公开(公告)号：CN1541053A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN200410034689.6

申请日：2004-04-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村山启 ,  春原昌宏

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/113 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00

Abstract: 在本发明的布线基体中，借助超声倒装晶片封装，把电子部分的凸起结合到设置在绝缘膜上的布线图形的连接垫上，在连接垫下方的绝缘膜中设置这样的通孔：把在进行超声倒装晶片封装时起着抗压构件作用以支撑连接垫的贯通柱安装到该通孔中。

公开(公告)号：CN1536950A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410032379.0

申请日：2004-04-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  中村祯志 ,  石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  本田和义 ,  冈崎祯之

IPC: H05K3/32 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/117 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种允许在有限区域内与多个电路板进行高密度连接的布线板、其制造方法和使用它的电子设备。布线板包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。

公开(公告)号：CN1368718A

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：CN01123255.2

申请日：2001-07-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东奎

IPC: G09G3/36

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133357 ,  G02F2001/133388 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/114 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09436 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种液晶显示器(LCD)及其制造方法,其中将COG、COF或FPC连接到驱动电路上而改善了连接稳定性。LCD的基底在其中心部分具有显示区而在其周边部分具有非显示区。设置了多个端子用于将外部电路和显示区电路连接到从显示区和非显示区延伸出的信号线端部上。在端子上形成平展的保护层。多个焊盘分别形成有第一接触区和平展的第二接触区,各焊盘与相应端子接触,该相应端子通过形成在保护层上的焊盘接触孔而形成在第一接触区上,用压紧方法将各焊盘通过各向异性传导树脂电连接到外部电路的端子上。

公开(公告)号：CN1356862A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN01139703.9

申请日：2001-11-27

Applicant: 富士通天株式会社

Inventor： 贝野秀昭 ,  渡边弘道 ,  杉浦慎一 ,  木村修治 ,  森茂

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09436 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种基板结构10包括多层,在每层的表面处安装有装配部件20。基板10上设置部件垫片40,与装配部件20的电极相应。在基板内部的一层处设置电路图样,导电部件60用于使部件垫片40与正好在该部件垫片40下面的电路图样电连接。

公开(公告)号：CN104134643B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410336766.7

申请日：2014-07-15

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/532 ,  H01L23/528 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/108 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种将芯片连接至具有外层的基板上的方法，所述外层包括嵌入在如焊料掩膜的电介质中的通孔柱，其中通孔柱的端部与所述电介质齐平，该方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机涂层；(p)将具有端接焊料凸点的引脚的芯片定位为与通孔柱暴露端接触；和(q)加热并熔融焊料凸点并使焊料润湿通孔端部。

公开(公告)号：CN104115571B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201280069393.0

申请日：2012-11-30

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 赵允庚 ,  林雪熙 ,  朴昌华 ,  严塞兰 ,  金爱林

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括：形成在绝缘层上的电路图案或基垫；以及形成在所述电路图案或所述基垫上的多个金属层，其中，所述金属层包括：由包含银的金属材料形成的银金属层；形成在所述银金属层下部的第一钯金属层；以及形成在所述银金属层上部的第二钯金属层。

公开(公告)号：CN104766840B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201410344731.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1327

Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。

公开(公告)号：CN104700067A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410679912.6

申请日：2014-11-24

Applicant: 茂丞科技股份有限公司

Inventor： 张哲玮

IPC: G06K9/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  G06K9/0002 ,  G06K9/00053 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，近接式传感器至少包括：一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；至少一打线电极，电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线电极，并使打线电极的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线电极的这一部分。上述传感器的制造方法也一并揭露。所述传感器可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。

公开(公告)号：CN104637895A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410125667.4

申请日：2014-03-31

Applicant: 南茂科技股份有限公司

Inventor： 廖宗仁

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/30604 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09436 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11

Abstract: 本发明系关于一种具有侧边散热设计的扇出封装结构，包括：一半导体基板，一焊垫位于所述半导体基板上，以及一重分布线路层连接于所述焊垫并位于所述半导体基板上方且该重分布线路层的一端往所述半导体基板的一侧壁延伸，且所述端与所述侧壁切齐。

公开(公告)号：CN101971088B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN200880126734.7

申请日：2008-02-15

Applicant: OPTO电子有限公司 ,  欧光股份有限公司

Inventor： 小见聪 ,  高桥彻

IPC: G03B17/00

CPC classification number: G03B17/12 ,  H04N5/2254 ,  H05K1/112 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436

Abstract: 公开了一种光学组件，所述光学组件可包括透镜和柔性印刷电路(FPC)，所述透镜具有第一电极和第二电极；所述FPC被构造为邻近所述透镜安置，其中所述FPC可包括底绝缘层、顶绝缘层和FPC电极，所述FPC电极被构造为接触透镜的第二电极，其中所述FPC电极可包括中心部分、柱和接触层，所述中心部分被设置在FPC的底绝缘层和顶绝缘层之间；所述柱连接到所述中心部分并延伸通过FPC的顶绝缘层；所述接触层连接到所述柱并被构造为提供与透镜的第二电极的接触。