公开(公告)号：GB2494014A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：GB201209766

申请日：2012-06-01

Applicant: IBM

Inventor： BEDELL STEPHEN ,  LIU XIAO HU ,  FOGEL KEITH ,  LAURO PAUL ,  SADANA DEVENDRA

IPC: H01L31/18

Abstract: A spalling method includes depositing a stressor layer (5) on surface of a base substrate, and contacting the stressor layer with a planar transfer surface (15). The planar transfer surface is then traversed along a plane that is parallel to and having a vertical offset from the upper surface of the base substrate (10). The cleaved film (11) peels away from the base substrate and transfers to the planar transfer surface. The fixed distance of the vertical offset provides a uniform spalling force. Rather than using a planar transfer surface a transfer roller (30) can also be used. The roller has a curvature which is equal to the equilibrium curvature of the spalled material. There may also be an adhesive layer between the stressor layer and base substrate. The base substrate may be a semiconductor.

公开(公告)号：DE112011100102T5

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：DE112011100102

申请日：2011-02-16

Applicant: IBM

Inventor： BEDELL STEPHEN W ,  FOGEL KEITH E ,  SOSA CORTES NORMA E ,  SADANA DEVENDRA ,  SHAHRJERDI DAVOOD ,  WACASER BRENT A

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/0693 ,  H01L31/0735 ,  H01L31/074

Abstract: Ein Verfahren zum Ausbilden einer Photovoltaikzelle mit einem Übergang beinhaltet Ausbilden einer Dotierstoffschicht auf einer Oberfläche eines Halbleitersubstrats; Diffundieren der Dotierstoffschicht in das Halbleitersubstrat, um eine dotierte Schicht des Halbleitersubstrats auszubilden; Ausbilden einer Metallschicht über der dotierten Schicht, wobei eine Zugspannung in der Metallschicht so eingerichtet wird, dass ein Bruch in dem Halbleitersubstrat verursacht wird; Entfernen einer Halbleiterschicht von dem Halbleitersubstrat an dem Bruch; und Ausbilden der Photovoltaikzelle mit einem Übergang mithilfe der Halbleiterschicht. Eine Photovoltaikzelle mit einem Übergang beinhaltet eine dotierte Schicht, die einen Dotierstoff umfasst, der in ein Halbleitersubstrat diffundiert ist; eine strukturierte, leitende Schicht, die auf der dotierten Schicht ausgebildet ist; eine Halbleiterschicht, die das Halbleitersubstrat umfasst, das sich auf der dotierten Schicht auf einer Oberfläche der dotierten Schicht gegenüber der strukturierten, leitenden Schicht befindet; und eine ohmsche Kontaktschicht, die auf der Halbleiterschicht ausgebildet ist.