公开(公告)号：CN103889149B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201210562834.2

申请日：2012-12-21

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 黄本纬

IPC: H05K1/18 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明实施例提出了一种电子装置和栅格阵列LGA模块，该电子装置包括：第一印刷电路板，第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中第一射频焊盘与第二射频焊盘相连接，第一非射频焊盘与第二非射频焊盘相连接；天线，位于底板上，并且与第二射频焊盘相连接，其中第一射频焊盘的大小小于第一非射频焊盘的大小，所述第二射频焊盘的大小小于所述第二非射频焊盘的大小，第一射频焊盘和第二射频焊盘用于在LGA模块与底板之间传输天线传输的射频信号。由于LGA模块的射频焊盘并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。

公开(公告)号：CN106797703A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580046150.9

申请日：2015-09-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 松村和俊

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/32136 ,  H05K1/118 ,  H05K1/188 ,  H05K3/243 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/094

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板(1)，其具备：绝缘性片(11)；导电层(17)，其形成于绝缘性片(11)的一方的主面；以及绝缘性膜(15)，其经由粘合层(16)，层叠于上述第一绝缘性基材的形成有导电层(17)的主面，绝缘性膜(15)的端部(15E)的位置比粘合层(16)的端部(16E)的位置更靠近外侧。

公开(公告)号：CN105680899A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610131923.X

申请日：2016-03-09

Applicant: 宁波萨瑞通讯有限公司

Inventor： 李明英 ,  陈天赐 ,  常爱民 ,  林水明 ,  陈文伟

IPC: H04B1/40 ,  H04L5/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H04B1/40 ,  H04L5/0005 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/094

Abstract: 本发明所公开的一种频段兼容的实现系统及方法，包括PCB板和频段兼容电路，频段兼容电路包括收发器、中央处理器、天线、天线开关、第一双工器、第二双工器、单刀双掷开关、两个短路焊盘，收发器的两端与单刀双掷开关的差分输出信号的两输出端口连接，单刀双掷开关中的第一差分输入端的两端分别通过一个独立的短路焊盘与单刀双掷开关中的差分输出信号的两个输出端连接，单刀双掷开关中的第一差分输入端的两个端口分别与第一双工器连接，单刀双掷开关中的第二差分输入端的两个端口分别与第二双工器连接，两个双工器的输出端通过天线开关与天线连接，中央处理器与单刀双掷开关连接。本发明从真正意义上实现了两个频段的共存，同时保证了射频性能。

公开(公告)号：CN105551378A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610080878.X

申请日：2016-02-04

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 李红 ,  陈立强 ,  周伟峰

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H01L23/5386 ,  G02F1/13458 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5387 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/094 ,  G09F9/00

Abstract: 本发明公开了一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置，覆晶薄膜包括设置在基材一侧的至少一排沿着第一方向排列的多个相互独立的输出垫，各输出垫的虚拟延长线相交于基准线上的同一交汇点；柔性显示面板包括设置绑定区的至少一排沿着第一方向排列的多个相互独立的输入垫；各输出垫的虚拟延长线相交于基准线上的同一交汇点。这样，当柔性显示面板的尺寸在沿第一方向发生变化时，由于输出垫和输入垫均与基准线具有一定的倾斜角度，因此可以通过调节柔性显示面板与覆晶薄膜在垂直第一方向上相对位置后再进行绑定，从而实现输出垫与扇出引线的正确对位，从而提升绑定良率和可靠性。

公开(公告)号：CN105529339A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201610090050.2

申请日：2016-02-17

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 李红 ,  陈立强 ,  周伟峰

IPC: H01L27/12 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L27/32 ,  G02F1/1362

CPC classification number: H01L27/1244 ,  G02F1/13452 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04102 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L27/1218 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H01L27/12 ,  G02F1/1362 ,  H01L23/488 ,  H01L24/02 ,  H01L24/07 ,  H01L24/09 ,  H01L27/32 ,  H01L2224/02 ,  H01L2224/09 ,  H01L2224/0905 ,  H01L2224/0912

Abstract: 本发明提供一种阵列基板、覆晶薄膜及显示装置，属于显示技术领域。本发明的显示装置，包括阵列基板和覆晶薄膜，所述阵列基板包括多个并排设置的第一焊盘，所述覆晶薄膜包括多个并排设置的第二焊盘，所述阵列基板通过所述第一焊盘与所述覆晶薄膜的所述第二焊盘绑定在一起，每个所述第一焊盘均具有在行方向上相对设置的第一侧边和第二侧边，以及在列方向上相对设置的第三侧边和第四侧边，每个所述第一焊盘的第一侧边和第二侧边非平行设置，每个所述第二焊盘与其进行绑定的第一焊盘具有相同的结构。本发明可用于柔性显示面板中。

公开(公告)号：CN105493278A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480047521.0

申请日：2014-08-25

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： C-K·金 ,  R·库玛 ,  O·J·比奇厄

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一些新颖特征涉及包括第一电介质层、第一互连、第一空腔、以及第二互连的基板。第一电介质层包括第一和第二表面。第一互连被嵌入在第一电介质层中。第一互连包括第一侧和第二侧。第一侧被第一电介质层围绕，其中第二侧的至少一部分不与第一电介质层接触。第一空腔穿过第一电介质层的第一表面到达第一互连的第二侧，其中第一空腔与第一互连交叠。第二互连包括第三侧和第四侧，其中第三侧耦合至第一电介质层的第一表面。

公开(公告)号：CN102548204B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201110351560.8

申请日：2011-11-09

Applicant: 施克莱无线公司

Inventor： 莫克莱尔·让·皮埃尔

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 包括矩形转接面(25;35)的电子电路，其转接面上布置有多个接触焊盘，包括：布置在位于转接面中部的中部区域(26)的第一型的第一组接触焊盘(21a)；第一型的第二多组焊盘(21b)，每组包括布置在转接面的一条对角线上的端部的焊盘；第二型的第三多组焊盘（22），每组包括布置于转接面的一条对角线的中间部位的焊盘；第三型的第四多组焊盘（23），每组包括布置于侧面区域（29）的焊盘，该侧面区域由中部区域和两条半对角线连接转接面的一条侧边界分。第一型焊盘在转接面上占据的表面积大于第二型焊盘占据的表面积，第二型焊盘在转接面占据的表面积大于第三型焊盘占据的表面积。

公开(公告)号：CN104956781A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川崎晃一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN104854966A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380064931.1

申请日：2013-11-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。布线基板包括绝缘基体、通孔、上表面侧连接盘导体、下表面侧连接盘导体以及通孔导体。绝缘基体在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维。通孔随着自上表面朝向绝缘基体的内部去而缩径并在玻璃纤维的位置处直径变为最小、并且随着自玻璃纤维朝向下表面去而扩径。上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体分别覆盖通孔的靠上表面侧的开口部和靠下表面侧的开口部。通孔导体形成在通孔内。通孔的靠上表面侧的开口部的直径大于靠下表面侧的开口部的直径，上表面侧连接盘导体的直径大于下表面侧连接盘导体的直径。

公开(公告)号：CN104638406A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410695648.5

申请日：2014-11-27

Applicant: 连展科技电子(昆山)有限公司

Inventor： 高雅芬 ,  蔡侑伦 ,  侯斌元 ,  廖崇甫 ,  周杨杨

IPC: H01R13/02 ,  H01R12/57

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R12/724 ,  H01R12/725 ,  H01R24/60 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H01R13/02 ,  H01R12/57

Abstract: 一种插头电连接器组件，包括：一绝缘本体，其具有顶板与底板，在该绝缘本体前端形成有一介于该顶板、该底板以及两侧壁之间的插接空间；一第一端子组以及一第二端子组，分别设置在该绝缘本体的顶板内表面与底板内表面上，其中，所有该第一导电端子的该第一焊接段以及所有该第二导电端子的第二焊接段均焊接在该电路板的同一表面上；一电路板，与第一端子组以及第二端子组相连接。所有焊接段焊接在电路板的同一面，故可以单一焊接步骤一次性完成焊接作业，提升插头电连接器组件的组装效率。