公开(公告)号：CN101437364A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810171817.X

申请日：2008-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 田村政裕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种器件安装结构和器件安装方法，其中可以防止执行回流处理时器件引线部分和器件接地部分之间导致短路。在本发明的器件安装结构中，器件包含在设置在热辐射片上的线路板中的开口部分中，器件的器件主体部分固定在器件接地部分上，从器件主体部分的相对侧延伸出的器件引线部分连接到线路板上的布线部分，并且位于器件引线部分正下方的开口部分的内壁和位于散热片上的器件接地部分分开达预定距离。

公开(公告)号：CN101147254A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009168.2

申请日：2006-03-04

Applicant: 索尤若驱动有限及两合公司

Inventor： H·普劳奇

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于确定热源的温度的方法和一种电子装置，它包括一装备有传感器的电路板和一冷却体，其中，所述传感器与冷却体导热地连接。

公开(公告)号：CN101112134A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200580047641.1

申请日：2005-02-02

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 森田义裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及将表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板再安装在电脑计算装置等大规模计算机的主板表面上、并且在该主板的背面配置加强件的封装安装模块，其目的在于提高焊接的可靠性。在本发明中，在加强件(221)的周边部分上，在多处用螺钉(23)将该加强件(221)固定在主板(211)上，并且在该加强件(221)的中央部分上也用螺钉(24)将其固定在主板(211)上。

公开(公告)号：CN101097896A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710127648.5

申请日：2007-06-15

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 戴维德·豪威尔 ,  李艮生

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/34 ,  H01R33/76 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0262 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电源调整装置，该电源调整装置包括电路板，收容晶片封装的电连接器和电源调整模组，电连接器和电源调整模组分别置于电路板相对的两面。电源调整模组与晶片封装相对布置，降低了电源调整模组和晶片封装之间的阻抗。

公开(公告)号：CN1842249A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071551.2

申请日：2006-03-28

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 吉田拓史 ,  高桥诚哉 ,  秋元比吕志

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接器部件具有导体部(13)和伪图案部(15)，所述导体部(13)和伪图案部(15)都由金属导体形成并安置在基部(11)上。导体部(13)和伪图案部(15)通过蚀刻形成。伪图案部(15)具有通过蚀刻掉金属导体形成的定位部(21)。基部(11)具有定位孔(21)，所述定位孔(21)通过将具有1500nm或者更大的波长的激光施加到定位部形成。

公开(公告)号：CN1816248A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510125613.9

申请日：2005-11-24

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 托马斯·E·博托 ,  阿尼路德·N·维兹

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种组件，组件包括带有连接到电路板第一侧的球栅阵列装置的电路板。包围球栅阵列装置的支架具有一系列安装孔和一系列在安装孔之间延伸的元件。支架在安装孔处可拆卸地固定到电路板的第一侧。

公开(公告)号：CN1787718A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200410077419.3

申请日：2004-12-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 王玉祥 ,  王会章

IPC: H05F3/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种防止静电放电的印刷电路板，其上装设有若干电子元件，所述印刷电路板设有若干通孔，其通过所述通孔固定于一电子装置内部，所述印刷电路板包括至少一接地层，所述接地层通过螺丝锁入所述通孔来实现对地连接，所述接地层分为一中心区以及一边缘区。该边缘区位于该印刷电路板板边的位置，包围上述中心区并与该中心区相互分离，该印刷电路板的电子元件分布在中心区相对应的位置的电路板上。所述中心区与边缘区之间存在一绝缘区，以防止中心区与边缘区的电性连接，该绝缘区穿过所述通孔，其宽度小于所述通孔的直径。

公开(公告)号：CN1665382A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510052876.1

申请日：2001-11-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 水崎学

IPC: H05K7/12 ,  H05K7/02 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。

公开(公告)号：CN1215922A

公开(公告)日：1999-05-05

申请号：CN98116691.1

申请日：1998-07-28

Applicant: 惠普公司

Inventor： P·A·鲁奔斯 ,  C·W·吉尔森 ,  B·G·斯普雷德贝里 ,  H·F·伊姆谢尔 ,  T·J·约德罗

IPC: H01L23/42

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 导热基片(50)被安装在印刷电路板(52)的通孔(60)内。然后,集成电路(42)被安装到导热基片的一侧,而散热器(90)被安装到基片的另一侧而形成热接触。在IC与PC板之间没有直接的热接触。通过给基片的多个部分(71)的法面施加受控的压力,把导热基片安装到PC板内。这种压力减小了被压部分的厚度和使被压部分的面积扩大,从而固定到PC板内。在除了基片的被压区域外的任何部位,基片与PC板之间都有空气隙(75)。这样的被压区域处于沿基片的周边(67)处。

公开(公告)号：CN1155369A

公开(公告)日：1997-07-23

申请号：CN95194561.0

申请日：1995-08-02

Applicant: AST研究公司

Inventor： E·D·苏斯基 ,  D·J·席尔瓦 ,  G·G·迈纳

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/044

Abstract: 印刷电路板(10)用的新型万向无堵塞焊盘(40)，包括从印刷电路板(10)上的通孔(16)径向向外延伸的多个辐条(42)，每根辐条按几乎90度的角与通孔同心的圆环(44)相交。环状辐条构形不需要确保在波峰焊前印刷电路板(10)上的焊盘(40)的适当定位，因为对称环状辐条设计是万向的。同心环结构使印刷电路板与计算机底座(12)之间有附加的焊料连接面积。该附加焊料连接面积确保印刷电路板(10)与计算机底座(12)之间有足够的电连接，因此，印刷电路板安装到计算机底座(12)上时，提供了适当的接地。