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公开(公告)号：CN103118490B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201210461366.X
申请日：2012-11-15
Applicant: 西门子公司
Inventor： 米夏埃尔·布雷恩利希 , 京特·格里斯巴赫 , 米夏埃尔·库恩 , 丹尼拉·罗赫利策尔 , 迪尔克·施密特
IPC: H05K1/18 , H01R13/6581 , H01R13/6593 , H01R13/6594 , H01R12/53
CPC classification number: H01R12/515 , H01R13/6587 , H01R13/6594 , H05K3/306 , H05K3/32 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356
Abstract: 本发明涉及一种带有印刷电路板（1）和连接元件（4）的装置，所述连接元件具有多个用于连接信号线（5）的端口。建议一些措施，通过这些措施，装置及连接元件的性能在电磁兼容性（EMV-性能）方面得到改进。
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公开(公告)号：CN102668068B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080058105.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/112 , H01L21/4803 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/3675 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H05K3/0014 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/10287 , H05K2201/10371 , H05K2201/10674 , H05K2203/0108 , H05K2203/0228 , H05K2203/025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。
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公开(公告)号：CN105230134A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480028842.6
申请日：2014-03-19
Applicant: 兰克森控股公司
IPC: H05K1/03 , H05K1/18 , G06K19/077 , H05K3/02
CPC classification number: G06K19/07747 , G06K19/07718 , G06K19/07722 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K1/032 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/022 , H05K3/305 , H05K3/32 , H05K2201/10287 , H05K2201/10674 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造用于芯片卡模块(100)的柔性电路(3)的方法。所述方法包括在第一片传导材料(11)中制造导电接触垫(15)的步骤。电绝缘的粘性材料层(8)也被使用或是用于将第二片电传导材料(12)胶合到第一片传导材料上，或是用于形成中间复合物，所述中间复合物允许粘性材料层在其传递到第一片传导材料上之前的多孔化。无论如何选择，根据本发明的方法使得可以避免使用塑料材料类型(PET、PEN、聚酰亚胺)或复合材料类型(玻璃/环氧化物)的柔性基底以实现在芯片卡模块中所使用的传导通道和接触垫的结构化和金属化。粘性材料可被具体地按配方制备以具有固有的热熔特性，所述固有的热熔特性适合于将电子模块嵌入芯片卡本体的容腔中的操作而不需求助于附加的热熔粘合剂。本发明还涉及一种利用所述方法制造的芯片卡柔性电路以及一种包括像这种柔性电路的芯片卡模块。
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公开(公告)号：CN102668253B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201080053019.2
申请日：2010-11-24
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 石川重树
CPC classification number: H01R12/613 , H01R12/57 , H01R12/91 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K2201/09263 , H05K2201/10265 , H05K2201/10287 , H05K2201/10424 , H05K2201/2045 , H05K2203/0271
Abstract: 本发明的目的在于提供一种利用将不同的基板间连接的连结构件而防止因基板等的接合部的振动引起的焊料的剥离·破损。本发明的连接构件(1)具备：针对从外部施加的力能够伸缩的弹性构件(11)和保持弹性构件(11)的一部分的限制构件(12)。弹性构件(11)具有能够伸缩的弹性部(111)和通过端部与基板接触而进行基板间的通电的接触部(112)。通过如此构成，在基板振动时弹性部(111)伸缩，由此能够防止焊料等的剥离·破损。
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公开(公告)号：CN104931523A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510116791.9
申请日：2015-03-17
Applicant: 梅特勒-托利多公开股份有限公司
IPC: G01N25/20
CPC classification number: G01N25/4833 , G01K17/00 , H05K1/11 , H05K3/4046 , H05K2201/10151 , H05K2201/10287 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种制造热分析传感器的方法以及一种热分析传感器，特别是DSC传感器，所述热分析传感器是根据本发明方法制造的并且包括基板、至少一个测量位置、至少一个温度传感器单元和至少一个电接触垫。温度传感器单元感测测量位置处的温度并且经由电接触垫连接至金属线并因此被系到电子电路中。该方法包括以下步骤：制备基板；在基板的顶侧上生产出至少一个测量位置、至少一个温度传感器单元和至少一个电接触垫；在基板中制造用于连接至电接触垫的通道；从基板的下侧将金属线插入通道中；熔化线的上端，由此，所述上端呈现出小金属球的形式；通过给所述金属球施加压力和热量来在金属线的上端与电接触垫之间形成为粘合接头的材料上整体连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104822222A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510053882.2
申请日：2015-01-29
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 芹泽慎介
CPC classification number: H05K1/0296 , G03G15/50 , G03G15/80 , G03G21/1652 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K3/4015 , H05K3/403 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09181 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363
Abstract: 本发明涉及印刷电路板和成像设备。印刷电路板包括狭缝部和设置成跨骑该狭缝部的第一导电部件；在印刷电路板安装到设备上的状态下，具有弹性力的第二导电部件的一端连接到该设备，第二导电部件的另一端接触第一导电部件，第二导电部件的另一端贯通狭缝部。
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公开(公告)号：CN104756613A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380049063.X
申请日：2013-08-30
Applicant: 朱马技术有限公司
Inventor： 马库斯·沃尔夫
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/09 , H05K3/103 , H05K3/385 , H05K3/4611 , H05K2201/0355 , H05K2201/1028 , H05K2201/10287 , Y10T29/302
Abstract: 本发明提供了一种加工电路板元件的方法以及相应的电路板元件，应用该方法降低了嵌于电路板元件内的组件（如电线或板状成形件）出现分层的风险。为此，本发明建议对组件表面进行粗糙处理，至少部分表面粗糙处理，以确保周围的覆盖层（如绝缘复合材质的预浸材料）具有更好的粘着力。 可通过化学方法（如蚀刻）或是纯粹的机械方法（如喷砂）实现组件表面的粗糙化。
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公开(公告)号：CN104602450A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410853467.0
申请日：2014-12-31
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K1/181 , G02F1/13452 , H05K1/111 , H05K3/301 , H05K3/341 , H05K2201/0108 , H05K2201/10128 , H05K2201/10287 , H05K2201/10318 , H05K2203/049 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开了一种电路板及其制造方法和显示装置。该电路板包括：至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，所述焊盘和所述支撑物位于所述衬底基板之上，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述待焊接器件与所述焊盘连接。本发明将待焊接器件设置于支撑物之上可以有效防止待焊接器件在焊接过程中发生短路，从而提高了产品良率。
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公开(公告)号：CN104470210A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410851782.X
申请日：2014-12-31
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K3/30 , H05K3/4007 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/10136 , H05K2201/10287 , H05K2203/049
Abstract: 本发明公开了一种电路板及其制造方法和显示装置。该电路板包括：衬底基板、芯片和焊盘，芯片和焊盘设置于衬底基板之上，且芯片与焊盘连接。本发明提供的电路板及其制造方法和显示装置的技术方案中，芯片和焊盘均设置于衬底基板之上，芯片与焊盘连接。本发明采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了电路模块的运行速度。
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公开(公告)号：CN102461348B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN200980160111.6
申请日：2009-06-23
Applicant: 东芝三菱电机产业系统株式会社
CPC classification number: H01R4/029 , B23K20/106 , H01R4/62 , H01R43/0207 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/328 , H05K3/38 , H05K3/4015 , H05K2201/0317 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在薄膜基体的表面具有能够发挥良好的外部信号传输功能的电极的电极基体。本发明使用超声波接合方法将由铝材料构成的引线(2)接合在板厚大致为0.7～2.0mm的薄膜基体的玻璃基板(3)的表面上。然后，从引线(2)的一侧端部的表面上起向着玻璃基板(3)外的区域形成有由铜构成的外部取出电极(23)。引线(2)起到作为内部信号收发部的作用，外部取出电极(23)具有外部信号传输功能。
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