公开(公告)号：CN100388555C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510008036.5

申请日：2005-02-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 土畑宏介

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/088 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672

Abstract: 多条信号线(2a，2b)设置在电介质基板(1)的一个主表面上。多条其它信号线(2c，2d)设置在电介质基板(1)的另一个主表面上。一个主表面上的多条信号线(2a，2b)与另一个主表面上的多条其它信号线(2c，2d)设置成彼此平行延伸。电位固定的接地图案(3b)设置在一个主表面上的相邻信号线(2a，2b)之间，电位固定的接地图案(3e)设置在另一表面上的相邻信号线(2c，2d)之间。根据这种结构，获得了能够在电介质基板的主表面上设置更多数量的信号线而不增加电介质基板的尺寸的微带线。

公开(公告)号：CN101160016A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710181122.5

申请日：2007-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胡思汉 ,  V·Y·何 ,  山崎博司 ,  M·J·麦克卡斯林

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0733

Abstract: 布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。

公开(公告)号：CN101128086A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200610062133.7

申请日：2006-08-16

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  白育彰 ,  李政宪

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷电路板包括一第一信号层、一第二信号层、若干过孔和若干信号线，所述信号线包括在所述第一信号层中相互平行走线的第一部分，与在所述第二信号层中相互平行走线的第二部分，每一过孔连接所述第一信号层和所述第二信号层中的对应信号线的第一部分与第二部分，第一部分在所述第一信号层中位于所述信号线排列的中间的一条信号线，其第二部分在所述第二信号层中位于所述信号线排列的最外侧。所述印刷电路板降低了所述信号线产生的串扰效应，使所述信号线连接的电路元件避免受到过大的串扰而产生误动作。

公开(公告)号：CN101048033A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610060110.2

申请日：2006-03-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘宁

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括至少一个信号层及至少一对设于所述信号层上的信号线对；每一信号线对包括两条信号线，所述两条信号线之间设有若干用于降低所述两条信号线之间串扰的焊盘。通过上述设计，改变了所述两条信号线之间的电场和磁场，从而减少了所述两条信号线之间的串扰。

公开(公告)号：CN1981349A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200580022305.1

申请日：2005-01-07

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小林和好 ,  花村贤一郎 ,  堀智充

IPC: H01B11/00 ,  H01B7/08 ,  H01B13/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618

Abstract: 在绝缘层的一侧形成有多根信号线(2)，并在这些信号线(2)之间形成有接地线(3)。接地线(3)通过埋入到绝缘层(1)而形成的金属凸块(5)与形成于绝缘层(1)的内表面侧的屏蔽层(4)电连接。也可以在两侧形成夹住信号线(2)及接地线(3)的绝缘层(1、6)及屏蔽层(4、7)。在这种情况下，接地线(3)的两表面通过金属凸块(5、8)分别与屏蔽层(4、7)电连接。由此，可以提供一种可以进行高速传输、大容量传输的可靠性高的传输电缆。

公开(公告)号：CN1977573A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021648.6

申请日：2005-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供对应高速信号传送，可以安装多个连接器的低成本的柔性印刷基板。具有：具有相互相面对的第1面(100a)和第2面(100b)，通过弯折一端形成的重叠部(105)的柔性印刷基板的主体(100)；在主体的第1面(100a)上，相互大致平行地配置的多个布线(101)；被连接在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第1面侧表面(105a)上形成的第1焊盘(103)；和被设置在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第2面侧表面(105b)形成的第2焊盘(104)。在第1面上交替配置连接第1焊盘(103)的各布线(101a)和连接第2焊盘(104)的各布线(101b)。

公开(公告)号：CN1972556A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610163554.9

申请日：2006-10-20

Applicant: 圣米纳-SCI公司

Inventor： 弗朗兹·吉希恩 ,  克里斯托夫·赫里克

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/167 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10189

Abstract: 在多层印刷电路板中使用过孔来实现层间的电互连。某些过孔结构实例会导致形成过孔短截线部分。过孔短截线部分会使经互连传输的信号失真并降低互连的可用带宽。为了最小化失真并增大带宽，可以在过孔短截线部分无终端接头的一端连接一个或多个端接元件。作为非限制性的例子，阻抗端接元件包括在过孔短截线和接地层之间的一个或多个电阻器、电容器和/或电感器。阻抗端接元件可以形成在PCB的内部或安装在PCB的表面。

公开(公告)号：CN1953639A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200510100548.4

申请日：2005-10-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  李传兵

IPC: H05K1/02 ,  H01L25/00 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L23/5222 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种减小并行信号线路间远端串扰的布线架构及方法，所述并行信号线路包括一侵扰线以及一受扰线，所述受扰线与所述侵扰线平行，其中所述受扰线具有若干段，各段之间通过一延时模组连接。本发明的有益效果在于减小并行信号线路间远端串扰，提高信号传输的完整性。

公开(公告)号：CN1933150A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610153866.1

申请日：2006-09-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 胜俣正史 ,  川畑贤一 ,  远藤敏一

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种半导体IC内设模块，该半导体IC内设模块通过以最短距离对连接半导体IC间的总线进行布线，从而实现小型薄型化以及噪音的进一步降低。所述半导体IC内设模块(100)具有：多层基板(101)，其具有第1和第2绝缘层(101a、101b)；以及嵌入在多层基板(101)内的控制器IC(102)和存储器IC(103)，在多层基板(101)的内层设有布线层(104)。布线层(104)的一部分构成总线(104X)，通过总线(104X)对控制器IC(102)和存储器IC(103)之间进行连接。控制器IC(102)和存储器IC(103)嵌入在第2绝缘层(101b)内。第1和第2绝缘层(101a、101b)的表面层分别设有第1和第2接地层(105a、105b)。

公开(公告)号：CN1922756A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200480042088.8

申请日：2004-12-23

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 大卫·L·布伦克尔 ,  维克托·扎德烈

IPC: H01P5/02

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P3/02 ,  H01P5/02 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09981

Abstract: 用于高频差分信号并具有变化阻抗的传输线被形成到基片中。传输线由第一槽组成，所述第一槽的相对表面携带导电表面，其能够运送电信号。根据它们的尺寸、间隔和电介质填料，导电表面构成传输线。第二槽，其同样具有相对表面，所述相对表面中的每一个也携带导电表面，但是与第一槽的相对表面不同地被隔开，提供第二传输线但是具有不同的阻抗。通过传输线的阻抗过渡部分，其为这样的槽部分，所述槽部分的尺寸逐渐缩小以满足两个不同传输线片断的不同槽尺寸，改变两个传输线之间的阻抗。