公开(公告)号：CN100517588C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200680009279.3

申请日：2006-02-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 格雷戈里·J·邓恩 ,  罗伯特·T·克罗斯韦尔 ,  雅罗斯瓦夫·A·毛盖劳 ,  约维察·萨维奇 ,  阿龙·V·通加雷

IPC: H01L21/302

CPC classification number: C23F1/40 ,  C23F1/02 ,  C23F1/32 ,  C23F1/34 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0746

Abstract: 公开了一种制造图案化的嵌入电容层的方法。该方法包括制造(1305、1310)陶瓷氧化物层(510)，其覆在导电金属层(515)上面，该导电金属层(515)覆在印刷电路基板(505)上面；在区域(705)内穿孔(1320)陶瓷氧化物层；并通过化学蚀刻导电金属层而移除(1325)该区域中的陶瓷氧化物层和导电金属层。陶瓷氧化物层的厚度可小于1微米。

公开(公告)号：CN101276690A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810088819.2

申请日：2008-03-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  郑栗教 ,  李汀苑 ,  李寅衡 ,  宋秉翼

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/10 ,  H01G4/008 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  C23C14/46 ,  H01G13/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/105 ,  H01G4/33 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供了在泄漏电流特性方面有所改进的薄膜电容器和电容器嵌入式印刷电路板。介电层由不需高温热处理就具有预定介电常数的BiZnNb－基非晶质金属氧化物制成，并且调整BiZnNb－基非晶质金属氧化物的金属相铋含量以获得期望的介电常数。同样，可形成具有不同金属相铋含量的另一介电层。所述薄膜电容器包括：第一电极；包括形成于所述第一电极上的第一介电膜的介电层，所述介电层包括BiZnNb－基非晶质金属氧化物；以及形成于所述介电层上的第二电极，其中所述BiZnNb－基非晶质金属氧化物包含金属相铋。

公开(公告)号：CN100423242C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200380102050.0

申请日：2003-10-04

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： C·怀兰

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0175 ,  Y10S428/901 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种用来安装集成电路(100)的衬底材料(130)，它包含导热材料的不导电网格(135)。由于网格是不导电的，故能够有目的地被构成来接触衬底附近的任何一个或所有电路迹线(155)，从而用电路迹线(155)作为热耦合的热沉。在一个优选实施方案中，导热的网格(135)取代了通常用于衬底的结构性玻璃纤维网格，从而使网格(135)能够起结构和热的双重功能。

公开(公告)号：CN101213638A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680023565.5

申请日：2006-06-30

Applicant: L.皮尔·德罗什蒙

Inventor： L.皮尔·德罗什蒙

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01Q9/0414 ,  B82Y30/00 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/781 ,  H01C7/003 ,  H01C17/003 ,  H01C17/06533 ,  H01G4/10 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/12493

Abstract: 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。

公开(公告)号：CN101199248A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021286.5

申请日：2006-06-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K7/00 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种多层印刷线路板(110)，包括层状电容器部(140)和将半导体元件安装于表面的安装部(160)，该层状电容器部(140)具有陶瓷制的高介电体层(143)和夹着该高介电体层的第1及第2层状电极(141、142)，第1层状电极(141)与半导体元件的接地线连接，第2层状电极(142)与半导体元件的电源线连接。导通孔(161a)构成将接地用焊盘(161)与布线图案的接地线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第2层状电极(141)，该导通孔(161a)的数量相对于上述第1焊盘(161)的数量为0.05～0.7，第2棒状导体(162b)构成将电源用焊盘(162)与布线图案的电源线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第1层状电极(141)，该第2棒状导体(162b)的数量相对于电源用焊盘(162)的数量为0.05～0.7。

公开(公告)号：CN101160674A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012838.6

申请日：2006-03-16

Applicant: 杜邦帝人薄膜美国有限公司

Inventor： 威廉·阿拉斯代尔·麦克唐纳 ,  弗兰克·普拉奇多 ,  罗伯特·威廉·伊夫森

IPC: H01L51/00 ,  B29C55/06 ,  C08L67/03

CPC classification number: H01L51/52 ,  B29C55/04 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/165 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明涉及一种复合膜的制造方法和一种电子或者光电子器件的制造方法。所述方法包括以下步骤：(i)形成聚合物衬底层；(ii)至少在一个方向上拉伸该衬底层；(iii)在约19到75kg/m膜宽度范围内的张力的尺寸控制条件下，在高于衬底聚合物的玻璃转化温度但低于其熔化温度的温度下进行热定形；(iv)在高于衬底的聚合物玻璃转化温度但低于其熔化温度的温度下对该膜进行热稳定化；(v)应用平面化涂层组合物，使所述涂层衬底的表面表现出小于0.6nm的Ra值和/或小于0.8nm的Rq值；(vi)通过使用高能量气相沉积法提供厚度为2nm到1000nm的无机屏蔽层；以及，优选地，(vii)提供包括所述聚合物衬底层、所述平面化涂层和所述无机屏蔽层的复合膜，用作所述电子或者光电子器件中的衬底、以及所述复合膜和所述电子或者光电子器件本身。

公开(公告)号：CN101147240A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009279.3

申请日：2006-02-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 格雷戈里·J·邓恩 ,  罗伯特·T·克罗斯韦尔 ,  雅罗斯瓦夫·A·毛盖劳 ,  约维察·萨维奇 ,  阿龙·V·通加雷

IPC: H01L21/302

CPC classification number: C23F1/40 ,  C23F1/02 ,  C23F1/32 ,  C23F1/34 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0746

Abstract: 公开了一种制造图案化的嵌入电容层的方法。该方法包括制造(1305、1310)陶瓷氧化物层(510)，其覆在导电金属层(515)上面，该导电金属层(515)覆在印刷电路基板(505)上面；在区域(705)内穿孔(1320)陶瓷氧化物层；并通过化学蚀刻导电金属层而移除(1325)该区域中的陶瓷氧化物层和导电金属层。陶瓷氧化物层的厚度可小于1微米。

公开(公告)号：CN101117275A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200710104939.2

申请日：1999-10-08

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·E·诺维克 ,  W·J·罗伯逊 ,  V·威尔帕里 ,  K·拉蒙-希林斯克 ,  E·L·劳顿

IPC: C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织物，该织物含有包含玻璃纤维的纱线，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32％，钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的，每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织造的补强织物，该织物含有玻璃纤维，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米，偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。

公开(公告)号：CN101111128A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710108648.0

申请日：2007-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李汀苑 ,  郑栗教 ,  李寅衡

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/16 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种利用激光剥离制造其中嵌入有具有介电膜的电容器的印刷电路板的方法，以及一种由此制造的电容器。在该方法中，在透明衬底上形成介电膜并热处理该介电膜。在热处理后的介电膜上形成第一导电层。将激光束从透明衬底的下方照射到所形成的叠层上，以使透明衬底从叠层分离。在透明衬底从叠层分离之后，在介电膜上形成具有预定图案的第二导电层。此外，在第一和第二导电层上形成绝缘层和第三导电层以使其以预定数量彼此交替。

公开(公告)号：CN101047067A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710089801.X

申请日：2007-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 齐田仁 ,  佐屋裕子 ,  内田清志 ,  堀野贤治

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/08 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/33 ,  H01L27/016 ,  H01L27/0682 ,  H01L27/0802 ,  H01L27/0811 ,  H01L28/55 ,  H05K1/09 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供一种高容量且低泄漏电流的薄膜电容器的制造方法。在镍纯度大于等于99.99重量％的镍基板(10)上形成含有有机金属化合物的前驱电介质层(11D)后，进行退火，使前驱电介质层(11D)变为电介质层(11)。由此，将镍基板(10)中含有的一种或多种杂质(例如铁、钛、铜、铝、镁、锰、硅及铬中的至少之一)在退火中从镍基板(10)向前驱电介质层(11D)扩散的扩散量抑制在微量。