公开(公告)号：CN102104105A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN201010139622.4

申请日：2010-03-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  朴成根 ,  李荣基

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的封装基板，该封装基板包括：底部基板；形成于该底部基板上并包括安装部分的第一电路层；安装在所述安装部分上的光学元件；通过除去部分所述第一电路层而在所述安装部分周围形成的具有预定图案的一条或多条沟槽，从而使所述第一电路层与光学元件彼此电连接；以及施覆在由所述沟槽限定的区域上的荧光树脂材料，从而覆盖所述光学元件，并且其中，所述沟槽形成于所述第一电路层上，从而使所述光学元件与所述第一电路层彼此电连接，由此使荧光树脂材料的拱顶形状得以保持，并省去了对在光学元件的下方形成导通孔的需求。本发明还提供了用于光学元件的封装基板的制备方法。

公开(公告)号：CN101997078A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200910266305.6

申请日：2009-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴成根 ,  崔硕文 ,  孙莹豪 ,  金泰贤 ,  李荣基

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/97 ,  H01L33/60 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48465

Abstract: 本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件的基板和具有该基板的LED封装件。LED封装件的基板包括：金属板；绝缘氧化物层，形成在金属板的表面的一部分上；第一导电图案，形成在绝缘氧化物层的一个区域上并提供发光二极管的安装区域；第二导电图案，形成在绝缘氧化物层的另一区域上，从而第二导电图案与第一导电图案分隔开。在LED封装件的基板中，由于绝缘氧化物层的除了用于将导电图案绝缘的区域以外的区域被除去，因此可以有效地释放从发光二极管产生的热。此外，可以防止由于绝缘氧化物层导致的LED的反射性和亮度的劣化。

公开(公告)号：CN101989589A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200910179838.0

申请日：2009-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/36 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种功率器件封装，该功率器件封装具有较好的散热性，并且包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在其一个表面上形成有空腔的金属板、形成在金属板的表面上以及空腔的内壁上的阳极化层以及形成在金属板上的电路层；功率器件，安装在金属板的空腔中，以便连接至电路层；以及树脂密封材料，填充在金属板的空腔中。本发明还提供了一种制造功率器件封装的方法。

公开(公告)号：CN101737755A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910159094.6

申请日：2009-08-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  高山 ,  金钟云

IPC: F21V29/00 ,  F21V29/02 ,  H01L23/467 ,  H01L23/367 ,  F21S8/10 ,  F21Y101/02 ,  F21W101/10

CPC classification number: F21V29/63 ,  B61D29/00 ,  F21S41/141 ,  F21S41/143 ,  F21S45/43 ,  F21V29/02 ,  F21W2102/00 ,  F21W2107/10 ,  F21Y2115/10 ,  F28F13/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种振动产生器的发光装置封装的冷却装置及前照灯，所述冷却装置包括：散热板，设置在发光装置封装的一侧；振动器，设置成面对散热板并振动以根据振动产生器的振动产生气流；振动传递单元，被构造成将振动器和散热板连接以允许振动器产生的气流传递到散热板使散热板被冷却。

公开(公告)号：CN101572285A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200810133515.3

申请日：2008-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李英基 ,  崔硕文 ,  田亨镇 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48227

Abstract: 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。提供了一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，形成在金属芯上；金属层，形成在绝缘层上；第一空腔，通过去除部分金属层和部分绝缘层形成，用于露出金属芯的上表面；以及发光器件，直接安装在第一空腔中的金属芯的上表面上，以及还提供了一种制造发光器件封装件的方法。

公开(公告)号：CN100555688C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200710098178.4

申请日：2007-04-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金勇植 ,  崔硕文 ,  金贤浩

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种表面安装器件型发光二极管(SMD型LED)，包括：引线框架，其包括一对引线端子；封装件，引线框架的一部分容纳在其中，该封装件具有发射窗口，开设该发射窗口以使得光线通过该发射窗口而发射；LED芯片，安装在封装件内部的引线框架上；导线，用于电连接LED芯片和引线框架；以及模制材料，填充在封装件中，该模制材料的通过封装件发射窗口而露出的表面被形成为预定形状的表面不规则，所述表面不规则通过离子束蚀刻工艺形成。

公开(公告)号：CN101039548A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710087523.4

申请日：2007-03-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  尹永复 ,  申常铉

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/053 ,  F21K9/00 ,  F21V29/76 ,  F21V29/89 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种热辐射性能较好且制造成本降低了的阳极氧化金属基板模块。其设置有金属板。在该金属基板上形成阳极氧化膜。在该金属基板上安装发热器件。同样，在该阳极氧化膜上形成导线。

公开(公告)号：CN216351211U

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202121628616.5

申请日：2021-07-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  蔡埈锡 ,  崔硕文 ,  柳泰奎

IPC: G01S13/86 ,  G01S13/931 ,  G01S7/02 ,  B60R11/02 ,  G03B5/00 ,  G03B13/34 ,  G02B7/08 ,  G03B17/17 ,  G03B30/00

Abstract: 公开了一种感测装置。该感测装置包括固定构件、设置在固定构件的两端处的旋转构件、安装在固定构件上的相机、以及安装在旋转构件上的各个雷达单元，其中，各个雷达单元配置成感测在相机的视角的边缘处的各个对象以及在相机的视角之外的各个对象。