公开(公告)号：CN104412725B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201380033742.8

申请日：2013-05-23

Applicant: 萨基姆宽带联合股份公司

Inventor： S·科恩

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种焊接间隔件，它包括细长主体(102)，所述细长主体具有设置有螺纹孔(104)的一端和设置有横向支承表面(106)的另一端，光滑的对中柱(103)从所述横向支承表面伸出，所述对中柱(103)包括纵向外部通道(108)，所述纵向外部通道在其长度的至少一部分上延伸到所述横向支承表面(106)，从而允许熔融焊膏能够通过毛细作用升至所述横向支承表面(106)。本发明也提供一种包括此类间隔件的电子模块(112)。

公开(公告)号：CN103782665B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201280039597.X

申请日：2012-08-01

Applicant: 艾思玛太阳能技术股份公司

Inventor： E·扬森 ,  V·马尚 ,  B·勒歇尔

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/66 ,  H01G2/06 ,  H01G2/04 ,  H02M7/00 ,  H01G2/14 ,  H01R12/70 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

Abstract: 电子设备包括壳体（120）、电路板（100）、具有到壳体（120）和到电路板（100）的机械连接器并将电路板（100）机械地固定在壳体（120）内的多个支持物（180）、以及具有第一电极（131）、第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131、132）之间的电介质的至少一个电容器（130）。第一电极（131）电连接到电路板（100）上的接触件（110），而第二电极（132）电连接到壳体（120）。至少一个电容器（130）是多个支持物（180）之一的部分，其电容器（130）的电介质是到电路板（100）和到壳体（120）的连接器之间的热绝缘部的部分。

公开(公告)号：CN105720045A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510959097.3

申请日：2015-12-18

Applicant: 伟创力有限责任公司

Inventor： W·刘 ,  A·穆罕默德 ,  M·库瓦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K9/009 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

Abstract: 提供了电子模块组件和将电子模块组装至电子织物的方法。电子模块组件包括不导电织物和覆盖该不导电织物的第一侧的至少部分的导电织物。电子模块被设置在导电织物上，且电子模块的部分包括限定通孔的壁。穿过通孔并穿过导电织物的紧固件被配置成将电子模块电耦合到导电织物。

公开(公告)号：CN102812791B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180014909.7

申请日：2011-02-04

Applicant: 布莱克唐克有限公司

Inventor： 罗伯特·E·柯达戴克三世

IPC: H05K7/20 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/67 ,  F21V29/02 ,  F21V29/673 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10545

Abstract: 用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板（PCB），该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。

公开(公告)号：CN104025725A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280053774.X

申请日：2012-09-01

Applicant: 开开特股份公司

Inventor： K·哥特岑

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/30 ,  H05K3/40 ,  H01R9/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R4/10 ,  E05B81/06 ,  E05B81/54 ,  E05B85/02 ,  H01R12/55 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/202 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明涉及一种特别是用于机动车的导体线路单元。导体线路单元具有埋入电绝缘材料(5)中的导体线路(1)。导体线路(1)特别是完全由电绝缘材料(5)包围并且因此不能从外部触及。电接头(2)与导体线路(1)电连接。电接头(2)能从外部被触及，使之能与电元件或电子元件——如开关、探测器、电子无线电元件、集成电路、电子芯片、电子控制装置或电机——的电接触件例如通过钎焊电连接。导体线路(1)和电接头(2)是不同的元件，也就是说它们最初是彼此独立的并且能彼此独立地制造。因此能提供一种特别坚固但仍精巧的导体线路单元。

公开(公告)号：CN103828043A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280043580.1

申请日：2012-09-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  大坪喜人

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。

公开(公告)号：CN103050802A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210385292.6

申请日：2012-10-12

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 寺岛桂太

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/52

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01R4/027 ,  H01R12/58 ,  H01R13/533 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10242

Abstract: 本发明提供了气密性提高的连接器。连接器(1)具备绝缘基板(11)、导体图案(15)、棒状体(16)以及焊料(17)。绝缘基板(11)设有从表面贯通至背面的贯通孔(11h)。导体图案(15)覆盖贯通孔(11h)的内壁。关于棒状体(16)，第1端(16b)比背面更突出，并且第2端(16a)位于贯通孔(11h)内。焊料(17)堵塞贯通孔(11h)的内壁与棒状体(16)的间隙，并且覆盖棒状体(16)的第2端(16a)。

公开(公告)号：CN102006733B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200910306508.3

申请日：2009-09-02

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 白耀文 ,  唐攀 ,  李小平

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K2201/10242

Abstract: 本发明涉及一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面；提供多个金属柱，每个金属柱均具有相对的第一端面和第二端面；将所述多个金属柱压入绝缘基板内，并使得每个金属柱的第一端面从绝缘基板的第一表面一侧露出，每个金属柱的第二端面从绝缘基板的第二表面一侧露出；在绝缘基板的第一表面形成第一导电线路，在第二表面形成第二导电线路，每个金属柱的第一端面均与所述第一导电线路相接触，每个金属柱的第二端面均与所述第二导电线路相接触。

公开(公告)号：CN101546741B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200910126773.3

申请日：2009-01-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·斯托尔泽

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10333 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及接触元件、功率半导体模块和具有该模块的电路装置。其中该导电接触元件在纵向方向上延伸，并且具有第一端和与该第一端相对的第二端，该接触元件在该第一端处具有第一凸缘，所述第一凸缘实施为使得当该接触元件利以该第一凸缘在前的方式放置到与该纵向方向垂直的平面上时，所述第一凸缘同所述平面具有数量N1≥2且彼此间隔开的第一接触区域。

公开(公告)号：CN102401360A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110351465.8

申请日：2011-11-09

Applicant: 东莞勤上光电股份有限公司

Inventor： 毕晓峰

IPC: F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/64 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED散热结构，包括PCB板，导热板件以及散热板件，所述PCB板上设有定位孔一和固定孔一，所述PCB板一侧面上设有铜板层，PCB板另一侧面上设有电极焊脚；所述导热板件上设有定位孔二和固定孔二，所述导热板件一侧面与PCB板设有铜板层的侧面叠加，所述导热板件和PCB板通过穿设于固定孔一和固定孔二内的固定柱连接；所述定位孔一和定位孔二内穿设有导热柱，所述导热柱一端伸出PCB板侧面外，所述导热柱的上端面与电极焊脚的上表面处于同一平面内；所述散热板件贴设于导热板件的另一侧面上。本发明结构简单紧凑，导热散热效果好。