公开(公告)号：CN100414677C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200480014142.8

申请日：2004-05-18

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： P·摩根埃利 ,  J·沙 ,  D·皮尔德

IPC: H01L21/56 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及利用一种或多种可具有B阶段的或预成形的底层填料密封剂组合物来将电子元件——最常见的是芯片尺寸封装(CSP′s)——施于衬底上的方法。一种这样的组合物包括热塑性树脂体系——该热塑性树脂体系包括苯氧基树脂、可发性聚合物球体或热固性组合物，可任选地包括环氧树脂诸如高分子量环氧树脂、溶剂、咪唑-酸酐催化剂或与之相当的有效催化剂，并且可任选地包括助熔剂和/或润湿剂。底层填料密封剂可以是可B阶的，以在衬底或元件上提供光滑和非粘性的涂层。在选择性的实施方案中，底层填料密封剂是预成形的膜。在两种实施方案中，可发性填充物材料受到更高温的作用而膨胀，在组合件的期望位置形成闭孔泡沫结构。本发明提供了施用底层填料的方法：将底层填料涂敷到元件或衬底上，将元件和衬底结合起来，和将组合件加热到足以使得可发性的热塑性或热固性组合物变成泡沫的温度。也可以施用含有环氧树脂、酸酐固化剂和催化剂的第二预涂敷底层填料组合物，其或者单独施用，或者与可发性底层填料一起施用。第二组合物充当压敏粘合剂，可以选择性地涂敷到CSP的一部分上，例如焊料凸块上。组合物的压敏粘合特性赋予了足够的粘性，以便在组装工艺中将电子组合件固定住。

公开(公告)号：CN100338139C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200380102405.6

申请日：2003-11-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 福井弘司 ,  江南俊夫

IPC: C08L71/02 ,  C08J9/26 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: C08G65/329 ,  C08G65/336 ,  C08J9/26 ,  C08J11/06 ,  C08J2300/30 ,  C08J2367/02 ,  C08L71/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7682 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/048 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1105 ,  Y02W30/701 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种热衰变材料，其特征在于，它包含作为主要成分的聚氧化烯树脂，其氧原子的含量为15至55质量%，并且于150至350℃的温度暴露10分钟或更短时，95重量%或以上的材料衰变。在通常的使用温度下，该热衰变材料更不易于恶化或分解，且通过加热至相对低温，短时间衰变，因而具有广泛的用途，如下面的用途：用于制备多孔材料的方法、包含导电微粒的转印薄片、用于电路形成的转印薄片、图案形成的方法等。

公开(公告)号：CN101009205A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610171976.0

申请日：2006-09-29

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  国立大学法人京都大学

Inventor： 平野贵之 ,  川上信之 ,  田中丈晴 ,  铃木哲雄 ,  福本吉人 ,  中西和树 ,  金森主祥

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/31 ,  H01L21/316 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00

CPC classification number: H05K3/0011 ,  B32B21/04 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0116 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249969

Abstract: 一种多孔基板，包括：在基板内部的三维网状骨架、以及与在基板至少一个表面上形成的骨架固相质量相同的表层，并且其制造方法包括：通过溶胶－凝胶反应在一对平板之间的空间中形成湿凝胶，该湿凝胶具有三维网状骨架固相和富含溶剂的液相，所述固相和液相相互分离，通过干燥去除湿凝胶中的溶剂，和除去该对平板中的至少一个平板。

公开(公告)号：CN1898058A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200580001282.6

申请日：2005-01-20

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 增田泰人 ,  奥田泰弘 ,  三岛英彦

IPC: B23K26/38

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/382 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/249955

Abstract: 本发明涉及一种形成微细孔的拉伸多孔聚四氟乙烯材料，其中通过脉冲宽度至多为10微微秒的脉冲激光束照射，在拉伸多孔聚四氟乙烯材料中形成了孔径大于拉伸多孔聚四氟乙烯材料的平均孔径的微细孔，并且微细孔壁表面的多微孔结构实质上被保留而没有被破坏，还涉及其制备方法，和一种磨损加工方法。

公开(公告)号：CN1292629C

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN02802458.3

申请日：2002-06-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川岛敏行 ,  田原伸治 ,  池田健一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明的一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠产品，该产品要集成到通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯(1)层压在绝缘层(11)的两个表面上都形成有线路图案(12)的多个双面接线板(10)的状态。本发明在批量生产方面有优势，因为该方法易于控制用于形成绝缘层的间隙，另外，该方法还能为整个接线板提供更薄的各个层，所以其在平整接线板表面方面有优势。

公开(公告)号：CN1833847A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610073956.X

申请日：2006-02-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: B28B11/12 ,  H05K3/00 ,  B23K26/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

CPC classification number: B23K26/18 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/30 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B32B38/04 ,  B32B2305/77 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2315/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T83/0443 ,  Y10T83/0453 ,  Y10T83/0481 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057

Abstract: 准备在具有无机粉末及有机粘合剂的生片上形成有导体层的复合生片，将上述复合生片配置在含有液体的基材的支撑面上，对上述复合生片照射激光，根据需要形成贯通孔，同时使基材中含有的液体蒸发，清洗、去除贯通孔的内壁面的残渣，在贯通导体层的贯通孔的内壁处暴露出导体层。

公开(公告)号：CN1797717A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510129035.6

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山本裕子

IPC: H01L21/3105 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/288 ,  G02F1/136227 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02362 ,  H01L21/31695 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/5329 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1248 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/3244 ,  H01L29/7833 ,  H01L2221/1047 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有多个空孔的绝缘膜的形成方法。此外，提供以高成品率制造被高集成化的半导体器件的方法。在本发明中，为了实现层间绝缘膜的低介电常数化，通过使用激光束在形成层间绝缘膜中形成多个空孔来形成多孔绝缘膜。另外，使用以喷墨法为代表的液滴喷射法向所述多孔绝缘膜中排放包含导电性粒子的组成物后，烘焙来形成布线。激光束优选使用超短脉冲激光束。

公开(公告)号：CN1582414A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN02802574.1

申请日：2002-07-25

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 西村功 ,  别所信夫 ,  熊野厚司 ,  山田宪司

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/36 ,  C08L101/00 ,  H01L21/312 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  G03F7/001 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/0757 ,  G03F7/26 ,  G03F7/38 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02186 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02343 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/312 ,  H05K1/0286 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1163 ,  Y10S430/106

Abstract: 一种放射线敏感性电容率变化性组合物，含有(A)分解性化合物、(B)非分解性化合物、(C)感放射线分解剂和(D)稳定剂。该组合物通过简便的方法可以进行材料的电容率变化，同时该变化的电容率差为充分大的数值，而且不因随后的使用条件变化，可以给予稳定的电容率图案或光学材料。

公开(公告)号：CN1551716A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410006610.9

申请日：2004-02-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田原伸治 ,  川岛敏行

IPC: H05K3/46 ,  B32B33/00

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355

Abstract: 公开了一种形成复合绝缘层的方法，其中可形成薄而均匀的粘合剂层，粘合剂层与多孔层之间有足够的粘合强度；一种用此形成方法制得的绝缘层；以及一种生产线路板的方法，其中用此形成方法形成绝缘层。此形成复合绝缘层的方法包括：在金属箔1上形成含有部分酰亚胺化的聚酰胺酸的粘合剂层2的步骤；将含聚酰胺酸的溶液3涂到此粘合剂层2表面上的步骤；将所涂溶液3进行相分离以形成多孔层4的步骤；以及将此粘合剂层2和多孔层4进行酰亚胺化转化的步骤。

公开(公告)号：CN1172564C

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN99811974.1

申请日：1999-11-03

Applicant: 德国汤姆逊-布朗特公司

Inventor： 沃尔科·斯特鲁贝尔 ,  汉斯-奥托·哈勒

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  B32B27/08

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/046 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0195 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及一种机电部件(1)，它被制成多层结构。在所述结构的里面，设置有由泡沫塑料构成的支承层(2)。所述支承层(2)置于由密实材料构成的覆盖层(4、5)之间。所有各层(2、4、5)是由几乎不易燃的塑料材料组成，例如，液晶塑料材料或聚醚酰亚胺塑料，从而使它不需要附加任何阻燃性添加剂。部件(1)能够制成板状，但是它也能够具有更复杂的三维结构，并且能够随意地设置机械功能元件。按照本发明的一个方面，部件的支承层(2)可由硅树脂构成，本发明部件(1)的组分为产品寿命终了时提供了一种简易的回收利用方法。