公开(公告)号：CN101911853A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980102427.X

申请日：2009-01-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本城和彦 ,  中村祯志

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明提供一种立体布线板，具备下侧基板、设置在下侧基板的上表面的连接层、设置在连接层的上表面的上侧基板。连接层使下侧基板的上表面的一部分露出。连接层具有：具有第1贯通孔的绝缘层、由填充在贯通孔的导电性材料构成的插塞。在下侧基板的上表面的一部分的正上方形成由上侧基板的侧面和连接层的侧面包围的凹部。连接层的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的一部分的方向倾斜。连接层的上表面的上述部分设置在从连接层的侧面到插塞之间。上侧布线板的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的上述一部分的方向倾斜。该立体布线板能够在凹部内高效地安装部件。

公开(公告)号：CN101008751A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710004092.0

申请日：2007-01-23

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 中西太

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明的液晶显示装置确定地防止了柔性配线板配线图案的断开连接和电短路，且增强了液晶面板和柔性配线板之间的接合强度。液晶面板提供有基板、液晶和在一个基板上形成的外部连接端子。柔性配线板包括配线图案，其与液晶面板的外部连接端子连接。各向异性导电膜在液晶面板的外部连接端子和柔性配线板的配线图案之间电连接。且各向异性导电膜从外部连接端子的形成区域向外部区域沿着柔性配线板延伸。

公开(公告)号：CN1719725A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200510082791.8

申请日：2005-07-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石船满 ,  户泽洋司 ,  安保敏之 ,  佐藤英和 ,  熊谷修美

IPC: H03H3/00

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明提供一种层叠型电感器，具有形成长方体形状的基体，基体尺寸(长度方向的长度(L)、高度方向的长度(H)以及宽度方向的长度(W))分别为L≤0.6mm、H≤0.3mm、W≤0.3mm。端子电极覆盖基体的顶点，从两端的端面卷绕在侧面上。端子电极的顶点的曲率半径R被设定为(H)或者(W)的10％以上且20％以下。

公开(公告)号：CN1534836A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200310116357.8

申请日：2003-11-21

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 松尾勉 ,  永田雅一

IPC: H01R13/631

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/722 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/2027

Abstract: 传送基板(10)具有形成有传送电路的表面基板(20)及将该表面基板由该表面基板的面保持的托架体(30)，该托架体(30)从上述表面基板(20)的端缘突出，并具有在使对方连接器的端子的接触部与连接器嵌合时沿上述端缘朝上述连接衬垫导引的嵌合缘部(33、34)，在该嵌合缘部形成有导引斜面(33A、33B、34A、34B)，上述托架体(30)至少上述嵌合缘部是由金属或是树脂塑模成形制作。可提供制作精度佳的端缘形状并可平滑地与对方连接器嵌合、并能提高电气特性的传送基板及将其与连接器连接而成的连接器组装体。

公开(公告)号：CN105474476B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201480046671.X

申请日：2014-08-25

Applicant: 苹果公司

Inventor： M·R·阿米尼 ,  高政 ,  D·R·皮帕尔

IPC: H01R13/66 ,  H01R24/60 ,  B23C3/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H01R13/6473

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B23C3/12 ,  B23C5/04 ,  B23C5/12 ,  B23C2210/086 ,  B23C2210/088 ,  B23C2210/244 ,  B23C2220/16 ,  B23C2226/27 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/60 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/025 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2203/1469

Abstract: 本发明公开了具有高的信号完整性以及低的插入损耗的连接器插入件和其他结构，该连接器插入件和其他结构是可靠的，并且易于制造。一个实例可提供主要使用印刷电路板形成的连接器插入件。连接器插入件上的触点可类似于印刷电路板上的触点并且它们可连接到印刷电路板上具有匹配阻抗的迹线以便改善信号完整性并且降低插入损耗。印刷电路板可以为了提高可靠性的方式来制造。镀覆、焊块以及源于印刷电路板制造的其他制造步骤可被采用以改善可制造性。可采用可在连接器插入件上提供斜面化边缘的专门的工具。

公开(公告)号：CN107666780A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201711039779.8

申请日：2017-10-25

Applicant: 昆山鸿富洋机电有限公司

Inventor： 庄汉铮

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/09154

Abstract: 本发明提供一种全自动斜边机，其用于对PCB板边缘进行倒角加工，所述全自动斜边机包括：上料工位、下料工位、机械手、传送装置、倒角装置。本发明的全自动斜边机能够自动对PCB的外边缘以及内边缘进行倒角处理，使PCB板的边缘形成易于插接组装的倒角结构，其加工效率高、使用方便，取得了较好的经济效益。

公开(公告)号：CN107481984A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710421664.9

申请日：2017-06-06

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 新井淳一 ,  西脇正一 ,  永田大策

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/823807 ,  H01L21/823842 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/06 ,  H01L27/092 ,  H01L29/1054 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10871 ,  H01L23/481

Abstract: 本发明提供一种电子器件，通过设为确保外形尺寸精度且能够容易地将支柱插入到孔部的构成而能够降低制造成本。本发明为电子器件(100)，将具备孔部(11，21)的至少两块基板(10，20，30)在孔部(11，21)中插入了支柱(40)的状态下分别隔开而保持，孔部(21)具有从基板(20)的供支柱(40)插入侧的表面朝向孔部(21)的中心部分(21C)倾斜的锥面(T)。

公开(公告)号：CN105765712A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480061865.7

申请日：2014-11-19

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 仓持悟 ,  小岩进雄 ,  吉冈英范

IPC: H01L23/32 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16165 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0594 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025

Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。

公开(公告)号：CN103384447B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201310259634.4

申请日：2013-06-26

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 黄子瑜 ,  洪仕馨

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明公开一种软性电子装置，其包括软性基板、一电子元件层以及保护膜，其中电子元件层设置于软性基板的上表面，保护膜设置于软性基板的上表面且覆盖电子元件层。保护膜具有至少一侧壁与软性基板的上表面相交，且侧壁与软性基板上表面的夹角为锐角。

公开(公告)号：CN103444270B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201280014410.0

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 长谷川政美 ,  平山聪 ,  鬼头直树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B41/0036 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供覆盖于沿着基板主体的正面的各个侧面侧设置的金属层的正面上的镀膜、钎焊材料未受到损伤的布线基板、用于同时提供多个该布线基板的多连片布线基板及其制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（2），其由陶瓷（S）构成，包括俯视为矩形的正面（3）及背面（4）和位于该正面（3）与背面（4）之间、并且由位于正面（3）侧的槽入面（7）及位于背面（4）侧的断裂面（6）构成的四边的侧面（5）；以及金属层（11），其沿着该基板主体（2）的正面（3）的四边的侧面（5）形成，且在俯视下呈矩形框状；基板主体（2）的暴露出陶瓷（S）而成的水平面（13）位于上述基板主体（2）的每个侧面（5）的槽入面（7）与金属层（11）之间。