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51.发明公开
公开(公告)号：KR1020160077273A
公开(公告)日：2016-07-04
申请号：KR1020140185929
申请日：2014-12-22
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: 본발명은폴리아미드계수지 20 중량% 내지 90 중량%; 유리섬유 10 중량% 내지 80 중량%; 및 p-페닐렌비스스테아라마이드(p-Phenylene bis stearamide)인유동조절제;를포함하는고분자조성물을제공한다. 본발명에따른고분자조성물은 p-페닐렌비스스테아라마이드인유동조절제를사용하여용융수지와가공기기간의마찰을감소시키고폴리아미드계수지와유리섬유를효과적으로분산시켜토크를크게감소시키는효과가있다. 이에따라, 본발명에따른고분자조성물로부터제조되는복합소재는고함량의유리섬유를포함하는폴리아미드계엔지니어링플라스틱의컴파운딩이나압출및 사출성형을하는데유용하게적용될수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种聚合物组合物，其包含：20-90重量％的聚酰胺基树脂; 10-80重量％的玻璃纤维; 和作为对亚苯基双硬脂酰胺的流动控制剂。 根据本发明，聚合物组合物具有通过使用流动控制剂（其为对苯二甲酸乙二醇酯）而有效地分散聚酰胺类树脂和玻璃纤维并降低熔融树脂和处理装置之间的摩擦，从而显着降低扭矩的效果， 亚苯基双硬脂酰胺。 因此，根据本发明，由聚合物组合物制成的复合材料可以有效地用于包含玻璃纤维含量高的聚酰胺类工程塑料的配合或挤出和注射成型。
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公开(公告)号：KR1020150065225A
公开(公告)日：2015-06-15
申请号：KR1020130150120
申请日：2013-12-04
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: 본발명은내재적마이크로기공을갖는폴리아릴렌에테르계공중합체, 이의제조방법및 이를이용한기체분리막에관한것으로, 본발명에따른마이크로기공을갖는폴리아릴렌에테르계공중합체를포함하여제조된기체분리막은나노크기의기공을가지고있어, 표면적이높을뿐만아니라질소기체(N)와같은저분자기체의투과가용이하며, 사다리형태의골격으로인하여열적안정성이높으므로, 기체분리막이사용되는전자재료, 의약제조, 음식물포장, 보호장비, 연료전지, 정수등의다양한분야에서유용하게사용될수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及具有固有微孔性的聚亚芳基醚类共聚物，其制造方法和使用其的气体分离膜。 根据本发明，包含具有纳米尺寸孔的微孔聚亚芳基醚类共聚物的气体分离膜具有高的表面积，并且可以容易地渗入诸如氮气（N 2）的低分子量气体。 此外，由于梯形框架，热稳定性高，因此可以使用诸如电子材料，药物制造，食品包装，燃料电池，水净化等气体分离膜的各种领域有效地使用。
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公开(公告)号：KR101527164B1
公开(公告)日：2015-06-09
申请号：KR1020130152966
申请日：2013-12-10
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08L79/08 , C08L101/12 , H01B1/20 , C08J5/00
CPC classification number: C08L79/08 , C08J5/00 , C08L101/12 , H01B1/20
Abstract: 본발명은내열성수지; 계면접착력향상을위하여표면처리된폴리이미드입자 45 내지 65 중량%; 및열전도성필러;를포함하는고분자복합체를제공한다. 본발명에따른고분자복합체는내열성수지내에표면처리된폴리이미드입자를분산시킴으로써, 분산된폴리이미드입자에의해배제된고분자매트릭스내부공간에열전도성필러가위치하여우수한열전도성을확보할수 있다. 또한, 상기열전도성필러를박리시켜사용하게되면필러의표면적이증가하고, 이에따라적은양의필러를도입하여도높은열전도성을확보할수 있다. 나아가, 고중량및 고가인열전도성필러의사용량을줄여재료의경량화및 원가를절감할수 있기때문에전자부품산업, 반도체산업등에사용되는방열판, 방열시트등의제조에유용하게사용될수 있다.
Abstract translation: 在本发明中，提供了包含耐热树脂的聚合物复合材料; 45-64重量％的表面被处理以改善界面粘合剂的聚酰亚胺颗粒; 和导热填料。 根据本发明的聚合物复合材料通过分散表面被耐热树脂处理的聚酰亚胺颗粒具有优异的热传导性，并且因此将导热填料定位在聚合物基体的内部空间中，该聚合物基体被分散的聚酰亚胺颗粒排除 。 此外，即使少量的填料被引入，聚合物复合物也可以通过使用剥离的导热填料增加填料的表面积来确保高热传导，从而减少重量级和高价格的热量的使用量 导电填料和引导重量减轻和降低成本。 因此，聚合物复合材料可用于制造电子元件工业，半导体工业等所需的隔热板，散热片等。
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公开(公告)号：KR101511235B1
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：KR1020130045007
申请日：2013-04-23
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C07C209/84 , C07C211/61 , B01J23/60
Abstract: 본발명은 2,6-다이아미노-9,10-다이하이드로안트라센을고순도로정제하는방법에관한것으로, 본발명에따른방법은 2,6-다이아미노안트라퀴논(이하, "화학식 2"로표시함)을출발물질로하여, 아연촉매하에환원반응시켜, 화학식 2 및 2,6-다이아미노-9,10-다이하이드로안트라센(이하, "화학식 1"로표시함)을제조하는종래방법에서, 화학식 1로표시되는화합물만을선택적으로정제하는방법에관한것으로, 화학식 1 및 2로표시되는화합물의전기음성도차이에기인하는아민기의반응성을이용하여화학식 1로표시되는화합물에유기용매에서잘 용해되는용해도향상기를높은선택성으로도입시킴으로써, 추출의과정을통해화학식 1로표시되는화합물을고순도로얻을수 있는효과가있다.
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55.发明授权열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품 제조방법 및 이에 의해 제조되는 열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품 有权制备耐热导热聚合物组合物的模制件的方法和通过相同方法制备的耐热和导热聚合物组合物的模塑部件
公开(公告)号：KR101380841B1
公开(公告)日：2014-04-04
申请号：KR1020120040981
申请日：2012-04-19
Applicant: 한국화학연구원
IPC: B29C69/02 , C08L101/00 , C08K3/04
Abstract: 본 발명은 열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품 제조방법 및 이에 의해 제조되는 열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품에 관한 것으로, 구체적으로 압출기 내에서 내열성 고분자 수지 및 제 1 열전도성 필러를 용융혼합하여 압출하는 단계(단계 1); 및 사출성형기에서 상기 단계 1에서 압출된 혼합물에 제 2 열전도성 필러를 첨가하여 용융혼합하여 사출성형하는 단계(단계 2);를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 제조방법은 상용화된 열전도성 필러를 사용하고, 제조공정이 단순하여 경제적이며, 대량생산이 가능하여 다양한 산업분야에서 응용될 수 있는 장점이 있다. 또한, 이로부터 제조되는 고분자 조성물의 성형품은 서로 다른 형태를 갖는 이종의 열전도성 필러를 포함함으로써, 열전도성 필러들이 방향성을 갖고, 열전도성 필러간의 접촉율이 우수하여 열전도도 및 기계적 강도가 우수한 장점이 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130114927A
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：KR1020120037358
申请日：2012-04-10
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: PURPOSE: An aromatic polyimide-based resin has improved chemical resistance by introducing an allyl group or a vinyl group into a polyimide basic frame structure, maintains excellent thermal resistance, and improves the thermal shrinkage or expansion ratio. CONSTITUTION: An aromatic polyimide-based resin is represented by chemical formula 1. A manufacturing method of the aromatic polyimide-based resin comprises a step of manufacturing an allyl group or a vinyl group side chain-containing polyamic acid resin represented by chemical formula 2 by polycondensating an allyl group or a vinyl group-containing diamine compound represented by chemical formula 3 or the mixture of the diamine compound and a diamine monomer represented by chemical formula 4 with an acid dianhydride; and a step of manufacturing the aromatic polyimide-based resin crosslinked and imidized by the aryl group or vinyl group side chain by heating and curing the polyamic acid resin.
Abstract translation: 目的：通过将烯丙基或乙烯基引入聚酰亚胺基框架结构中，芳族聚酰亚胺类树脂具有改善的耐化学性，保持优异的耐热性，并且提高热收缩率或膨胀率。 构成：芳香族聚酰亚胺系树脂由化学式1表示。芳香族聚酰亚胺系树脂的制造方法包括以化学式2表示的烯丙基或含乙烯基侧链的聚酰胺酸树脂的制造方法 由化学式3表示的烯丙基或含乙烯基的二胺化合物或由化学式4表示的二胺单体与酸二酐的混合物缩聚; 以及通过加热固化聚酰胺酸树脂来制造通过芳基或乙烯基侧链交联和酰亚胺化的芳香族聚酰亚胺类树脂的工序。
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公开(公告)号：KR101298739B1
公开(公告)日：2013-08-26
申请号：KR1020110118844
申请日：2011-11-15
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08L101/00 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08J5/00
Abstract: 본 발명은 형태가 서로 다른 2종의 열전도성 필러를 포함하는 고분자 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 20 내지 80 중량% 의 내열성 고분자 수지; 및 20 내지 80 중량% 의 열전도성 필러를 포함하는 고분자 조성물에 있어서, 상기 열전도성 필러는 판상형 열전도성 필러 및 섬유형 열전도성 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서 제조되는 고분자 조성물은 판상형과 섬유형의 형상을 가지는 2종의 열전도성 필러를 동시에 사용하여, 열전도성 필러간의 접촉율을 향상시키고, 고분자 내에 포함되어 있는 열전도성 필러가 방향성을 가지게 됨으로써 열전도도 및 기계적 강도가 우수한 효과가 있다. 또한, 열전도성 필러로 상용화된 열전도성 필러를 사용하고, 제조공정이 단순하기 때문에 제조단가가 낮아 대량생산할 수 있어 전자부품산업, 반도체 산업 등에 광범위하게 활용될 수 있다.-
公开(公告)号：KR101285349B1
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：KR1020110047283
申请日：2011-05-19
Applicant: 한국화학연구원
CPC classification number: C08L23/02 , C08J5/00 , C08J2323/02 , C08J2369/00 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08L69/00
Abstract: 본 발명은 열전도성이 우수한 고분자 조성물, 이로부터 제조되는 성형품, 및 이들의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로 본 발명은 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지; 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지; 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 포함하는 고분자 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품을 제공하고, 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지, 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지, 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물을 압출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 조성물의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 1 종의 필러를 사용하면서도 조성물 내 고분자들의 모폴로지를 제어함으로써 필러들 간 네트워크를 효과적으로 형성함으로써 열전도율이 크게 향상되는 효과가 있다. 이에 따라, 본 발명에 다른 고분자 조성물로부터 제조되는 성형품은 전자기기의 방열판 등과 같은 부품으로 유용하게 적용될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020120129183A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：KR1020110047283
申请日：2011-05-19
Applicant: 한국화학연구원
CPC classification number: C08L23/02 , C08J5/00 , C08J2323/02 , C08J2369/00 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08L69/00
Abstract: PURPOSE: A polymer composition is provided to remarkably improve thermal conductivity by effectively forming network between fillers by controlling morphology of polymers in the composition while using one kind of filler. CONSTITUTION: A polymer composition comprises 10-80 volume% of a polycarbonate-based resin, 10-80 volume% of a polyolefin-based resin, and 5-80 volume% of thermoconductive filler. The polycarbonate-based resin is a polycarbonate-based resin based on bisphenol-A. a manufacturing method of the polymer composition comprises: a step of mixing 10-80 volume% of the polycarbonate-based resin, 10-80 volume% of the polyolefin-based resin, and 5-80 volume% of the thermoconductive filler; and a step of heat-extruding the mixture. [Reference numerals] (AA) Resin 1; (BB) Filler; (CC) Resin 2
Abstract translation: 目的：提供聚合物组合物，通过在使用一种填料时控制组合物中的聚合物的形态，通过有效地形成填料之间的网络来显着提高热导率。 构成：聚合物组合物包含10-80体积％的聚碳酸酯基树脂，10-80体积％的聚烯烃类树脂和5-80体积％的导热填料。 聚碳酸酯类树脂是基于双酚A的聚碳酸酯类树脂。 聚合物组合物的制造方法包括：将10-80体积％的聚碳酸酯类树脂，10-80体积％的聚烯烃类树脂和5-80体积％的导电性填料混合的工序; 以及将该混合物进行热挤压的步骤。 （附图标记）（AA）树脂1; （BB）填料; （CC）树脂2
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公开(公告)号：KR1020040086995A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：KR1020030021215
申请日：2003-04-04
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: PURPOSE: Provided is a polymer mixture containing polyvinyl chloride and polyolefin, which has excellent compatibility to minimize phase separation between both heterogeneous resins and to improve mechanical properties. CONSTITUTION: The polymer mixture with excellent compatibility comprises a mixture of polyvinyl chloride with polyolefin, wherein the mixture further includes layered silicate as a compatibilizer. The layered silicate is used in an amount of 0.1-20 parts by weight per 100 parts by weight of the polymer mixture, and is silicate itself or demineralized layered silicate. In the polymer mixture, the mixture of polyvinyl chloride with polyolefin and layered silicate are transformed into a nanocomposite.
Abstract translation: 目的：提供含有聚氯乙烯和聚烯烃的聚合物混合物，其具有优异的相容性，以使两种异质树脂之间的相分离最小化并改善机械性能。 构成：具有优异相容性的聚合物混合物包括聚氯乙烯与聚烯烃的混合物，其中该混合物还包括作为增容剂的层状硅酸盐。 层状硅酸盐的用量为每100重量份聚合物混合物0.1-20重量份，并且是硅酸盐本身或软化层状硅酸盐。 在聚合物混合物中，将聚氯乙烯与聚烯烃和层状硅酸盐的混合物转变成纳米复合材料。
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