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公开(公告)号：CN100496184C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200610094046.X
申请日：2006-06-22
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K3/282 , H05K3/325 , H05K2201/0162 , H05K2201/0179 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 一种配线基板，其在基板上形成有含外部连接用的接点部的金属配线图案，其中，含有硅烷的有机薄膜覆盖金属配线图案而形成在基板上，接点部经由有机薄膜而导通连接。与以往的形成于接点部上的树脂保护膜在连接时受到破坏或被刮去的情况不同，该配线基板例如对弱接触压的外部零件也能够导通连接。
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公开(公告)号：CN101248709A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200680022319.8
申请日：2006-05-18
Applicant: 哈佛大学
Inventor： 德里克·A·布鲁泽维茨 , 米拉·邦切瓦-贝特克斯 , 乔治·M·怀特塞兹 , 亚当·西格尔 , 道格拉斯·B·魏贝尔 , 谢尔盖·舍夫科普利亚斯 , 安德烈斯·马丁内斯
CPC classification number: H05K3/101 , B01L3/5027 , B01L3/502707 , B01L2200/12 , B01L2300/0645 , B01L2300/0816 , B01L2300/0874 , B01L2400/0415 , B33Y80/00 , H05K1/0272 , H05K1/032 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , H05K2201/0305 , H05K2203/128 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明公开了多种微流体装置和固体，通常是可用该装置作为模具形成的导电装置。在某些实施方案中，形成的装置包括通过凝固在一个和多个微流体通道中的液体金属而形成的传导通路(这样的装置在以下称为“微固体”装置)。在某些这样的装置中，在微流体结构中的各区域间可以形成和/或重新形成电连接；在一些情况中，形成的装置/电路可以是柔性的和/或包括柔性的电组件。在某些实施方案中，在微流体通道中形成的固体金属线/传导通路可保持包含在微流体结构中。在某些这样的实施方案中，形成的传导通路可以位于接近负载流动流体的结构的其它微流体通道处，由此传导通路能够产生能量(例如电磁能和/或热能)，该能量相互作用于和/或影响该流动流体和/或其中包含或负载的组件。在其它的实施方案中，形成的微固体结构可以从微流体模具中移出以形成独立结构。在某些实施方案中，形成的固体金属结构可以与入射在结构上的光能相互作用或者可以用于制造轻型电极。本发明的另一方面涉及形成可以包括这些导电通路/连接的自组装结构。
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公开(公告)号：CN101174373A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710168002.1
申请日：2007-10-31
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/389 , H05K7/20963 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/10977
Abstract: 本发明提供一种等离子体显示装置及其制造方法，该等离子体显示装置包括在前和后基板之间具有电极的等离子体显示面板(PDP)，在PDP的外部表面上的底板，在所述底板上的印刷电路板组件(PBA)，将PBA连接至PDP的柔性印刷电路(FPC)，电极的端子和FPC的端子之间的各向异性导电膜，和围绕电极的端子和FPC的端子的密封构件，该密封构件包括表面疏水改性层和绝缘层。
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公开(公告)号：CN101037573A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710096074.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/04 , C09J183/04 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/83 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。
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公开(公告)号：CN1914961A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580002740.8
申请日：2005-01-19
Applicant: 环球产权公司
Inventor： 穆拉里·塞斯曼达哈万 , 文斯特·R·兰迪 , 路易斯·D·博尔格斯
CPC classification number: H05K1/032 , H05K1/0366 , H05K3/4626 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及一种电路材料，该电路材料中的传导层设置在基质上，其中基质中的有机或无机聚合物和多面体硅倍半氧烷共价连接。该基质进一步包括其它分散的POSS和包括纤维网的其它填充物。共价连接的POSS的应用使得组合物具有很好阻燃性的同时具有可接受的介电常数和耗散因数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1060861A
公开(公告)日：1992-05-06
申请号：CN91109639.6
申请日：1991-10-12
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 哈罗德·乔治·林德 , 罗斯玛利·安·普里威蒂-凯利
IPC: C09J5/02 , C09J5/06 , H01L23/485
CPC classification number: H01L21/02222 , H01L21/02126 , H01L21/02211 , H01L21/02282 , H01L21/3121 , H01L21/3125 , H05K1/036 , H05K3/386 , H05K3/4644 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759
Abstract: 为了改进聚酰亚胺膜对底层金属表面的粘合力，将能固化成硅倍半环氧乙烷共聚物的有机溶液涂到金属表面上。在同时固化过程中形成聚酰亚胺膜和共聚物膜。
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公开(公告)号：CN104875443B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201510088741.4
申请日：2015-02-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/385 , H05K3/386 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2203/302 , Y10T442/2098 , Y10T442/2992
Abstract: 本发明的课题是提供一种基板，其具有在作为基板时纤维不产生网眼和扭曲的均匀、均质的绝缘层，耐热性、尺寸稳定性、耐冲击性、以及弯曲性、可挠性优良。为了解决该课题，本发明提供一种基板，其含有由1片表面处理纤维膜、或多片积层所构成的纤维膜基材，其中，相对于未处理的纤维膜的惯用抗弯刚度的值，利用日本JIS R 3420所述的方法进行测定而得到的前述表面处理纤维膜的惯用抗弯刚度的值为3倍～100倍。
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公开(公告)号：CN104341718B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201410374037.0
申请日：2014-07-31
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/10 , C08L61/06 , C08L79/08 , C08L79/04 , C08J5/24 , C09D163/00 , C09D163/10 , C09D161/06 , C09D179/08 , C09D179/04 , B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2379/08 , C08J2433/00 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09D163/00 , C09D179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/0162 , H05K2201/09136 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L33/08
Abstract: 本发明提供种树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板。本发明的树脂组合物是固化该树脂组合物而获得的固化物呈示如下应答举动的树脂组合物:当设应变为x轴、拉伸应力为y轴时,由以999μm/分拉伸而使应变从0%增加到0.3%时的拉伸应力‑应变关系曲线f1和所述x轴所围的面积大于由使应变从0.3%减少时的拉伸应力‑应变关系曲线f2和所述x轴所圈的面积,并且在施加该拉伸应力前后的拉伸应力为0时的应变的变化量为0.05%以下。据此,从该树脂组合物能够获得即使在接合了其他部件的情况下,翘曲的发生也被充分抑制的成形体。
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公开(公告)号：CN103935095B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201410023623.0
申请日：2014-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2307/4026 , B32B2457/14 , C08K2003/2241 , C09D183/04 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , Y10T156/10 , Y10T442/3423 , H01L2924/00 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种硅酮/有机树脂复合层叠板，其线性膨胀较低、热尺寸稳定性良好、机械特性优异，且具有优异的耐热性和耐光性，适合用作对应于LED的高亮度化的LED构装基板。所述硅酮/有机树脂复合层叠板具有：层叠板，其分别层叠有一层以上的有机树脂层和硅酮树脂层，所述有机树脂层包括含浸有热固性有机树脂的无机纤维布，所述硅酮树脂层包括含浸有固化性硅酮树脂的无机纤维布；及，金属箔，其层叠在该层叠板的最上面与最下面。
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公开(公告)号：CN104303606B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201280073257.9
申请日：2012-05-18
Applicant: 领先仿生公司
Inventor： L·P·帕尔默
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/189 , H05K3/0091 , H05K3/284 , H05K3/4691 , H05K9/0022 , H05K2201/0158 , H05K2201/0162 , H05K2201/042 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , Y10T29/49124
Abstract: 具有电磁干扰屏蔽的印刷电路板设备和制造该印刷电路板设备的方法。
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