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公开(公告)号：KR1020090032004A
公开(公告)日：2009-03-31
申请号：KR1020080094029
申请日：2008-09-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67023 , B08B3/00 , G01N27/10
Abstract: A liquid processing apparatus and process liquid supplying method are provided to accurately and quickly measure the concentration of the processing liquid by using the measuring unit for measuring the conductivity of the chemical solution. The processed article is processed by the processing liquid in the processing unit(80). The supply furnace(1) is connected to the processing unit. The solvent supply part(7) supplies solvent to the supply path. The chemical supply part(6) supplies the chemical solution to the supply path. The supply path is connected through connection points(25a, 35a, 45a) to the supply path. The measuring unit(10) is installed at the connection point and measures the conductivity of the drug solution. The additional chemical supply part(11) is connected to the downstream side of the measurement place.
Abstract translation: 提供了一种液体处理装置和工艺液体供给方法，以通过使用用于测量化学溶液的电导率的测量单元来精确和快速地测量处理液的浓度。 处理物品由处理单元（80）中的处理液处理。 供应炉（1）连接到处理单元。 溶剂供应部分（7）向供应路径供应溶剂。 化学品供应部分（6）将化学溶液供应到供应路径。 供给路径通过连接点（25a，35a，45a）连接到供给路径。 测量单元（10）安装在连接点处，并测量药液的电导率。 附加的化学品供应部分（11）连接到测量位置的下游侧。
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公开(公告)号：KR1020070006558A
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：KR1020060059168
申请日：2006-06-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: F24H1/101 , F24H1/162 , F28F2245/06
Abstract: A fluid heating apparatus is provided to prevent corrosion of a passage pipe due to fluid containing chemicals, thereby improving lifespan and reliability of the apparatus. A fluid heating apparatus includes a heat source lamp(23), and a passage pipe(26). The passage pipe surrounds the heat source lamp, and has an inlet port(24) and an outlet port(25). The inlet port is formed at one end to introduce fluid to be heated. The outlet port is formed at the other end to discharge the fluid to be heated. A radiant light absorption paint is applied onto a surface of the passage pipe opposite to the heat source lamp. The passage pipe is formed of a chemical-resistance synthetic resin. The fluid heating apparatus further includes a heat conductive member coated on a surface of the passage pipe. The radiant light absorption paint is applied on the heat conductive member.
Abstract translation: 提供流体加热装置以防止由于含有化学物质的流体导致的通道管的腐蚀，从而提高了设备的寿命和可靠性。 流体加热装置包括热源灯（23）和通道管（26）。 通道管围绕热源灯，并具有入口（24）和出口（25）。 入口在一端形成以引入待加热的流体。 出口形成在另一端，以排出被加热流体。 辐射光吸收涂料施加到与热源灯相对的通道管的表面上。 通道管由耐化学性合成树脂形成。 流体加热装置还包括涂覆在通道管的表面上的导热构件。 辐射光吸收涂料施加在导热构件上。
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公开(公告)号：KR100657061B1
公开(公告)日：2006-12-12
申请号：KR1020010009970
申请日：2001-02-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/02 , Y10S134/902
Abstract: 이 액처리장치는, 복수의 피처리기판(W)을 수용하는 처리챔버(51,52)를 둘러싸는 처리용기(26,27,26a,26b)와, 이들 복수의 피처리기판(W)에 처리액을 공급하여 액처리를 행하는 노즐(54,56)로서, 상기 처리액을 평면형상으로 토출하는 복수의 토출구(53,55)를 가지는 노즐을 구비하며, 피처리기판을 균일하게 효율적으로 처리할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100466148B1
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：KR1019970006786
申请日：1997-02-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명의 기판 건조 장치는, 처리실(19, 210)과, 이 처리실 내로 기판을 반입 반출하는 반송 수단(32, 240)과, 액상의 유기 용제를 받아들이는 용기(125,221)와 이 용기 내의 액상의 유기 용제를 가열해서 유기 용제의 증기를 발생시키는 히터(105, 223)를 구비하는 용제 증기 생성실(86,220), 용기 내로 액상의 유기 용제를 공급하는 용제 공급원(88,226)과, 용제 증기 생성실 및 처리실과 각각 연통하고 유기 용제의 증기가 흐르는 제 1 관로(85, 215), 용제 증기 생성실 내의 용기 및 용제 공급원과 각각 연통하고 액상의 유기 용제가 흐르는 제 2 관로(89, 225), 용제 공급원에서 용기 내로의 액상의 유기 용제의 공급 유량을 조정하는 유량 조정기(143, 145, 228)과, 용제 공급원(88, 226), 용제 증기 생성실(86, 220), 처리실(19, 210) 중 적어도 1개에 있어서의 유기 용제의 상태를 검지하� �� 그 검지한 유기 용제의 상태에 따라서 유량 조정기(143, 145, 228)의 동작을 제어하는 제어 수단(93, 260)을 마련하였다.
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公开(公告)号：KR100407868B1
公开(公告)日：2004-04-03
申请号：KR1019970049348
申请日：1997-09-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67028
Abstract: A cleaning apparatus and a cleaning method for cleaning a object are provided. In the cleaning apparatus, a drying chamber 42 and a cleaning bath 41 are separated from each other up and down, respectively. Thus, a space in the drying chamber 42 can be insulated from a space of the cleaning bath 41 through a slide door 72. In the cleaning method, a drying process and a cleaning process are carried out separately on condition that the space in the drying chamber 42 is insulated from the space of the cleaning bath 41 through the slide door 72. Consequently, there is no possibility that, during the drying process, the object is subjected to a bad influence from a chemical treatment.
Abstract translation: 提供了一种用于清洁物体的清洁装置和清洁方法。 在清洁设备中，干燥室42和清洁池41分别上下相互分离。 因此，干燥室42内的空间可通过滑动门72与清洁槽41的空间隔离。在清洁方法中，干燥过程和清洁过程分别进行，条件是干燥过程中的空间 腔室42通过滑动门72与清洁槽41的空间隔离。因此，在干燥过程中，物品不可能受到化学处理的不良影响。 ＆lt;图像＆GT;
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100385037B1
公开(公告)日：2003-08-21
申请号：KR1019980002201
申请日：1998-01-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67028 , B08B3/08 , Y10S134/902
Abstract: The purpose of the present invention is to provide a cleaning apparatus and a cleaning method which can prevent the object to be processed being subjected to a bad influence caused by a chemical treatment, have a high degree of freedom in designing the apparatus, make the cleaning process rapid and be designed in smaller size. In this cleaning apparatus, a drying chamber 42 and a cleaning bath 41 are separated from each other up and down, respectively. Thus, a space in the drying chamber 42 can be insulated from a space of the cleaning bath 41 by a nitrogen-gas curtain 59c and a slide door 72. In the cleaning method, a cleaning process in the cleaning bath 41 is carried out while screening it by the nitrogen-gas curtain 59c. On the other hand, a drying process in the drying chamber 42 is accomplished while sealing and closing it by the slide door 72.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种清洁装置和清洁方法，其能够防止待处理物受到由化学处理引起的不良影响，在设计该装置时具有高度的自由度，进行清洁 处理迅速，设计体积更小。 在该清洁装置中，干燥室42和清洁槽41分别上下分离。 因此，干燥室42内的空间可以通过氮气幕59c和滑动门72与清洁槽41的空间隔离。在清洁方法中，在清洁槽41中执行清洁过程，同时 用氮气幕59c对其进行筛选。 另一方面，干燥室42中的干燥过程在通过滑动门72密封和关闭的同时完成。＆lt; IMAGE＆gt;
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公开(公告)号：KR1020010085659A
公开(公告)日：2001-09-07
申请号：KR1020010009970
申请日：2001-02-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/02 , Y10S134/902
Abstract: PURPOSE: An apparatus for processing chemical liquid is provided to efficiently eliminate contamination on a substrate and to uniformly process the chemical liquid regarding the entire substrate, by spraying the chemical liquid on the process surface of the substrate so that the chemical liquid does not unnecessarily collide against the side surface of the substrate. CONSTITUTION: A process receptacle surrounds a process chamber receiving the substrate. A nozzle supplies the chemical liquid to the substrate to process the chemical liquid, having a spray hole(53a) for spraying the chemical liquid(99) of a planar type. A plurality of substrates are disposed in parallel with each other. The spray hole is installed in parallel with the plurality of substrates.
Abstract translation: 目的：提供一种用于处理化学液体的设备，以便通过将化学液体喷涂在基材的工艺表面上，从而有效地消除基材上的污染并且对整个基材均匀地加工化学液体，使得化学液体不会不必要地碰撞 抵靠基板的侧表面。 构成：处理容器围绕接收衬底的处理室。 喷嘴将化学液体供给到基板以处理化学液体，具有用于喷射平面型化学液体（99）的喷射孔（53a）。 多个基板彼此平行设置。 喷孔与多个基板平行地安装。
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公开(公告)号：KR1019980070821A
公开(公告)日：1998-10-26
申请号：KR1019980002201
申请日：1998-01-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 건조 처리 시에 약액 처리에 의한 악영향을 받지 않고, 설계의 자유도를 높이고, 세정 장치의 고속화와 장치의 소형화를 실현할 수 있는 세정 장치 및 세정 방법의 제공을 목적으로 한다. 건조실(42)과 세정조(41)를 각각 상하로 분리함과 동시에, 건조실(42)의 공간과 세정조(41)의 공간을 질소가스 커텐(59c) 및 활주문(72)에 의해 차폐가 가능하고, 세정조(41)에서의 세정처리를 질소가스 커텐(59c)으로 차폐하고, 건조실(42)에서의 건조 처리를 활주문(72)으로 밀폐·차단하여 실시하도록 구성되었다.
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公开(公告)号：KR1019980025067A
公开(公告)日：1998-07-06
申请号：KR1019970049347
申请日：1997-09-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 피처리기판 표면에 워터 마크(water mark)가 발생하는 것을 극력 억제할 수 있는 세정장치 및 세정방법으로, 건조실(42)에 있어서 DIW로 헹구어진 웨이퍼(W)를 냉각계로 건조하도록 했으므로, 예컨대 IPA와 DIW의 웨이퍼(W) 표면의 실리콘과의 반응이 둔화되어 웨이퍼 표면이 산화되기 어렵게 되어 워터 마크의 발생을 극력 억제할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019970023891A
公开(公告)日：1997-05-30
申请号：KR1019960044985
申请日：1996-10-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 회로 패턴이 형성될 전면이 실질적으로 수직이 되도록 배열한 복수의 반도체 웨이퍼를 세정처리하는 기판세정방법은, (a) 카세트내에 수납된 복수매의 웨이퍼를 카세트로부터 일괄적으로 취출하고, (b)서로 인접한 웨이퍼의 전면 끼리를 비접촉으로 서로 마주보게 함과 아울러, 서로 인접한 웨이퍼의 배면 끼리도 비접촉으로 서로 마주보게 하고, 서로 마주보고 있는 전면간의 피치간격(L
1 )의 쪽을 서로 마주보고 있는 배면간의 간격(L
2 )보다 크게 설정하며, (C)이와 같이 배열한 복수의 기판을 일괄적으로 약물중에 침적하고, (d)약물을, 복수의 기판의 서로 마주보고 있는 전면 사이 및 서로 마주보고 있는 배면 사이로 흘려보낸다.
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