用于离子源组件清洗的方法

    公开(公告)号:CN102549705A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201080043549.9

    申请日:2010-09-24

    Abstract: 本发明部分涉及一种用于清洗在半导体和微电子制造中使用的离子注入机的离子源组件的方法。所述离子源组件包括电离室和所述电离室内所容纳的一个或多个组件。所述电离室的内部和/或所述电离室内所容纳的所述一个或多个组件在其上具有如碳硼烷(C2B10H12)的掺杂气体内所含元素的至少一些沉积物。所述方法涉及将清洗气体引入至电离室中,以及在足以从电离室的内部和/或从电离室内所容纳的一个或多个组件上去除沉积物的至少一部分的条件下,使清洗气体与沉积物反应。所述清洗气体为F2、选自稀有气体和/或氮气的一种或多种惰性气体和任选O2的混合物,或含氧/氟气体和选自稀有气体和/或氮气的一种或多种惰性气体的混合物。沉积物不利地影响离子注入机的正常操作,导致频繁停工时间和降低工具利用率。

    离子源
    56.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101960553A

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200980108024.6

    申请日:2009-03-04

    Inventor: 辻康之

    Abstract: 本发明的离子源(1)具有:等离子体容器(10);和一对热电子释放元件(12、14),该一对热电子释放元件在等离子体容器(10)的内部空间中释放热电子;和电源,其使电流各流入至热电子释放元件(12、14)。曝露于等离子体容器(10)内的等离子体的内壁面,和热电子释放元件(12、14)的曝露于等离子体且释放热电子的部分,是以相同金属为主成分的材料所构成。因此,在离子源(1)在运转中,在热电子释放元件(12、14)的表面附着的堆积层的成分和热电子释放元件(12、14)的材料是同一成分,据此,能够释放稳定的热电子,同时,使至交换热电子释放元件(12、14)的离子源(1)的运转时间变长。

    用于离子注入器的离子源
    58.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101167154B

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN200680003793.6

    申请日:2006-01-31

    CPC classification number: H01J37/08 H01J27/08 H01J37/3171

    Abstract: 提供了一种离子注入器,其包括源、工件支撑、和将离子从源传送到离子注入弧光室的传输系统,其中离子注入弧光室包括工件支撑。离子源具有弧光室,用于将引导至弧光室内的源材料离子化,弧光室限定有出口孔洞,以将离子引导至传输系统,弧光室包括弧光室凸缘,其与弧光室相连,并包括第一表面,第一表面限定了从源接受气体的气体入口,还限定了通向弧光室内的气体出口。弧光室支撑包括支撑凸缘,凸缘具有顺应表面,此顺应表面在气体入口区域与弧光室凸缘的第一表面密封接合,弧光室支撑还包括与气体入口对准的贯穿通道。气体供应管线将气体从气体源通过支撑凸缘的贯穿通道,引导至弧光室凸缘的气体入口内。

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