公开(公告)号：CN102713016A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080059127.0

申请日：2010-10-29

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基

IPC: C25D5/48

CPC classification number: C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/07 ,  H05K3/188 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1168 ,  H05K2203/1492

Abstract: 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。

公开(公告)号：CN102067248A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980118796.8

申请日：2009-03-05

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： E·赛帕拉 ,  M·海诺 ,  M·奥克萨宁 ,  R·莱赫蒂涅米 ,  P·伊科宁 ,  M·波赫亚卡利奥 ,  C·约翰斯 ,  R·拉斯 ,  J·蒂莫宁

IPC: H01F1/00 ,  H05K3/30 ,  C08J3/24 ,  C08J3/12 ,  H01Q1/12 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22

CPC classification number: H01F1/44 ,  B05D3/06 ,  C08J3/24 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01F1/28 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/0421 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/249986 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31938 ,  Y10T428/32 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种材料包括可固化液体聚合物，所述聚合物包括能够显示出磁特性的悬浮的纳米颗粒。所述纳米颗粒以这样的浓度存在，所述浓度足以使所述可固化液体聚合物响应于磁场的施加而流动，所述磁场能使材料被导引进入狭窄的区域以在聚合物被固化之前完全填充此区域。一种方法包括将填充材料施加到至少一个部件，所述填充材料包括包含纳米颗粒的可热固化聚合物，以及将电磁场施加到所述填充材料的至少一部分。所述纳米颗粒包括能够经历局部加热以足以至少部分地固化周围的聚合物的核。还公开了一种用于在射频下使用的组件。所述组件包括基板和被所述基板支撑的至少一个部件。所述基板包括具有能够显示出磁特性的悬浮纳米颗粒的热塑或热固聚合物。所述纳米颗粒具有的类型和在聚合物中的浓度被选择为提供特定的介电常数、磁导率和耗散因数。

公开(公告)号：CN101981631A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980111514.1

申请日：2009-03-26

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  住友大阪水泥股份有限公司

Inventor： 大见忠弘 ,  寺本章伸 ,  石塚雅之 ,  日高宣浩 ,  白方恭

IPC: H01B3/00 ,  C08K9/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B22F1/02 ,  B22F2998/00 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/086 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  B22F3/16

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种可有效用于搭载于电子设备的电子部件或电路基板的小型化的呈现出低磁性损失(tanδ)的复合材料及其制造方法。本发明的复合材料含有绝缘材料和分散在该绝缘材料内的微粒，所述微粒预先用实质上与所述绝缘材料相同成分的绝缘材料包覆。所述微粒由有机物或无机物构成，形状优选为扁平形状。作为绝缘材料，适合使用电子部件领域通常使用的绝缘材料。作为本发明的复合材料的优选制造方法，有将微粒预先用绝缘材料包覆并使其分散于实质上与所述绝缘材料相同成分的绝缘材料中的方法。本发明的复合材料应用于电路基板及/或电子部件的材料，由此可以实现数百MHz～1GHz频带的信息通信设备进一步小型化、低功耗化。

公开(公告)号：CN1910974B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200580002215.6

申请日：2005-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田宪 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/363

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种在通过焊接进行电子零件安装时介插在凸起和电路电极之间并引入有金属粉而使用的焊剂。金属粉具有：由锡或锌等金属形成的芯金属；和覆盖该芯金属的表面，包含金或银等的表面金属。由此，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。

公开(公告)号：CN101208173B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680023111.8

申请日：2006-05-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔

IPC: B23K35/22

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257

Abstract: 现有的Sn-Zn系无铅焊料，Zn结晶大至数10μm左右，抑制大的结晶物困难，不使钎焊温度变更而提高接合强度困难。在焊料中添加微量的1B属虽然也是改善强度的合金，但是熔融温度变高，有在与Sn-Pb相同温度曲线下不能回流这样的优劣。在Sn-Zn系无铅焊膏的焊料粉末中，将粒径为5～300nm，含有含从Ag、Au、Cu中选择的1种以上的纳米粒子的醇系分散液和助焊剂与焊料粉末加以混合，通过使用这样的焊膏，在钎焊时制作Ag、Au和Cu与Zn的合金，从而在液相中形成微细的簇，在熔融后得到微细的焊料组织。

公开(公告)号：CN101031384B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680000923.0

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN1841589B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610057679.3

申请日：2006-02-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴殷台 ,  金柩住 ,  李曦荣 ,  林垠燮 ,  李钟哲 ,  郑栗教

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/06 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215

Abstract: 本发明涉及一种高介电常数的金属/陶瓷/聚合物复合材料和用于制备嵌入电容器的方法。由于具有相对小的尺寸的陶瓷粒子通过混合被结合到具有相对大的尺寸的金属粒子的表面，所以不需要涂覆金属粒子就可以防止逾渗的发生，同时，可增大嵌入电容器的电容。此外，可省略用于涂覆金属粒子的表面的工艺，从而有助于简化整个制备工序。

公开(公告)号：CN100521879C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510077913.4

申请日：2005-06-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/125 ,  B05D5/12 ,  B05D7/54 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供层形成方法和配线基板。本发明的层形成方法，包括在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)，在所述中间材料层上涂布或赋予含有第一金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)，和将所述中间材料层和所述导电性材料层活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且，所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体和第二金属微粒。提高利用印刷法涂布或赋予的导电层的密接性。

公开(公告)号：CN100421533C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200410101778.8

申请日：2004-12-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山口直子 ,  青木秀夫 ,  田窪知章

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/207 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517

Abstract: 按照本发明的一个形态，提供下述的电子电路的制造方法：以堆叠树脂层的方式反复进行多次树脂层形成工序，在基体构件上形成全部的上述树脂层一体化了的、具有预定的厚度的树脂层，上述的树脂层形成工序具备下述工序：使感光体的表面带电的工序；在已带电的感光体的表面上形成预定的图形的静电潜像的工序；在形成了上述静电潜像的上述感光体的表面上以静电的方式附着由树脂构成的荷电粒子以形成可视像的工序；将在上述感光体的表面上形成的由上述荷电粒子构成的可视像复制到基体构件上的工序；以及使已复制到上述基体构件上的上述可视像在上述基体构件上进行定影从而在上述基体构件上形成树脂层的工序。

公开(公告)号：CN1302693C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN03143826.1

申请日：2003-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俸奭 ,  金癸洙 ,  金钟亨 ,  慎一云

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)-(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。