公开(公告)号：CN101743681A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200880015023.2

申请日：2008-05-07

Applicant: 松塞博兹自动化公司

Inventor： 马丁·斯特拉姆 ,  迈克尔·盖泽 ,  皮埃尔·汉德尔 ,  纪尧姆·卢塞尔

IPC: H02K5/22

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R12/57 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H02K2211/03 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10659

Abstract: 本发明涉及仪表板指示器模块，包括在外壳中的旋转马达、输出轴、连接到所述马达的机械减速装置、至少一个供电线圈、连接到所述线圈的从所述外壳中伸出的电连接脚以及电接触器部件，其特征在于所述电接触器部件可以安装在所述连接脚上以实现到印刷电路的无焊连接，或者所述电接触器部件可以从连接脚上取下以允许将马达的连接脚直接焊接到印刷电路。

公开(公告)号：CN101137517B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200580049011.8

申请日：2005-03-09

Applicant: 米其林技术公司 ,  米其林研究和技术股份有限公司

Inventor： J·C·辛尼特 ,  C·E·史密斯 ,  J·D·亚当森

IPC: B60C1/00 ,  B60C23/00

CPC classification number: B60C23/0493 ,  B60C23/0452 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种抗应变的电气连接装置以及制备该装置的方法。天线(36，38)或其他导电引线以某种方式连接至电路(32)，该方式使得此连接装置对于机械应力更加具有抵抗性，此机械应力以天线(36，38)或导电引线相对于电路(32)的运动或转动为例。天线(36，38)或导电引线至少部分绕成线圈以提供额外能力来抵抗机械应力。天线(36，38)或导电引线可以随同其连接的电路一起，包装在弹性材料内。

公开(公告)号：CN101681720A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020908.1

申请日：2008-06-27

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 船越七郎 ,  大岛正树 ,  池田克弥 ,  宋满镐

IPC: H01F41/04 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明提供磁性体的制造方法，其在成形空间中堆积绝缘磁性粉末并挤压成形，在通过该挤压成形而固化的表面上形成布线的磁性体的制造方法，其为，依次包括：第1工序(S10)，准备布线基材，其具有薄板状基材和形成在该基材上并能够从该基材脱离的布线；第2工序(S20)，在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末后，在所述绝缘磁性粉末的表面以所述布线与其相对的形式配置该布线基材，并将它们挤压成形；及第3工序(S30)，从固化的所述绝缘磁性粉末表面留下所述布线并去掉所述基材。根据本发明的磁性体的制造方法，能够防止绝缘磁性粉末腐蚀，制造可靠性高的磁性体。

公开(公告)号：CN101641834A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200780050772.4

申请日：2007-11-22

Applicant: 技嘉斯特通讯股份有限公司

Inventor： 格奥尔格·布什 ,  拉尔夫·翰廷 ,  克里斯托夫·费尔斯

IPC: H01R12/32 ,  H01H19/58 ,  H04R1/10 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01H1/04 ,  H01H1/403 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K3/249 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10265

Abstract: 本发明涉及一种接触系统，接触系统包括弹簧和对应的相关印刷电路板表面，弹簧与该印刷电路板表面接触。被接触的印刷电路板表面是碳印刷电路板表面。根据本发明的接触系统，弹簧和碳印刷电路板表面之间的增强的接触阻抗进一步通过电和/或电子装置被补偿。弹簧的作用在于提供适合碳印刷电路板表面的弹簧力。

公开(公告)号：CN100482033C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200480011661.9

申请日：2004-03-23

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 内田真司 ,  中井义之 ,  井上直

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/08 ,  H01R24/04

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01R12/728 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265

Abstract: 本发明提供一种电连接FPC的印刷线路板的连接结构。FPC包括基材及导体部。印刷线路板具有设置在一端面上的插入口以及形成在该插入口的内壁面上的线连接端子。在FPC的顶端安装有具有第一触头的双列直插触头。第一触头具有主体和从该主体大致相互平行地延伸的第一臂部及第二臂部，该第一臂部及第二臂部分别在弯曲部以彼此朝向相反一侧鼓出的方式折弯。根据本发明，通过将FPC插入印刷线路板的插入口中，第一臂部及第二臂部中的至少一方在弯曲部按压上述插入口内的线连接端子。由于FPC连接在印刷线路板的一个端面上，因此，在高密度安装电路元件的基础上，可提高配线图案的设计自由度。

公开(公告)号：CN101405917A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200680008299.9

申请日：2006-03-15

Applicant: 伊凯思公司

Inventor： 哈罗德·B·肯特 ,  史蒂文·T·肯特

IPC: H01R9/00

CPC classification number: H05K7/06 ,  A61M25/0021 ,  A61M25/0023 ,  A61M25/0043 ,  A61M25/0045 ,  A61M25/005 ,  A61M2025/0037 ,  A61M2025/004 ,  B01L3/5027 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/008 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10265 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T137/0318 ,  Y10T137/8593

Abstract: 本发明揭示一种用于在三维结构与大体二维结构之间传送流体、气体、半固体、致冷剂或微粒物质，或其组合的方法和系统。本发明还揭示一种用于将三维结构电耦合到大体二维结构的系统和方法。

公开(公告)号：CN101399242A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810092409.5

申请日：2008-04-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田顺治

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10295 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种电力半导体模块，利用基于金属制弹簧的压缩的反作用力而与外部的印制电路板接触，不会大幅增加制造工序的工时，其特征在于，具有：电力半导体元件；收纳上述电力半导体元件的壳体；与上述电力半导体元件的控制电极连接并从上述壳体上表面突出而设置的控制端子；内表面与上述控制端子的侧面的至少一部分接触而插入上述控制端子中，与对置于上述壳体上表面而载置的印制电路板加压接触并电气地连接的导电性弹簧。

公开(公告)号：CN1767265A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510106758.4

申请日：2005-09-02

Applicant: 米其林技术公司 ,  米其林研究和技术股份有限公司

Inventor： J·C·辛尼特 ,  A·R·梅特卡夫 ,  D·J·米亚特

IPC: H01R4/00 ,  H01R12/04 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R4/02 ,  B29D2030/0072 ,  B60C23/0493 ,  H01Q1/2241 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/20 ,  H01R12/53 ,  H01R13/58 ,  H01R13/5808 ,  H01R13/5845 ,  H01R43/0256 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明提供了一种抗应力的电连接以及一种制造这种电连接的方法。通过一种使连接对机械应力，例如导体相对于电路的移动或旋转，更具抵抗性的方式将电线或其它导线连接至电路。在导线周围以及导线与电路的连接处附近配备一种材料，使得在连接点附近产生一个柔性减弱或刚度增强的区域。在一些实施例中，导线可以卷绕成线圈或做成其它形状，以提供承受机械应力的额外能力。在其它实施例中，可以提供附加元件以帮助控制连接点附近的刚度。

公开(公告)号：CN108574151A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810185203.0

申请日：2018-03-07

Applicant: 博格华纳路德维希堡有限公司

Inventor： S·塔德莱 ,  H·霍佩 ,  A·多思 ,  G·布罗伊希勒

IPC: H01R12/58 ,  H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R25/16 ,  H01R33/94 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G9/06 ,  H01G9/08 ,  H01G9/26 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2045 ,  H01R13/46 ,  H01R12/58 ,  H01R12/716 ,  H01R13/02 ,  H01R25/161 ,  H01R33/94 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明涉及一种将电气部件安装在印刷电路板上的安装辅助件及安装方法，其中用于将电气部件(6)安装在印刷电路板(9)上的安装辅助件，包括：本体(1)，其具有用于容纳电气部件(6)的分隔室，分隔室具有底座，底座具有供电气部件(6)的连接线(7)插入的开口(3)，以及紧固于本体(1)的金属部件(2)，金属部件(2)在本体(1)的下侧各自形成至少一个接触引脚(5)，并且各自形成与本体(1)的多个分隔室中的电气部件(6)连接的汇流条。

公开(公告)号：CN107770945A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201610685024.4

申请日：2016-08-19

Applicant: 蔡奕铿

Inventor： 蔡奕铿

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明涉及一种PCB电路板。所述PCB电路板包括，板体，所述板体上设有铜线和焊盘，所述铜线和焊盘相连，所述焊盘与铜线连接处带有铜线小弹簧。本申请提供的PCB电路板增大了焊盘面积，在安装元件后使元件的附着力更好。此外，该发明结构简单，使用方便，可以有效解决铜线与焊盘接触面积过小，以及在铜线与焊盘连接处损坏时无法替代的问题。