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公开(公告)号：CN101355857B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810144212.1
申请日：2008-07-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H05K3/0052 , H05K3/4644 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/49155 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种不需要繁杂的工序的低成本且能够抑制弯曲的发生、生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法。工作片(100)在大致为矩形的基体(11)的一个面上具有绝缘层(21、31)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和以与该电子部件(41)的主材料相同的材料为主材料的芯片状仿真部件(51)。式中，芯片状仿真部件(51)例如以包围多个电子部件(41)的方式框状地配置在电子部件(41)的非载置部上。
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公开(公告)号：CN101944513A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010224342.3
申请日：2010-07-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/498 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K2201/09909 , H05K2201/10204 , H05K2201/10689 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了半导体器件、半导体器件的制造方法以及电子设备。半导体器件具有衬底、电子组件以及树脂构件。衬底具有第一电极。电子组件设置在衬底上，并且第二电极电连接到第一电极。树脂构件减轻施加到电子组件的第二电极的外应力。树脂构件设置在衬底上的、与电子组件相分离的区域处。
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公开(公告)号：CN101524008B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200780036724.X
申请日：2007-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204 , H05K2203/0195 , H05K2203/163
Abstract: 提供了一种部件压接设备控制方法，其使得测量工具直接测量受到按压头按压的部分的温度。所述部件压接设备控制方法适用于用来将部件压接到板状工件上的部件压接设备，并且使得形状与工件相同的测量工具在采用受热按压头将部件按压到所述工件上的按压过程中对受压部分的温度或压力进行测量。所述方法包括：获取用于指示所述测量工具是否被保持在所述部件压接设备中的信息；在获取了用于指示所述测量工具被保持的信息的情况下，对所述测量工具实施与所述工件相同的对位；以及在所述对位之后，对将要附着到所述测量工具的部件执行按压过程。
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公开(公告)号：CN101783093A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200910300227.7
申请日：2009-01-16
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: G09F3/0297 , G09F3/12 , H05K1/0266 , H05K2201/09927 , H05K2201/09936 , H05K2201/10204 , H05K2201/10598 , Y10T428/24008
Abstract: 一种标签装置，包括一支撑体以及一标示体，所述标示体用于承载标签，所述支撑体用于支撑所述标示体并用于将所述标签装置固定至一电路板。本发明标签装置的优点在于，其有效利用了电路板上方的空间，从而大大降低了标签对于电路板设计造成的影响和浪费。另外，本发明还涉及一种使用所述标签装置的电路板。
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公开(公告)号：CN101583237A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910002591.5
申请日：2009-01-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/341 , H05K2201/0715 , H05K2201/10204 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种能够执行阻抗控制的多层印刷线路板、电子设备及电子设备的制造方法，同时维持具有一个或者多个信号线的柔性部分的柔韧性。这种多层印刷线路板包括多个刚性板单元(12a、12b)；以及柔性板单元(13)，其连接多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层，并在多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层上方延伸。柔性板单元(13)包括信号层(l6，l12)，在多个刚性板单元(12a、12b)之间发送信号；多个接地层(l3、l9、l15)，将信号层(l6，l12)夹在中间；以及中间层(l4、l5、l7、l8、l10、l11、l13、l14)，各中间层插入到信号层和一层接地层(l3、l9、l15)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101375648A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780003747.0
申请日：2007-01-29
Applicant: 精工精密有限公司
CPC classification number: H05K3/0008 , B23B39/04 , B23B49/00 , B23B2270/32 , B23Q15/22 , G05B2219/37564 , G05B2219/45129 , H05K1/0269 , H05K3/0047 , H05K2201/09918 , H05K2201/10204 , H05K2203/166
Abstract: 消除移动钻子时发生的误差，提高开孔精度。夹具板具有两个摄像孔及夹具孔。它们的相对配置关系等于开孔对象的基板上两个规定的记号和规定的穿孔位置之间的关系。钻子的定位以以下的步骤进行，(1)分别使夹具板的两个摄像孔中心和两个摄像设备的摄像中心的位置相一致，(2)在载置在夹具板上的修正用基板上，利用穿过所述夹具孔的钻子开孔，(3)将开了孔的位置移动至所述摄像中心，测定开孔位置中心相对于夹具孔中心的误差，(4)决定钻子相对于摄像设备的位置，以修正该误差。其后不移动钻子。钻子对基板的开孔，是在调整标记了两个规定的记号的开孔对象的基板的位置，使该两个规定的基准记号分别与两个摄像设备的摄像中心相一致后进行的。
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公开(公告)号：CN100462237C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200610051356.3
申请日：2006-01-05
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/1216 , B41P2200/40 , H01L2924/0002 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K2201/10204 , H01L2924/00
Abstract: 用于印刷后续印刷所需的基准的模型工件(DW)被移动到印刷位置并同时将该模型工件固定到工件对准机构(2)上，以及进行焊料印刷。然后，将已印刷的模型工件返回到工件对准位置，并由图像处理照相机(7)拍摄其图像，以及将用于对准的特定焊料凸块的位置坐标的图像存储起来。基于所存储的模型工件的图像进行后续工件(W)的定位并随后在印刷位置处对工件进行焊料印刷。
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公开(公告)号：CN1937887A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610005486.3
申请日：2006-01-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/4871 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2924/10253 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K3/3415 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/10204 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009 , H05K2203/047 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于减小基板翘曲的结构及方法，其中将减小翘曲件结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面。所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件。所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。
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公开(公告)号：CN1799853A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200610051356.3
申请日：2006-01-05
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/1216 , B41P2200/40 , H01L2924/0002 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K2201/10204 , H01L2924/00
Abstract: 用于印刷后续印刷所需的基准的模型工件(DW)被移动到印刷位置并同时将该模型工件固定到工件对准机构(2)上，以及进行焊料印刷。然后，将已印刷的模型工件返回到工件对准位置，并由图像处理照相机(7)拍摄其图像，以及将用于对准的特定焊料凸块的位置坐标的图像存储起来。基于所存储的模型工件的图像进行后续工件(W)的定位并随后在印刷位置处对工件进行焊料印刷。
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公开(公告)号：EP2241168B1
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：EP09702108.3
申请日：2009-01-08
Applicant: Rosemount, Inc.
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/0256 , H05K2201/10204 , H05K2201/2036 , Y10T29/49826
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