公开(公告)号：CN1832658A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510054358.3

申请日：2005-03-10

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 周天

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明提供一种双层金属柔性印刷电路板及其制作方法，该电路板包括介电层；设置在介电层两侧的第一导线层和第二导线层；贯穿介电层的通孔，所述的通孔在第一导线层端封闭，在第二导线层端开放，所述通孔内壁涂敷有焊接材料层，该焊接材料层连接第一导线层和第二导线层。所述的制造方法包括如下步骤：首先，采用化学腐蚀的方法制作通孔；然后，将焊球置于通孔中；最后，再回流焊熔化焊球使其浸润通孔两端的导线层，从而连接第导线层和第二导线层。由于本发明的工艺使用廉价的焊球替代PTH步骤，因而该工艺能以低于典型方法的成本来制作2ML FPC。

公开(公告)号：CN1193348C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN00120910.8

申请日：2000-08-01

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 本西道治 ,  诸江道明

IPC: G11B5/11 ,  G11B5/40

CPC classification number: G11B5/3903 ,  G11B5/3103 ,  G11B5/40 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明提供一种可防止MR磁头元件受静电破坏的磁头及其制造方法。该磁头采用这样的电路基板，即该电路基板至少具备构成电路的一对导线(15a、15b)，分别与导线(15a、15b)连接的连接区(23、24)，分别形成在连接区(23、24)上的软凸焊点(25、26)，软凸焊点(25、26)是这样相邻地配置，在各软凸焊点(25、26)受挤压时，被压扁的周边部(25a、26a)重合。本发明采用具备该电路基板(4)的磁头。

公开(公告)号：CN1386031A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN02119312.6

申请日：2002-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 櫛比裕一 ,  栗田淳一

IPC: H04Q7/32 ,  H01Q13/00 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q9/0442 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/14 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/171

Abstract: 一种能迅速满足改变辐射电极谐振频率的要求、且结构简单的天线构造及具有该天线构造的通信机。在表面安装型天线部分(2)的基体(7)上形成有辐射电极(8),并形成与辐射电极(8)的开放端(8a)之间具有电容且相对接地处于悬空状态的天线侧控制用电极(11)。在安装基板(3)上形成与天线侧控制用电极(11)连通连接且相对接地处于悬空状态的基板侧控制用电极(4)。将基板侧控制用电极(4)与接地导体部分(6)通过谐振频率调整手段(15)进行高频连接。谐振频率调整手段(15)具有电容或电感,通过改变该电容或电感,使辐射电极(8)的谐振频率变化。能不改变表面安装型天线部分(2)而改变辐射电极(8)的谐振频率。

公开(公告)号：CN1344483A

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN00805159.3

申请日：2000-03-16

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·赫尔曼

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/061 ,  B23K26/389 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/027 ,  H05K3/062 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/135

Abstract: 在至少一个金属层(2)上敷设的抗蚀层(3)用电磁辐射(S)这样地结构化,使之通过刻蚀可以给金属层(2)设置以后的接触孔的孔图案。然后优选地借助于激光束达到在基板材料(1)中引入接触孔。

公开(公告)号：CN1123583A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95190113.3

申请日：1995-01-25

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·A·奥洛夫森

IPC: H01H85/04 ,  H01H37/76

CPC classification number: H01H85/048 ,  H01H85/046 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 一种电气保护电路，包括装在衬底(11)上的一个有钎料(3)的熔断器(1)和一个与熔断器串联的电阻回路(10)。钎料(3)在衬底(11)受热温度升高时会溶化，其周围环绕有材料(8)，以保护钎料(3)使其免受周围空气氧化作用的影响。材料(8)加在环绕钎料(3)且被挡壁(7)界定的部位(9)中，使钎料(3)熔化时能收缩到接线端子(4a，4b)上，从而断开电流通路。材料(8)在熔断器正常工作温度下为固态并不受温度影响。电阻回路(10)包括许多与桥接元件(13)及调整元件(14)相互连接的导流通路(12)，桥接元件的电阻远小于导流通路的电阻，而调整元件则用以调节电阻回路的电阻。

公开(公告)号：CN1072557A

公开(公告)日：1993-05-26

申请号：CN92112585.2

申请日：1992-10-30

Applicant: 希尔斯特罗斯多夫股份公司 ,  菲利浦电子有限公司

Inventor： H·布鲁克纳 ,  S·柯普尼克 ,  W·尤戈维策

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T156/1046 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1093

Abstract: 本发明阐述了一种至少两层的印刷电路的制造方法，其中，将一层带粘合剂层的导电金属箔贴敷在具有第一层电路和若干接触面的基板上。涂覆着粘合剂层的穿孔导电金属箔在50至150巴压力和最低80℃温度下被挤压并贴敷在装有第一层电路的基板上。然后，由导电金属箔制成带连接面(焊盘)的第二层电路。以便第一层电路的接触面与第二层电路的相应连接面通过粘合剂层上的孔眼经焊接或涂覆导电膏进行电气连接。

公开(公告)号：CN103898570B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310757231.2

申请日：2013-12-27

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  近藤诚

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC classification number: C25D3/32 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/60 ,  C25D5/022 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H05K3/187 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开一种锡或锡合金电镀液，所述锡或锡合金电镀液可以在开口中形成充分的电镀沉积，而不导致镀膜表面上的灼伤或引起异常沉积，并且其具有良好的通孔填充效应。当在锡或锡合金电镀液中加入特定的α，β-不饱和羰基化合物时，可以得到具有良好通孔填充性能的电镀液，并且减少了实质上不含空洞的沉积以及镀层表面上的灼伤或异常沉积。

公开(公告)号：CN104685973A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380048078.4

申请日：2013-09-17

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  志满津仁 ,  浅井智朗

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/36 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明的布线基板具备至少在第一面具有焊锡填充孔的第一基板、和与第一基板连结，并且至少在第一面具有焊锡填充孔的第二基板。第一基板和第二基板相互电连接。第一基板的能够配置掩模的一面的一部分的第一面和第二基板的能够配置掩模的一面的其他部分的第一面相互为同一平面。

公开(公告)号：CN104040397A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280064638.0

申请日：2012-01-31

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： 沙吉·瓦格西·马塔伊 ,  迈克尔·瑞恩·泰·谭 ,  保罗·凯斯勒·罗森伯格 ,  韦恩·维克托·瑟林 ,  乔治斯·帕诺托普洛斯 ,  苏桑特·K·帕特拉 ,  约瑟夫·斯特拉日尼茨基

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/12

CPC classification number: H04B10/2504 ,  G02B6/4245 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/167 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种用于光电引擎的组合底部填充挡墙和电互连结构。该结构包括多个第一电互连焊料体。多个第一电互连焊料体包括多个电互连。多个第一电互连焊料体被布置为阻止底部填充材料侵入光电引擎的光电组件的光通道中。还提供了包括该组合底部填充挡墙和电互连结构的系统和光电引擎。

公开(公告)号：CN103843469A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280047873.7

申请日：2012-09-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村昭博 ,  高冈英清

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5，焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间被热固化性树脂8填充。接合材料含有熔点为T1的焊料粒子、具有高于熔点T1的固化温度的热固化性树脂、及具有低于固化温度T2的活性温度T3的活性剂，在熔点T1下除焊料粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1－T3