公开(公告)号：DE102014106220A1

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：DE102014106220

申请日：2014-05-05

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG

IPC: B81B7/02 ,  G01K7/01 ,  G01L9/06 ,  H01L25/16 ,  H01L27/118

Abstract: Es wird ein Sensor-Bauelement mit einem ersten und einem zweiten Sensorelement (SE1, SE2) für jeweils eine Sensorfunktion vorgeschlagen, bei dem ein Bodenelement (BE), ein rahmenförmig ausgebildetes Wandelement (WE) und ein Deckel (DE) zusammen einen Hohlraum (CV) eines Gehäuses einschließen. Das erste Sensorelement (SE1) ist ein MEMS Sensor und im Inneren des Hohlraums auf dem Bodenelement des Gehäuses montiert ist. Das zweite Sensorelement (SE2) ist als ASIC mit einer aktiven Sensorfläche (SA) ausgebildet und auf oder unter dem Deckel montiert oder im Deckel eingebettet. Elektrische Außenkontakte (AK) für erstes und zweites Sensorelement sind an einer Außenfläche des Gehäuses vorgesehen. Der Hohlraum weist zumindest eine Öffnung (OE) oder Durchführung (DF) auf.

公开(公告)号：DE102013104407A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：DE102013104407

申请日：2013-04-30

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485

Abstract: Es wird ein auf Waferlevel herstellbares Bauelement mit einem ersten Chip und einem damit verbundenen zweiten Chip angegeben. Die Verbindung wird über eine erste und eine zweite Verbindungsstruktur und eine erste und eine zweite Kontaktstruktur (zumindest teilweise) hergestellt. Eine Anpassstruktur zwischen dem ersten Chip und der ersten Verbindungsstruktur gleicht eine Höhendifferenz zwischen der ersten und der zweiten Verbindungsstruktur aus.

公开(公告)号：DE102012101505A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：DE102012101505

申请日：2012-02-24

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  LEIDL ANTON ,  PORTMANN JUERGEN ,  EICHINGER ROBERT ,  SIEGEL CHRISTIAN ,  NICOLAUS KARL ,  WASSNER THOMAS ,  SEDLMEIER THOMAS

IPC: H04R19/04 ,  B81C1/00 ,  H04R31/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sensors (SEN), das die Schritte Anordnen eines Sensorelements (SE) auf einem Träger (TR), Anordnen einer Abdeckung (AF) auf dem Sensorelement (SE), wobei das Sensorelement (SE) zwischen der Abdeckung (AF) und dem Träger (TR) eingeschlossen wird, Aufkleben einer Trägerfolie (TF) auf die Abdeckung (AF), und Erzeugen einer Öffnung (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF), wobei die Öffnungen (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF) zumindest teilweise überlappen, aufweist.

公开(公告)号：DE102010033284B4

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：DE102010033284

申请日：2010-08-04

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR DR ,  LEIDL ANTON DR ,  SIEGEL CHRISTIAN DR

IPC: H01L23/16 ,  B81B3/00 ,  B81C3/00 ,  H01L21/58

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Bauelementanordnung, mit den Schritten: – Bereitstellen eines Gehäuseteils (10), das Kontaktflächen (14) aufweist, – Aufbringen von Stützelementen (18) auf die Kontaktflächen (14), und Herstellen einer festen Kopplung der Stützelemente (18) mit den Kontaktflächen (14) des Gehäuseteils (10), – Ausbild(18) in Bezug auf eine Referenzfläche, – Aufbringen mindestens eines Klebeelements (20) auf das Gehäuseteil (10) und/oder die Kontaktflächen (14) und/oder die Stützelemente (18), wobei das Klebeelement (20) eine Höhe (H_K) in Bezug auf die Referenzfläche aufweist, die größer ist als die gemeinsame Höhe (H_S) der Stützelemente (18), – Aufbringen eines elektrischen oder elektronischen Bauelements (22) auf das Klebeelement (20), und Herstellen einer Kopplung des Bauelements (22) mit dem Klebeelement (20) unter Ausbildung eines Kontakts zwischen dem Bauelement (22) und den Stützelementen (18), – Herstellen von elektrischen Verbindungen an dem Bauelement (22), und...

公开(公告)号：DE102011016554A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：DE102011016554

申请日：2011-04-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  STELZL ALOIS ,  PAHL WOLFGANG ,  KOCH ROBERT

IPC: H01L41/053 ,  B81B7/02 ,  H01L23/48

Abstract: Es wird ein hermetisches Waferlevelpackage aus zwei vorzugsweise materialgleichen piezoelektrischen Wafern und ein Herstellungsverfahren dafür vorgestellt. Die elektrisch und mechanische Verbindung zwischen den beiden Wafern gelingt mit Rahmenstrukturen und Pillars, deren auf zwei Wafer verteilte Teilstrukturen mit Hilfe von Verbindungsschichten wafergebondet werden.

公开(公告)号：DE102011012295A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：DE102011012295

申请日：2011-02-24

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG GREGOR ,  KRUEGER HANS ,  PAHL WOLFGANG ,  STELZL ALOIS ,  LEIDL ANTON

IPC: H04R1/04 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H01L25/16 ,  H04R19/04 ,  H04R29/00 ,  H04R31/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Mikrofon mit einem Träger (TR), einem auf dem Träger (TR) montierten Wandlerelement (WE), einer Abdeckung, wobei das Wandlerelement (WE) zwischen dem Träger (TR) und der Abdeckung eingeschlossen ist, einer ersten Schalleintrittsöffnung (SO1), die im Träger (TR) vorbereitet aber verschlossen ist, und einer zweiten Schalleintrittsöffnung (SO2) in der Abdeckung. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Mikrofons.

公开(公告)号：DE102010006132A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：DE102010006132

申请日：2010-01-29

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG GREGOR DR ,  PAHL WOLFGANG ,  KRUEGER HANS ,  LEIDL ANTON DR

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01L9/00 ,  G01N27/22 ,  H01L23/48 ,  H04R19/04

Abstract: Es wird ein miniaturisiertes elektrisches Bauelement mit einem MEMS-Chip und einem ASIC-Chip angegeben. Der MEMS-Chip und der ASIC-Chip sind übereinander angeordnet; eine interne Verschaltung aus MEMS-Chip und ASIC-Chip ist über Durchkontaktierungen xternen elektrischen Anschlüssen des elektrischen Bauelements verschaltet.

公开(公告)号：DE102007038419A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：DE102007038419

申请日：2007-08-14

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  SEITZ STEFAN

IPC: G08C23/02 ,  G01D11/24 ,  H04B11/00

Abstract: The device has a housing (1) for a mechanical component e.g. motor-gear unit. A sensor (3) e.g. pressure sensor, temperature sensor, acceleration sensor, is provided, in inside of the housing for recording single or multiple operating parameters such as viscosity. A converter (4) e.g. electroacoustic converter, is provided inside the housing for producing acoustic waves (5). A modulator (6) modulates signals produced by the sensor to the acoustic waves. A receiver (8) is arranged outside the housing and has contact towards an outer wall (7) of the housing. An independent claim is also included for a method for transmission of data from/to a housing.

公开(公告)号：DE102007037502A1

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：DE102007037502

申请日：2007-08-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  RUILE WERNER ,  KRUEGER HANS

IPC: H03H9/145 ,  H03H3/10 ,  H03H9/25

公开(公告)号：DE102005053767A1

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：DE102005053767

申请日：2005-11-10

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H04R31/00 ,  H05K1/18

Abstract: A microphone in a miniaturized form is described herein. The microphone includes a flat carrier substrate having a first recess extending through the carrier substrate. The microphone includes a first electro-acoustic transducer on a first surface of the carrier substrate and at least partially overlapping the first recess. The microphone also includes a cap on a second surface opposite the first surface having a tight seal with the second surface and spanning the first recess. The cap includes at least one metallic layer for electromagnetic shielding.