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公开(公告)号：CN103617872B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310548322.5
申请日：2013-11-07
Applicant: 浙江生辉照明有限公司
CPC classification number: H01F27/25 , G01R15/20 , H01F1/15333 , H01F27/2804 , H01F27/2895 , H01F41/0213 , H05K1/165 , H05K3/30 , H05K2201/083
Abstract: 本发明公开了一种集成磁性元件、制作方法以及集成LED驱动电源，该集成磁性元件，包括PCB基板，在PCB基板内嵌入有磁芯、铜线圈以及引脚；所述的磁芯为铁基纳米晶磁带，其贴在或镀膜在PCB基板的内层板上；所述的铜线圈为薄铜层。本发明采用电镀沉积软磁薄膜或采用熔体甩出法制成铁基纳米晶磁带，通过PCB加工工艺开发，将它们制成PCB嵌入式磁芯，从而得到厚度薄、效率高并且还同时提供系统组装衬底作用的集成磁性元件。另外，采用本发明基于PCB工艺制作的集成磁性元件作为衬底制作的集成LED驱动电源具有以下优点：厚度薄、面积小、集成度高、加工重复度及可靠性高，并且简化了系统组装工序，节省时间及成本。
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公开(公告)号：CN105579763A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480049626.X
申请日：2014-07-10
Applicant: 黄金眼公司
CPC classification number: F21V29/506 , F21S4/28 , F21V29/505 , F21Y2109/00 , F21Y2115/10 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H05K1/0204 , H05K1/0306 , H05K2201/0108 , H05K2201/083 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种固态光源，其具有与导热半透明元件热接触的LED，其中从LED发射的光被定向以从元件的散热表面出射。导热半透明元件被布置为或与反射器组合为形成光循环利用腔。随着在腔体内侧的LED发射的光持续地反射和循环利用直到非常高比例的LED发射的光最终穿过并均匀且全向地发射，形成腔体的导热半透明元件的外表面变得发光。同时，来自LED的热传导通过并到达腔体的元件的发光外表面，该表面以辐射和对流方式冷却光源，从而消除了对大体积附加散热器的需要。
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公开(公告)号：CN104145203A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380013164.1
申请日：2013-02-21
Applicant: 雷模特斯有限公司
CPC classification number: G02B26/085 , B81B7/007 , B81B2201/042 , B81B2207/098 , B81C1/00214 , B81C1/00873 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/057 , G02B7/1821 , G02B26/0833 , G02B26/105 , G03B21/008 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H05K1/0269 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/34 , H05K2201/083 , H05K2201/10083 , H05K2203/049 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，提供一种制造MEMS微镜组件(250)的方法，该方法包括将PCB板(205)安装到金属板(206)上、将MEMS装置(240)安装到PCB板(205)上的步骤，其中该MEMS装置(240)包括MEMS管芯(241)和磁体(230)。
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公开(公告)号：CN101341225B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200680048334.X
申请日：2006-08-10
Applicant: 库拉米克电子学有限公司
IPC: C09J163/00 , B32B7/12 , B32B27/20
CPC classification number: C09J163/00 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/041 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2250/40 , B32B2255/26 , B32B2262/02 , B32B2262/106 , B32B2264/102 , B32B2307/208 , B32B2307/302 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C08K7/02 , C08K2201/011 , C09J11/00 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/386 , H05K2201/0251 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/083 , H05K2203/104 , Y10T428/24 , Y10T428/24058 , Y10T428/24132 , Y10T428/249942 , Y10T428/31515 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种多层材料，其中至少两个组件通过粘合剂结合相互连接。所述粘合剂结合由粘合剂层或结合层形成，该粘合剂层或结合层包含适合用作粘合剂的基体中的纳米纤维材料。
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公开(公告)号：CN102484327A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080038330.X
申请日：2010-08-25
Applicant: 保力马科技株式会社
Inventor： 中尾根海
CPC classification number: H05K3/32 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01R43/007 , H05K2201/0133 , H05K2201/083 , H05K2201/10378 , H05K2201/10962 , H05K2203/104 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种相对于具有粘合部的各向异性导电体，能够选定不受绝缘性的基础部的材料限制且相对于固定对象物可展现出高粘合力的胶粘剂的技术。设置了夹在基础部(12)和粘合部(15)之间且可固定在基础部(12)上的中继片(14)。这样通过设置中继片(14)，能够在不考虑相对于基础部(12)的固定强度的情况下选定相对于固定对象物展现出高粘合力的胶粘剂的粘合部(15)，能够得到粘合部(15)与基础部(12)直接接触时无法得到的两者间的固定强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101681720B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200880020908.1
申请日：2008-06-27
Applicant: 新电元工业株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , H01F17/04 , H01F27/255 , H01F2017/048 , H05K1/0373 , H05K1/165 , H05K3/103 , H05K3/20 , H05K2201/0215 , H05K2201/083 , H05K2201/09118 , H05K2201/10265 , H05K2201/10287
Abstract: 本发明提供磁性体的制造方法，其在成形空间中堆积绝缘磁性粉末并挤压成形，在通过该挤压成形而固化的表面上形成布线的磁性体的制造方法，其为，依次包括：第1工序(S10)，准备布线基材，其具有薄板状基材和形成在该基材上并能够从该基材脱离的布线；第2工序(S20)，在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末后，在所述绝缘磁性粉末的表面以所述布线与其相对的形式配置该布线基材，并将它们挤压成形；及第3工序(S30)，从固化的所述绝缘磁性粉末表面留下所述布线并去掉所述基材。根据本发明的磁性体的制造方法，能够防止绝缘磁性粉末腐蚀，制造可靠性高的磁性体。
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公开(公告)号：CN102024800A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010277105.3
申请日：2010-09-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高桥康弘
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H05K3/3431 , H05K3/303 , H05K2201/083 , H05K2201/09781 , H05K2201/099 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能够抑制电子部件在电路基板上倾倒的电路模块。该电路模块中，电子部件(12)包括：部件主体(13)，其具有与电路基板(20)相对的安装面(S11)；以及多个外部电极，其设置在安装面(S11)，且设置于在该安装面(S11)的相互平行的边(B1、B2)之间延伸，并且在y轴方向上具有边(B1)的一半宽度的区域(A1)内，电路基板(20)包括：基板主体(22)；多个外部电极(24、26、28)，其设置在基板主体(22)的主面(S12)上，与多个外部电极(14、16、18)分别连接；以及支承部(29、31、33、35)，其以从主面(S12)突出的方式设置，在区域(A1)外与电子部件(12)重叠。
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公开(公告)号：CN101238762A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200580051333.6
申请日：2005-08-19
Applicant: 英特尔公司
Inventor： H·孙
CPC classification number: H01G13/00 , H01G2/02 , H01L2924/0002 , H05K3/244 , H05K3/303 , H05K3/3442 , H05K2201/083 , H05K2201/10909 , H05K2203/043 , Y02P70/613 , Y10T428/24826 , H01L2924/00
Abstract: 一种微电子组件、表面安装部件以及提供表面安装部件的方法。组件包括：衬底，具有布置在其安装表面上的结合垫片，结合垫片在其中包含铁磁材料；布置在结合垫片上的凝固焊料；以及表面安装部件，通过凝固焊料与衬底结合，并且包括布置在衬底侧面上的磁层，磁层适于与结合垫片中的铁磁材料配合，以便产生足量的磁力，从而在焊接之前和期间将表面安装部件保持在衬底上。
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公开(公告)号：CN101040378A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580034670.4
申请日：2005-08-23
Applicant: 吉尔科有限公司
Inventor： 詹姆斯·彼得罗斯基
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/00 , F21V19/001 , F21V19/045 , F21V21/096 , F21V29/75 , F21V29/763 , F21Y2115/10 , H01L2224/95144 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K3/0061 , H05K2201/083 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416
Abstract: 一种光引擎(16)，包括至少一个用于产生多种波长之一的光的LED(12)。该LED(12)设置于磁芯印刷电路板(14)上。散热片(26)设置成与底座(24)和该LED(12)热连接，用于从该LED(12)传导出热能。该光引擎(16)通过磁体(50)磁性连接到该散热片上(26)，该磁体(50)固定在该散热片(26)上，来产生在该磁芯板(14)和该散热片(26)之间的磁力。
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公开(公告)号：CN1341044A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN00804169.5
申请日：2000-03-28
Applicant: N·爱德华·伯格
Inventor： N·爱德华·伯格
IPC: B05D5/12
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/095 , H05K3/065 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K2201/083 , H05K2201/09645 , H05K2201/09981 , H05K2203/052 , H05K2203/104 , H05K2203/105
Abstract: 本发明涉及一种在印刷电路板上制造分段通孔的方法。分段通孔由多个位于单个通孔壁上的导电通路组成。分段通孔可布置在两面电路板组件上或是复合的多层电路板组件上。
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