601B1
公开(公告)日：2014-06-02
申请号：KR1020120089899
申请日：2012-08-17
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L51/40
CPC classification number: H01L51/052
Abstract: 본 발명은 iCVD 공정을 이용한 절연막 형성 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 iCVD 공정을 이용한 절연막 형성 방법은, 유기박막트랜지스터 상에 절연막을 제조하는 방법에 있어서, 상기 유기박막트랜지스터 상에 주입한 열에 의해 개시제를 열분해하여 유리 라디칼(free radical)을 형성하는 단계; 상기 유리 라디칼을 이용하여 단량체를 활성화시킴으로써 상기 단량체를 연쇄 중합 반응시켜 고분자 폴리머를 형성하는 단계; 및 상기 유기박막트랜지스터 상에 상기 고분자 폴리머가 증착되어 고분자 절연막을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 의하면 PECVD 공정 또는 CVD 공정에서 제조되는 절연막의 제조 폭이 좁은 단점을 iCVD 공정을 통해 해소할 수 있으면서, 기존 공정보다 균일한 증착이 가능하고, 다양한 두께에서도 매우 낮은 누설 전류를 보여 높은 절연율에 통해 소자의 전기적 특성이 우수하면서 소자의 제작 수율이 높은 효과가 있다. 또한, 용매, 특히 유기 용매를 사용하지 않고 기상 조건에서 단량체와 개시제로 목적하는 고분자 절연막을 증착시킬 수 있어, 용매로 인한 증착 매체의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
105
records
(took 0.093 seconds)
