公开(公告)号：WO2013186927A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：PCT/JP2012/065406

申请日：2012-06-15

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  高畑 雅史 ,  柏木 健二

Inventor： 高畑　雅史 ,  柏木　健二

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】面付けコネクタの信号ピンと信号ピン用パッドとの間の接続信頼性を確保しつつ、配線可能領域の減少を可能な限り小さく抑えながら、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下することを抑制してインピーダンス整合を行い得るプリント基板を提案する。 【解決手段】面付けコネクタからの信号ピンとはんだ接続される信号ピン用パッドと、信号ピン用パッドの下層に配置されるグランド層とを備えたプリント基板において、信号ピンと信号ピン用パッドとの接続領域周囲には、はんだ接続された後にフィレットが形成され、信号ピン用パッドには、信号ピンとの接続領域内にくり抜き部分が設けられ、くり抜き部分の寸法は、信号ピンの寸法公差、プリント基板の製造公差及び面付けコネクタの搭載位置公差に基づいて、信号ピンとの接続領域内に完全に覆われる範囲内に設定されることを特徴とする。

Abstract translation: [问题]提出一种印刷电路板，其确保表面安装连接器的信号引脚与信号引脚焊盘之间的连接可靠性，并且同时能够通过抑制信号引脚的阻抗降低来执行阻抗匹配 垫，同时抑制可以接线的区域的减少。 [解决方案]该印刷电路板设有信号针焊盘，焊盘焊接到从表面安装连接器延伸的信号引脚，以及布置在信号引脚焊盘的下层上的接地层。 印刷电路板的特征在于：在进行焊接之后形成圆角，所述圆角形成在信号针脚和信号针脚焊盘彼此接合的区域周围; 每个信号针焊盘具有设置在接合到每个信号引脚的区域中的切口部分; 并且基于信号引脚的尺寸公差，印刷电路板的制造公差和表面安装连接器的安装位置公差，将切口部分的尺寸设置在完全覆盖在与 信号引脚。

公开(公告)号：WO2013183564A1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：PCT/JP2013/065231

申请日：2013-05-31

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 梶原　大輔 ,  梨木　智剛 ,  拝師　基希

IPC: H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34

CPC classification number: H05K1/0213 ,  C23C14/086 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31938

Abstract: 透過率が高く、かつ比抵抗が小さい透明導電性フィルムを提供する。 本実施形態に係る透明導電性フィルム１は、フィルム基材２と、該フィルム基材上に形成されたインジウムスズ酸化物の多結晶層３とを備えている。この多結晶層３は、厚みが１０ｎｍ～３０ｎｍであり、結晶粒径の平均値が１８０ｎｍ～２７０ｎｍであり、かつキャリア密度が６×１０ ２０ 個／ｃｍ ３ を超え９×１０ ２０ 個／ｃｍ ３ 以下である。

Abstract translation: 提供具有高透射率和低电阻率的透明导电膜。 根据本实施例的透明导电膜（1）包括膜基底（2）和形成在膜基底上并包含氧化铟锡的多晶层（3）。 多晶层（3）的厚度为10〜30nm，平均结晶粒径为180〜270nm，载流子密度为6×1020 / cm3以上，高达9×1020 / cm3。

公开(公告)号：WO2013153869A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：PCT/JP2013/055318

申请日：2013-02-28

Applicant: 株式会社日本マイクロニクス

Inventor： 井上　龍雄 ,  菅井　孝安 ,  工藤　俊之 ,  大森　利則

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/083 ,  Y10T29/49155

Abstract: 　特性インピーダンスの調整が容易で狭ピッチ化にも対応可能な多層配線基板とその製造方法並びにプローブカードを提供することを課題とし、基板上に複数の配線層が絶縁層を挟んで積層されている多層配線基板において、前記配線層に形成される配線が第一層と第二層とからなる二層構造の配線であり、前記第一層が第一の導電性材料で構成され、前記第二層が前記第一の導電性材料よりも比透磁率が大きな第二の導電性材料で構成されており、前記二層構造とすることにより、前記二層構造の配線と同一厚さの配線を前記第一の導電性材料だけで構成した場合よりも、前記配線の特性インピーダンスが５０オームに近い値に調整されている多層配線基板とその製造方法並びにプローブカードを提供することによってこの課題を解決する。

Abstract translation: 本发明解决了提供多层布线板，其制造方法和探针卡的问题，所述多层布线板使得特性阻抗调节变得容易，并且能够使用更窄的间距。 在基板上的多个布线层之间以绝缘层分层的多层布线板中，布线层中形成的布线是包括第一层和第二层的两层结构的布线。 第一层由第一导电材料构成，第二层由比第一导电材料具有更大相对磁导率的第二导电材料构成。 代替仅使用由第一导电材料构成的导线，所述导线与两层结构的导线的厚度相同，通过使用双层结构来提供多层布线板来解决问题，制造方法 因此和探针卡，其中电线的特性阻抗被调节到接近50欧姆的值。

公开(公告)号：JP5770936B2

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：JP2014521089

申请日：2012-06-15

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 高畑 雅史 ,  柏木 健二

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/111 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10189 ,  H05K3/3421 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP2015108192A

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：JP2014247952

申请日：2014-12-08

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 梶原 大輔 ,  梨木 智剛 ,  拝師 基希

IPC: H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  C23C14/08

CPC classification number: H05K1/0213 ,  C23C14/086 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/1194 ,  H05K3/16 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31938

Abstract: 【課題】透過率が高く、かつ比抵抗が小さい透明導電性フィルムを提供する。 【解決手段】本実施形態に係る透明導電性フィルム1は、フィルム基材2と、該フィルム基材上に形成されたインジウムスズ酸化物の多結晶層3とを備えている。この多結晶層3は、厚みが10nm〜30nmであり、結晶粒径の平均値が180nm〜270nmであり、かつキャリア密度が6×10 20 個/cm 3 を超え9×10 20 個/cm 3 以下である。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供透光率高，电阻率低的透明导电膜。实施例一实施方式的透明导电膜1包括膜基板2和形成在该膜上的氧化铟锡多晶层3 基质。 多晶层3的厚度为10〜30nm，晶粒尺寸的平均值为180〜270nm，载流子密度为6×10 / cm以上且9×10 / cm以下。

公开(公告)号：KR1020140041873A

公开(公告)日：2014-04-04

申请号：KR1020147004575

申请日：2013-05-31

Applicant: 닛토덴코 가부시키가이샤

Inventor： 가지하라다이스케 ,  나시키도모타케 ,  하이시모토키

IPC: H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34

CPC classification number: H05K1/0213 ,  C23C14/086 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31938 ,  H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34

Abstract: 투과율이 높고, 또한 비저항이 작은 투명 도전성 필름을 제공한다. 본 실시형태에 관련된 투명 도전성 필름 (1) 은, 필름 기재 (2) 와, 그 필름 기재 상에 형성된 인듐주석 산화물의 다결정층 (3) 을 구비하고 있다. 이 다결정층 (3) 은, 두께가 10 ㎚ ∼ 30 ㎚ 이고, 결정 입경의 평균값이 180 ㎚ ∼ 270 ㎚ 이고, 또한 캐리어 밀도가 6 × 10
20 개/㎤ 를 초과하고 9 × 10
20 개/㎤ 이하이다.

公开(公告)号：US11924965B2

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：US17728758

申请日：2022-04-25

Applicant: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： Chun-Wei Chang ,  Jian-Hong Lin ,  Shu-Yuan Ku ,  Wei-Cheng Liu ,  Yinlung Lu ,  Jun He

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0776

Abstract: A package component and forming method thereof are provided. The package component includes a substrate and a conductive layer. The substrate includes a first surface. The conductive layer is disposed over the first surface. The conductive layer includes a first conductive feature and a second conductive feature. The second conductive feature covers a portion of the first conductive feature. A resistance of the second conductive feature is lower than a resistance of the first conductive feature.

公开(公告)号：US20230345622A1

公开(公告)日：2023-10-26

申请号：US17728758

申请日：2022-04-25

Applicant: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： CHUN-WEI CHANG ,  JIAN-HONG LIN ,  SHU-YUAN KU ,  WEI-CHENG LIU ,  YINLUNG LU ,  JUN HE

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0776

Abstract: A package component and forming method thereof are provided. The package component includes a substrate and a conductive layer. The substrate includes a first surface. The conductive layer is disposed over the first surface. The conductive layer includes a first conductive feature and a second conductive feature. The second conductive feature covers a portion of the first conductive feature. A resistance of the second conductive feature is lower than a resistance of the first conductive feature.

公开(公告)号：US11678434B2

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：US17286939

申请日：2019-11-14

Applicant: Continental Automotive France ,  Continental Automotive GmbH

Inventor： Daniel Guerra ,  Philippe Lehue

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672

Abstract: A multilayer printed circuit having a control circuit including n vias that are connected in series between a first and a second electrical terminal so that an applied electric current passes at least partially through each one of the n vias. The control circuit includes track portions in each one of the layers, each one of the n vias connecting a track portion of one layer to a track portion of another layer. The control circuit includes a measurement device for measuring a potential difference across its terminals, storage for storing a threshold value and a comparator for comparing the potential difference with the threshold value so as to validate the printed circuit when the potential difference is lower than the threshold value.

公开(公告)号：US20190098855A1

公开(公告)日：2019-04-04

申请号：US16192673

申请日：2018-11-15

Applicant: MICRON TECHNOLOGY, INC.

Inventor： Atsushi Morishima

IPC: A01H5/10 ,  C12N15/82 ,  A01H6/54 ,  A01H1/02

CPC classification number: A01H5/10 ,  A01H1/02 ,  A01H6/542 ,  C12N15/8245 ,  C12N15/8247 ,  C12N15/8251 ,  C12N15/8271 ,  C12N15/8274 ,  C12N15/8275 ,  C12N15/8278 ,  C12N15/8279 ,  C12N15/8286 ,  C12N15/8289 ,  H05K1/025 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0979

Abstract: Apparatuses and methods including conductive vias of a printed circuit board are described. An example apparatus includes a first layer including a first conductive plate; a component on the first layer, a second layer including a second conductive plate that may be coupled to an external power source; a third layer between the first layer and the second layer, the third layer including a third conductive plate; a first via coupling the first conductive plate to the second conductive plate; and a second via coupled to the first conductive plate. The first conductive plate includes a first portion coupled to the first via and the first conductive plate further includes a second portion coupled to the second via between the first portion and the component. The second via is coupled to either the second conductive plate or the third conductive plate.