公开(公告)号：CN106663494B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201580039699.5

申请日：2015-07-14

Applicant: 阿尔法装配解决方案公司

Inventor： N·普加利 ,  B·辛格 ,  R·巴特卡尔 ,  S·萨尔卡 ,  A·拉斯托吉

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K1/095 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种导电糊料，它包含在有机介质内分散的导电颗粒，该有机介质包含：溶剂；和含聚酯的粘合剂。

公开(公告)号：CN104523227B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410811947.0

申请日：2014-12-22

Applicant: 浙江智柔科技有限公司

Inventor： 冯雪 ,  陈颖 ,  苏红宏 ,  陆炳卫

IPC: A61B5/00 ,  A61B5/01

CPC classification number: A61B5/6833 ,  A61B5/0024 ,  A61B5/01 ,  A61B5/02427 ,  A61B5/04087 ,  A61B2562/12 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09263

Abstract: 一种基于生物兼容薄膜的柔性可延展电子器件及制备方法，属于柔性可延展电子器件技术领域。本发明的技术特点是利用生物兼容薄膜作为柔性可延展电子器件的封装层和基底层，还可在封装层和功能层之间设置一层用于增强与功能层之间界面强度的粘结层以及在生基底层下面设置一层用于增强器件与待测物体表面附着力的附着层；功能层采用柔性可延展结构；其制备过程主要采用基于溶液转印技术实现功能层与柔性基底集成。本发明从结构上保持甚至提升了其柔性可延展性，同时其防水透气、低致敏性等生物兼容特性使得它可以在人体表面正常工作长达24小时以上，而不带来异物感和不舒适感，可以避免由于生物兼容性差带来的皮肤浸渍、发红或其他过敏反应。

公开(公告)号：CN104813758B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201380060884.3

申请日：2013-11-20

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 鸿上亚希 ,  萩原一男 ,  大熊敬介

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种散热结构体，该散热结构体具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其特征在于，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。

公开(公告)号：CN107046766A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710129606.9

申请日：2017-03-06

Applicant: 范雷达

Inventor： 范雷达

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/015

Abstract: 本申请提供了柔性印制薄膜电路及系统，涉及电路板制作技术领域，其中，该柔性印制薄膜电路包括：基础层和至少在基础层一侧设置的导电层，其中，基础层为热塑性弹性体，并且，导电层在基础层上形成导电通路，即在本方案中，在热塑性弹性体上的单侧或者双侧设置导电层，这样使导电层附着在热塑性弹性体中进而形成导电通路，通过上述方式形成的电路板是一层薄膜，重量轻，质地柔软，柔韧性好，在产品的电子标签上应用广泛，满足了工业生产和生活的需求。

公开(公告)号：CN106358366A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610945185.2

申请日：2016-11-02

Applicant: 江苏弘信华印电路科技有限公司

Inventor： 李胜伦

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明涉及一种高回弹力的刚挠印制电路板，包括挠性板和设置在挠性板两侧的平衡板，挠性板的数量为一块，平衡板的数量为两块，每个平衡板通过两个固定机构固定在挠性板上，固定机构包括内侧刚性板和外侧刚性板，平衡板固定在内侧刚性板和外侧刚性板之间，内侧刚性板固定在内层刚性板上，通过调整刚挠结合板的结构和材质，增强电路板的回弹力。

公开(公告)号：CN103069930B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180040596.2

申请日：2011-08-18

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： G·赫斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K3/306 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种用于给电路板装备多个构件的方法。该方法包括下列步骤：设置带有贯穿式插接触点的构件，所述贯穿式插接触点至少在其端部区段中在垂直于所述构件的散热面的方向上延伸；以及设置带有用于容纳贯穿式插接触点的接触孔的电路板。此外，将至少一个可塑性变形的固定元件施加到所述电路板上。将所述构件施加到所述固定元件上并且同时将所述贯穿式插接触点引入所述电路板的与其相对应的接触孔中。一个平的表面使所述构件的热表面在所述固定元件的塑性变形的情况下朝向所述电路板移动，直至所述构件的所有散热面位于相同的平面中。此外本发明涉及一种带有电路板的电路，在其中，散热面通过至少一个可塑性变形的固定元件与所述电路板相连接，其中，所述散热面相互对齐，因为相应地塑性变形的固定元件补偿不同的构件厚度。

公开(公告)号：CN104584701A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380043799.6

申请日：2013-03-13

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 菅沼亮一 ,  有马洋文 ,  铃木智 ,  佐藤琢也

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/16195 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10121 ,  H01L2924/00014

Abstract: 基板具有：第1绝缘层；具有与第1绝缘层的弹性模量不同的弹性模量的第2绝缘层；以及夹持在第1绝缘层及第2绝缘层之间，且刚性比第1绝缘层及第2绝缘层的刚性高的芯层。

公开(公告)号：CN102005657B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201010263468.1

申请日：2010-08-25

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 杉山刚博 ,  南亩秀树

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/77 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R13/035 ,  H01R13/2414 ,  H01R13/2478 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种挠性线束、电连接部件、电气电子部件模块及电连接方法，该挠性线束能够装卸，并且不使用以往的插座就能够使挠性线束的导体图案的端部与电气电子部件的电极焊盘稳定地接触。本发明的挠性线束相对于电气电子部件的电极焊盘能够装卸，其特征在于，具备具有挠性的绝缘膜、形成于上述绝缘膜上的导体图案以及在上述导体图案的端部的接点区域形成的接点部件，上述接点部件具有以能够弹性变形的树脂为芯并用导电层覆盖上述芯的球形状。

公开(公告)号：CN102077421B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN200980125628.1

申请日：2009-04-28

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 新津俊博

IPC: H01R12/50 ,  H01R13/02 ,  H01R13/40 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639 ,  H01R13/646

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R12/613 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/147 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2018

Abstract: 一种连接器，其特征在于包括附接第一电路基板的插座框架，形成为板状形状的第一端子，其具有电连接第一电路基板的一个表面和起到电容耦合表面作用的另一表面，和附接第二平坦电路基板的插头框架，形成为板状形状的第二端子，其具有电连接第二电路基板的一个表面和起到电容耦合表面作用的另一表面。介电部分形成在第二端子的电容耦合表面上，使得当插座和插头连接器框架配合在一起时，第一端子的电容耦合表面和第二端子的电容耦合表面通过介电部分的调解而彼此相对。

公开(公告)号：CN104059302A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410100458.4

申请日：2014-03-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岩濑崇行 ,  平井文太 ,  松田荣司

IPC: C08L23/16 ,  C08L71/08 ,  C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K5/33 ,  C08K5/14 ,  C08J9/10

CPC classification number: F16F1/3605 ,  C08J9/0023 ,  C08J9/0028 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/103 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/03 ,  C08J2323/16 ,  C08J2471/02 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/2045 ,  Y10T29/49124 ,  C08L23/16 ,  C08L2203/14 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C08L91/06 ,  C08L71/02 ,  C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C08K3/04 ,  C08K2003/2224 ,  C08K2003/265 ,  C08K5/14 ,  C08L23/06

Abstract: 本发明提供一种防振材料，其通过使含有乙烯-丙烯-二烯橡胶的橡胶组合物发泡而得，该防振材料的基于荧光X射线测定的测定结果计算出的硫原子的含有比例以质量基准计为1000ppm以下，该防振材料在23℃下的杨氏模量为6.0×105Pa以下。