公开(公告)号：CN102150482B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980135689.6

申请日：2009-03-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 酒井俊辅 ,  佐藤健司 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/184 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供电子零件内置线路板及其制造方法。在该电子零件内置线路板(1)中，在设置于芯基板(2)的贯通孔(21)中收容有电子零件(3)。在芯基板(2)的一个主面(第一面)上形成有层间绝缘层(6)，在芯基板(2)的另一个主面(第二面)上形成有导体图案(5)、导体图案(10)和层间绝缘层(7)。此外，在层间绝缘层(6)上形成有导体图案(8)，在层间绝缘层(7)上形成有导体图案(9)。另外，电子零件(3)的端子(30)借助设置在层间绝缘层(6)的导通导体(60)与导体图案(8)电连接。导体图案(10)与导体图案(5)的厚度相同，且呈框状地形成在贯通孔(21)的第二面侧的端面的周缘处。

公开(公告)号：CN102097427B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201010550394.X

申请日：2010-11-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： H·埃维 ,  J·马勒 ,  A·普鲁克尔 ,  I·尼基丁

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/29 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/98 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种层叠型电子器件，所述层叠型电子器件包括第一半导体芯片，所述第一半导体芯片限定第一主面和与该第一主面相对的第二主面，并在所述第一主面上具有至少一个电极垫。所述层叠型电子器件还包括载体，在所述载体的第一主表面处布置有第一结构化金属层。所述第一结构化金属层经由导电材料的第一接合层接合至所述电极垫，其中所述第一接合层具有小于10μm的厚度。第一绝缘层覆盖在所述载体的第一主表面和所述第一半导体芯片上面。

公开(公告)号：CN102090155B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200980127194.9

申请日：2009-05-29

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 ,  A·克里切鲍姆 ,  M·莫里恩兹 ,  N·哈斯莱伯纳 ,  J·施塔尔 ,  F·哈林 ,  G·弗雷德尔 ,  A·克尔特韦利耶西 ,  M·比斯利 ,  A·兹卢克 ,  W·施里特威泽

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。

公开(公告)号：CN103056559A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210566312.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 ,  安格斯化学公司 ,  陶氏环球技术有限公司

Inventor： K·S·侯 ,  M·R·温克尔 ,  A·V·多博 ,  M·K·贾伦杰 ,  刘向前 ,  A·A·皮尔拉 ,  G·N·鲁滨逊 ,  I·汤姆林森 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/008

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C07C215/10 ,  C07C215/28 ,  H05K2201/10674

Abstract: 胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种助焊剂组合物，其包括，作为起始组分的：羧酸；和式I所示的胺类助焊剂。还提供了一种利用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN103042320A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210504385.6

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： M·K·贾伦杰 ,  K·S·侯 ,  A·V·多博 ,  M·R·温克尔 ,  刘向前 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  C08K5/09 ,  C08K5/17 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 可固化助焊剂组合物和焊接方法。提供一种可固化助焊剂组合物，包括作为起始成分的：每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；式I代表的助焊试剂，其中R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳烷基和未取代的C7-80芳烷基；并且R1，R2，R3和R4中的0到3个是氢；以及任选的固化剂。还提供一种使用可固化助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN103039130A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180022028.X

申请日：2011-01-26

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 河须崎聪 ,  松田文彦

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613

Abstract: 不损害生产率及可靠性地在设置于贯通通路的正上方的安装垫部对电子部件进行表面安装。提供一种在设置于印刷布线板16的贯通通路11正上方的安装垫部14对电子部件60进行表面安装的方法。首先，在安装垫部14安置盖住贯通通路11的贯通孔的盖体30。其后，通过进行焊料印刷，在安装垫部14形成埋设盖体30的焊料台。然后，将电子部件60搭载于印刷布线板16，对搭载了电子部件60的所述印刷布线板16进行加热处理。

公开(公告)号：CN101681855B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200880017314.5

申请日：2008-05-26

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: H01L21/60 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在通过固化粘接剂层(12a)来固定布线基板(20)和至少一个面上配置了连接端子(27)的电气部件(25)的电气装置(1)中，固化粘接剂层(12a)具有第一固化区域(15a)和玻璃转变温度比第一固化区域(15a)低的第二固化区域(18a)。将第一固化区域(1a)和第二固化区域(18a)配置在布线基板(20)上的不同位置上。特别是，在连接细长的电气部件(25)时，在第一固化区域(12a)中连接其两端部，在第二固化区域中连接其两端部之间。

公开(公告)号：CN102907184A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180025008.8

申请日：2011-05-06

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 拉维·帕拉尼斯瓦米 ,  陈风良 ,  罗纳德·L·伊姆肯 ,  罗宾·E·戈雷尔

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/28 ,  B29C59/04 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种在喷墨印刷机应用中提高柔性电路覆盖膜与封装材料之间的附着的方法。

公开(公告)号：CN102893711A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180024358.2

申请日：2011-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明 ,  高下博光 ,  武田刚 ,  今野优子

IPC: H05K3/42 ,  C23C18/18 ,  G06K19/077 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/184 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1893 ,  C25D7/0607 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/185 ,  H05K3/10 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1407 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线方法，在露出多个连接端子(101a、102a)的半导体装置(1)的表面形成绝缘层(103)，在绝缘层(103)的表面形成树脂覆膜(104)，从树脂覆膜(104)的表面侧形成深度与树脂覆膜(104)的厚度相同或者超过厚度的沟(105)，使其通过连接对象的连接端子附近，并且从该附近通过部分形成到达连接对象的连接端子的连通孔(106、107)，在沟(105)以及连通孔(106、107)的表面使镀敷催化剂或镀敷催化剂前躯体沉积，通过使树脂覆膜(104)溶解或溶胀以除去树脂覆膜(104)，通过进行化学镀，仅在镀敷催化剂或者由镀敷催化剂前躯体形成的镀敷催化剂残留的部分形成镀膜，由此设置具有主体部和分支部的配线(108)，主体部位于绝缘层(103)表面，分支部从主体部分支并延伸至绝缘层(103)内部并且到达连接对象的连接端子(101a、102a)。

公开(公告)号：CN102893344A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180024390.0

申请日：2011-05-11

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 宫崎政志 ,  杉山裕一 ,  滨田芳树 ,  秦丰 ,  横田英树

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01F27/327 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/29 ,  H01F2017/0066 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供使厚度薄的基板内置用电子部件和部件内置型基板，对电子装置的小型·轻量化进一步作出贡献。在一对磁性体层（101、102）之间夹着装配由绝缘体（103～105）保护的平面型线圈（110、111）而构成的基板内置用电子部件（100）中，具有在上述一对磁性体层（101、102）中的任一方或者双方的规定位置形成的孔（106～109）或者开口或者缺损部，上述规定位置是与上述平面型线圈（110、111）的端子电极（112～115）相对的位置。