公开(公告)号：CN100346680C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN99109261.9

申请日：1999-05-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 吉冈浩一 ,  吉田德雄 ,  田中健一郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: 这样形成多层印刷电路板，即多个在其间分别插有绝缘层的导体层被叠置为一个整体，在绝缘层中设置以露出的导体层作为底部的非贯穿的孔，并在孔中设置用于导体层之间电连接的镀层，该孔被形成为在其轴向剖面图中，至少在孔的内周边到底面的延续区域处有半径在20-100μm的范围内的凹形曲面，由此因镀敷镀层产生的等电位面沿该延续区域也是弯曲的，因而用于镀层厚度均匀的电流密度均匀而不会在该延续区域处变薄。

公开(公告)号：CN1891018A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036191.1

申请日：2004-12-02

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 片冈龙男 ,  明石芳一 ,  井口裕

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5164

Abstract: 本发明的印刷电路板的制造方法，包括在绝缘薄膜的至少一面淀积基底金属以形成基底金属层，并再淀积铜或铜合金以形成导电金属层的步骤，经蚀刻选择性地去除通过上述步骤形成的表面金属层以形成布线图的步骤，和用可熔解或钝化形成该基底金属层的金属的处理液处理该基底金属层的步骤。本发明的印刷电路板包括，绝缘薄膜和在该绝缘薄膜的至少一面上形成的布线图，该布线图包括淀积在绝缘薄膜表面上的基底金属层和导电金属层，形成布线图的基底金属层在宽度方向突出于形成布线图的导电金属层。根据本发明，可以去除大部分形成基底金属层的金属，且残留的少量形成基底金属层的金属被钝化，从而几乎没有明显的迁移，能得到可靠性非常高的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1822285A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610004292.1

申请日：2006-02-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金声泰

IPC: H01J17/02 ,  H01J17/04 ,  H01J17/49 ,  G09F9/313 ,  G09G3/28

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01J11/10 ,  H01J11/46 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/098

Abstract: 提供一种包括连接器的等离子显示装置。该等离子显示装置包括等离子显示板，该等离子显示板包括预定宽度的电极，以及连接器，该连接器包括向该电极提供驱动脉冲的、宽度小于该电极的预定宽度的电极线。该电极线和相邻电极线之间的距离大于电极与相邻电极之间的距离。

公开(公告)号：CN1783446A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510065235.X

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供半导体器件的制造方法。该方法包括在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN1750244A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510056380.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 山本充彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/205 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 根据本发明，一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5)，每个导线分别形成在一个有机层上，并且其厚度(t)大于宽度(W)。

公开(公告)号：CN1542935A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410038465.2

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN1396654A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02141292.8

申请日：2002-07-05

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田远伸好 ,  中西秀典

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L21/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1184 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路板包括在陶瓷基底11上形成第一金属层图形14，在第一金属层上形成至少0.5μm厚的第二金属层图形16，其中第一金属层通过蚀刻宽度减小。此外，第三金属层13可以与第一金属层在同一平面上形成图形。第二金属层16的最外层是金属，比如不会被蚀刻的金。该电路板具有精细的和高分辨率的布线图，使在其上面安装至少一个高输出半导体元件、实现小型高性能高输出模块成为可能。

公开(公告)号：CN1386394A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN01802108.5

申请日：2001-07-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森本谦治 ,  越智博

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/02 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0514 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明,当具有形成在其上的突出电极的半导体元件与电路板通过导电树脂相连时,即使当在半导体元件上电极间距很小时,也可以达到稳定的连接。在电路板的半导体元件封装区域,印制含有光化聚合材料的胶状电极材料以形成具有预定厚度的膜,并且在对其进行曝光和显影之后,将该电极材料膜进行烘烤,从而获得具有在离开电路板表面方向上起卷的边缘的凹面电路电极。随后,使突出电极与电路电极的凹面彼此邻接,并且通过导电树脂使它们相连,该导电树脂环绕各个电极之间的邻接,并保留在电路电极的凹面上。通过这种配置,电路电极的凹面就能作为托垫,并防止导电树脂的挤出,因而,消除了可能发生的短路。

公开(公告)号：CN1242684A

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN99109261.9

申请日：1999-05-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 吉冈浩一 ,  吉田德雄 ,  田中健一郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: 这样形成多层印刷电路板,即多个在其间分别插有绝缘层的导体层被叠置为一个整体,在绝缘层中设置以露出的导体层作为底部的非贯穿的孔,并在孔中设置用于导体层之间电连接的镀层,该孔被形成为在其轴向剖面图中,至少在孔的内周边到底面的延续区域处有半径在20—100μm的范围内的凹形曲面,由此因镀敷镀层产生的等电位面沿该延续区域也是弯曲的,因而用于镀层厚度均匀的电流密度均匀而不会在该延续区域处变薄。

公开(公告)号：CN1151624A

公开(公告)日：1997-06-11

申请号：CN96112187.4

申请日：1996-08-07

Applicant: 联合工艺汽车公司

Inventor： J·M·B·冯斯

IPC: H01R9/09

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333

Abstract: 一种汽车接线盒，在具有可控制部件的整个汽车内部控制电力及控制信号的流动。接线盒包括壳体和设在壳体内部的第一印刷电路板。第一印刷电路板包括多个有第一厚度的第一导电元件，以承载来自并通过壳体的电力；还包括有第二厚度的多个第二导电元件，用于中继来自壳体的控制信号，以操作上述部件。接线盒还包括连到电路板和/或导电元件的构件。借助这两种导电元件的厚度，接线盒可成为一个电气分配中心和电子功能中心。