公开(公告)号：CN101093916A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200710110098.6

申请日：2007-06-22

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 前川昭人 ,  永岛信由

IPC: H01R12/08

CPC classification number: H05K3/202 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/0027 ,  H05K1/056 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10651

Abstract: 本发明的目的是：通过将电子元件铆接至母线而以正确的姿势保持该电子元件。根据本发明的传感器单元1具有金属板10、树脂模制部分20和油温传感器2。由金属制成的母线4布置在树脂模制部分20中，由于母线4嵌入模制并且使其裸露端4A由一对成型模紧密地保持，故可使裸露端4A和放置表面10A之间的距离准确地保持恒定。此外，油温传感器2的浇注口标记5D被容纳在放置表面10的凹部10B中，接合凹槽9和接合突出部26A相接合，由此可使油温传感器2被保持为以正确姿势垂直定位。因此，通过铆接裸露端4A和油温传感器2的端子8，能使油温传感器2保持为放置在放置表面10A上。

公开(公告)号：CN101080860A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200580043570.8

申请日：2005-10-18

Applicant: 艾吉尔莱特股份有限公司

Inventor： J·格里戈里

IPC: H02H1/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种以细长基片框架(12)形式组成的光缆(120)段，其由一具有一在至少一侧上叠合的铜膜(14)塑料电介质材料的平而柔性细长薄片组成；一连串沿所述的细长基片纵向彼此隔开的空腔(17)，一具有嵌入所述基片(12)的每一空腔(17)的第一及第二触点(18)的LED二极管(10)；在基片(12)的一侧上的铜膜(14)限定藉由一电介质空间分开的两互连接件(34、35)，一互连接件(34或35)具有一接片(46)，其与每一LED二极管(10)的第一触点(18)接合，而另一互连接件(34或35)具有一接片(46)，其与每一LED二极管(10)的第二触点接合(18)。一种由多个光缆段制成的光缆(120)，其以串联或者并联耦合在一起。一种由基片框架(12)组成的微封装，其由一具有一在一侧上叠合的铜膜(14)塑料电介质材料的平而柔性薄片组成；在基片所述一侧上的铜膜把组件位点划成行和列位点由薄板条互相隔开，藉此使所述的位点能容易地与所述的基片框架(12)分开。所述的基片框架具有指示元件，以使所述的基片框架(12)相对于一种能够自所述框架取出所述的组件位点的机器定位。每一组件位点限定一空腔(17)，其在所述的基片(12)中形成，而在所述的基片上叠合的铜膜(14)限定两分开的互连接件(34、35)，每一互连接件具有一伸入到在所述的基片(12)中形成的空腔(17)的接片(46)。一种具有触点(18)的电组件放在所述的空腔(17)内以及它的触点(18)与所述的接片(46)接合。

公开(公告)号：CN1939101A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580009958.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。

公开(公告)号：CN1266715C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN02821173.1

申请日：2002-10-23

Applicant: 沙夫纳EMV股份公司

Inventor： M·M·西波拉

IPC: H01F27/28 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/46 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2847 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2861 ,  H05K1/118 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/055

Abstract: 本发明涉及多层结构的制造，尤其涉及三维结构的制造及其作为电子设备组件基底和作为变压器或者电感器的线圈的应用。通过将导体-绝缘体-导体叠层板折叠的方式来制造多层结构时，其中被相互隔离的导体层彼此依次被设置在导体-绝缘体-导体叠层板相反的两边，在折叠之后从导电层要相互连接起来的地方的绝缘层被移去了。本发明还可以用来制造宽范围的三维多层结构，其中绕组所占整个总容积的容量能最大化。可选择地，通过使用该方法还可以制造一种将元件埋置于其中的多层结构。该方法还能以灵活的方式在层之间进行连接。其中，该方法对大量生产易于自动化。

公开(公告)号：CN1785676A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510127929.1

申请日：2005-12-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在哲 ,  崔食先

IPC: B41J2/175 ,  B41J2/135 ,  B41J2/165

CPC classification number: H05K3/363 ,  B41J2/1753 ,  B41J2/17559 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/097

Abstract: 一种墨盒及其制造方法。该墨盒包括：盒体，在其中存储墨水；头，附于盒体以将存储在盒体中的墨水向外喷射；柔性印刷电路板，附于盒体以电连接到头；密封物，将头和柔性印刷电路板的电连接部分密封；表面处理部分，在柔性印刷电路板上被进行局部表面处理。由于施加有密封物的柔性印刷电路板进行了表面处理，所以施加并形成在柔性印刷电路板上的密封物的轮廓的面积和高度被控制为具有小的尺寸。

公开(公告)号：CN1186971C

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN00806556.X

申请日：2000-04-19

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M10/4257 ,  H01R12/52 ,  H05K1/148 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1028

Abstract: 印刷电路板(10)的结构如下：在给定的布线图形(16)形成的第一单片印刷电路板(11)和给定的布线图形(17)形成的第二单片印刷电路板(12)之间形成电的和/或机械的连接，在连接部分是能折弯的。把并列配置的多条引出导线(14)通过薄片状的基膜(20)保持为一体而制作成的能折弯的连接构件(13)安装到所述连接部分上，使所述第一和第二单片印刷电路(11、12)板彼此连接起来。

公开(公告)号：CN1561657A

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN02819426.8

申请日：2002-10-01

Applicant: 纳格雷德股份有限公司

Inventor： 弗朗西斯·德洛兹

IPC: H05K3/40 ,  G06K19/077 ,  H01L23/498

CPC classification number: G06K19/07752 ,  G06K19/07749 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081

Abstract: 本发明的目的在于获得一种例如用于卡或标签中的非常廉价同时又保持高的可靠性的电子电路。本发明尤其涉及利用穿过衬底的导电桥实现在导电轨迹上的一个或几个电子元件的连接。按照本发明的电子电路包括：至少一个电子元件(6)，衬底(5)，在所述衬底(5)的第一表面上施加粘合剂层和包括多个轨迹(4)的导电层。所述电子元件(6)包括至少两个连接区域(7)。这些连接区域(7)的至少一个借助于由只在导电层中限定的导电段(1)构成的一个导电桥和所述导电层电气相连。所述导电段(1)没有任何粘合剂物质，其通过一个通路(2，3)穿过所述衬底(5)，并连接所述连接区域(7)。

公开(公告)号：CN1479773A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN00819724.5

申请日：2000-11-16

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 杨瑞 ,  G·毛

IPC: C09K13/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: C09K13/02 ,  C08J7/12 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249975 ,  Y10T428/249979

Abstract: 一种挠性电路，它包括具有使用一种蚀刻剂组合物形成的通孔和相关形状的空间的液晶聚合物薄膜，所述组合物是：包含35－55重量％碱金属盐的水溶液；在所述溶液中溶解有10－35重量％的增溶剂，使得所述蚀刻剂组合物适合在50－120℃下蚀刻所述液晶聚合物。

公开(公告)号：CN1459352A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02147967.4

申请日：2002-10-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正珗 ,  曹瑞铉 ,  孙大雨 ,  姜思尹 ,  郑明松

IPC: B23K31/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  B41J2/14072 ,  H05K1/147 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/0195

Abstract: 本发明提供了一种喷墨打印头、一种用于焊接喷墨打印头用柔性印刷电路(FPC)电缆的方法以及一种采用所述方法的装置。在这种焊接方法中，FPC导线的焊接部分在下压到相应的焊点上的同时被加热，该焊点形成于用于喷墨打印头的衬底上。随后，至少两个焊点一次焊接起来。在这种焊接方法中，消除了由于焊点剥离现象所造成的电学缺陷，提高了焊接的可靠性，其中，焊点剥离现象是由于传统的载带自动焊接(TAB)方法造成的，而在这种方法中，FPC电缆中的导线被以一次仅一根导线焊接到一个焊点上的方式焊接到衬底的焊点上。此外，多个焊点一次焊接缩短了焊接所需的时间。

公开(公告)号：CN1445842A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN02159895.9

申请日：2002-12-24

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 野纯 ,  泷泽朋子 ,  前田武彦

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在金属布线的外部端子的附近形成形状与残余阻蚀膜相适应的下凹部分。金属布线的外部端子从下凹部分的侧面上伸出。通过这样构建外部端子，无论与焊接区相连的焊球在X，Y和Z方向上的哪一方向上移动，焊接区均可不受限制地随从焊球的位移而移动。因此，即使半导体器件和安装衬底因热膨胀系数的差异而具有相互间不同的伸长差异，此伸长也能被吸收。