公开(公告)号：CN103379733B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201310142055.1

申请日：2013-04-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二 ,  近藤琢也 ,  松本昇司

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。

公开(公告)号：CN105409027A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480042036.4

申请日：2014-07-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 吴德寿 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/26

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/11 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/049

Abstract: 本说明书涉及一种包含置于基板上的柔性印刷电路板结构的有机发光二极管。

公开(公告)号：CN105226035A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510535157.9

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/525 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一下基底；一上基底，具有一上表面及一下表面，且设置于下基底上方；一凹口，邻近于上基底的一侧壁，其中凹口沿着自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成；一元件区或感测区，位于上基底的上表面；一导电垫，位于上基底的上表面；以及一导电层电性连接导电垫，且沿着上基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN105075410A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480009303.8

申请日：2014-07-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 桥本龙弘

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置。在表面安装通过用绝缘材料(23)密封半导体芯片(22)而构成的半导体封装(20)的印刷布线板(10)具备：绝缘基板(11)；以及电连接部(14、140)，其设置于上述绝缘基板的表面，通过焊料(21)与上述半导体封装连接。上述电连接部具有位于与上述焊料的接触面的中央的中央部(141)、以及从上述中央部向两侧延伸突出的一对延伸突出部(142)。上述延伸突出部的延伸突出方向与上述半导体封装热收缩的方向交叉。

公开(公告)号：CN102573297B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201110391916.0

申请日：2011-11-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平本悟 ,  松本光一郎 ,  河野祯之 ,  水谷彰利

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09418 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种用于将芯片型电子元件(7)安装在柔性板(6)上的安装结构包括：具有第一区域(12，14)的所述柔性板，另一电子元件(3)的第一引线端(9，11)焊接在所述第一区域上；和具有长边的所述芯片型电子元件。芯片型电子元件的整个长边面向第一区域的长边。第一区域的长边长度定义为IA，第一区域的一个长边与芯片型电子元件的一个长边之间的距离定义为IB，第一区域的所述一个长边面向芯片型电子元件，但是与芯片型电子元件的所述一个长边相反。长度IA等于或大于距离IB。

公开(公告)号：CN102573297A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110391916.0

申请日：2011-11-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平本悟 ,  松本光一郎 ,  河野祯之 ,  水谷彰利

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09418 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种用于将芯片型电子元件(7)安装在柔性板(6)上的安装结构包括：具有第一区域(12，14)的所述柔性板，另一电子元件(3)的第一引线端(9，11)焊接在所述第一区域上；和具有长边的所述芯片型电子元件。芯片型电子元件的整个长边面向第一区域的长边。第一区域的长边长度定义为IA，第一区域的一个长边与芯片型电子元件的一个长边之间的距离定义为IB，第一区域的所述一个长边面向芯片型电子元件，但是与芯片型电子元件的所述一个长边相反。长度IA等于或大于距离IB。

公开(公告)号：CN102244047A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110122210.4

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一承载基底；一半导体基底，具有一上表面及一下表面，且设置于该承载基底之上；一元件区或感测区，位于该半导体基底的该上表面；一导电垫，位于该半导体基底的该上表面；一导电层，电性连接该导电垫，且自该半导体基底的该上表面延伸至该半导体基底的一侧壁上；以及一绝缘层，位于该导电层与该半导体基底之间。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN102111957A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010238830.X

申请日：2010-07-27

Applicant: 丛林网络公司

Inventor： 鲍里斯·雷伊诺夫 ,  岳平 ,  什里拉姆·西德哈耶 ,  约翰·克利夫兰 ,  切布洛鲁·斯里尼瓦斯 ,  斯里尼瓦斯·文卡塔拉曼

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/114 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明公开了用于增加每PCB层的布线通道数目的BGA印迹图案。该印刷电路板(PCB)包括球栅阵列(BGA)。该PCB进一步包括：具有圆形形状的第一BGA焊盘、以及具有圆形形状的第一通孔，其中，该第一通孔的圆形形状与该第一BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第一BGA焊盘的中心对角旋转。该PCB还包括：具有圆形形状的第二BGA焊盘、以及具有圆形形状的第二通孔，其中，该第二通孔的圆形形状与该第二BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第二焊盘的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置在与第一通孔的中心相距第一距离并且相对于穿过第一通孔的中心的轴成第一角度处。

公开(公告)号：CN101674709A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200810215625.4

申请日：2008-09-08

Applicant: 统宝光电股份有限公司

Inventor： 李启铭 ,  苏宥铭

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了一种降低柔性印刷电路板所产生的噪音的布局结构及方法。本发明的布局结构包含柔性印刷电路板及压电元件。柔性印刷电路板相对一轴线配置。当施加交流电时，压电元件将沿其侧边伸展及收缩。其中，压电元件设置于柔性印刷电路板上，且其侧边与柔性印刷电路板所相对的轴线间具有小于90度的角度。

公开(公告)号：CN1757144A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200480005895.2

申请日：2004-03-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤吉保 ,  东乡仁麿 ,  浅野弘明

IPC: H01S5/022 ,  H01L31/02 ,  G02B6/42

CPC classification number: H05K3/306 ,  G02B6/3604 ,  G02B6/4206 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02284 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明公开了一种用于光学模块的技术，其能够提高在将光学器件的电极安装到该布线基板上时的自由度，而不会受到构成该模块的该光学器件的光纤圆周方向上的角度的影响。根据该技术，包括光学器件5，有多个电极61至64突出；和布线基板7，其中近似同心地形成分别与该多个电极连接的多个电气布线10。这些电极的各个端部分别与该多个电气布线连接，使得该多个电极的各个端与该光学器件的中心之间的距离彼此都不相同。