公开(公告)号：CN101981230A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980111303.8

申请日：2009-05-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 森山晃正 ,  神永贤吾

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/01 ,  C25D7/06 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D7/0614 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12583 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明提供印刷电路板用铜箔，其中，在铜箔的粗糙化面上具有包含镍和锌或它们的化合物的层(以下称为“镍锌层”)并且在该层上具有铬酸盐膜层，其特征在于，所述镍锌层的铜箔每单位面积的锌附着重量为180μg/dm2以上且3500μg/dm2以下，镀膜中的镍重量比率{镍附着重量/(镍附着重量+锌附着重量)}为0.38以上且0.7以下。本发明的课题是确立在将铜箔层压至树脂基材并使用硫酸/过氧化氢类蚀刻液对电路进行软蚀刻的情况下能够有效防止电路侵蚀现象的铜箔表面处理技术。

公开(公告)号：CN101910237A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880122476.5

申请日：2008-07-29

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 藤泽洋之 ,  田宫裕记

IPC: C08G59/32 ,  B32B15/08 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/13 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供钻孔加工性、成型性、层间粘着性优异，且能够良好地进行除胶渣处理的环氧树脂组合物。本发明涉及含有环氧树脂、固化剂、无机填料的环氧树脂组合物。作为环氧树脂，使用具有二环戊二烯骨架的环氧树脂和具有酚醛清漆骨架的环氧树脂。作为固化剂，使用具有联苯骨架的酚醛树脂固化剂。作为无机填料，使用通过环氧硅烷进行过表面处理的球状二氧化硅和氢氧化铝。相对于环氧树脂组合物的总量，上述球状二氧化硅的含量是20～50质量％。相对于上述球状二氧化硅的总量，氢氧化铝的含量是2～15质量％。

公开(公告)号：CN101317500B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200580052148.9

申请日：2005-11-25

Applicant: 互应化学工业株式会社 ,  株式会社京写

Inventor： 藤本正稔 ,  久保茂弘

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/097

Abstract: 本发明提供一种布线板用基材保持件的制造方法，是在保持件主体的表面形成有具有粘接性的有机物层的布线板用基材保持件，可以提高有机物层与保持件主体的密接性，并且可以不改变用于形成有机物层的树脂的组成地调整有机物层的粘接性，并且即使在有机物层中形成多个粘接性不同的区域的情况下，也可以正确地进行该厚度调整。本发明的特征是，在保持件主体(2)的表面，利用含有调整有机物层(3)的粘接性的粘接性调整成分的基底处理剂实施基底处理后，层叠具有粘接性的有机物层(3)。由此，就可以不改变形成有机物层(3)时所用的树脂的组成，而利用基底处理剂中的粘接性调整成分来调整有机物层(3)的粘接性，可以利用相同组成的树脂形成具有各种粘接性的有机物层(3)。

公开(公告)号：CN100389162C

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200480025219.1

申请日：2004-05-12

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 一种接着剂，含有粘合剂成分与无机填料，并且还含有能与前述粘合剂成分反应的官能团的硅烷偶合剂。能与粘合剂成分反应的官能团为含有氮原子N与活泼氢H的官能团，具体而言为氨基或异氰酸酯基。优选含有2个或多个这类官能团。硅烷偶合剂在Si的部位与无机填料的活性位点OH基结合，并被吸附在无机填料表面上。与此同时，氨基等官能团与粘合剂成分结合并且无机填料的表面被粘合剂成分所覆盖。因此尽管含有无机填料，由于所述硅烷偶合剂的上述功能本发明的接着剂仍具有长的使用寿命。

公开(公告)号：CN101117275A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200710104939.2

申请日：1999-10-08

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·E·诺维克 ,  W·J·罗伯逊 ,  V·威尔帕里 ,  K·拉蒙-希林斯克 ,  E·L·劳顿

IPC: C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织物，该织物含有包含玻璃纤维的纱线，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32％，钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的，每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织造的补强织物，该织物含有玻璃纤维，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米，偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。

公开(公告)号：CN100355829C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200410064164.7

申请日：2004-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  海野盛道 ,  永井晃 ,  中村吉宏 ,  南宣行

IPC: C08L47/00 ,  C08L25/10 ,  C03B23/00 ,  B32B37/00

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/31645

Abstract: 本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物，该组合物的固化物，使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。

公开(公告)号：CN1315963C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN03804266.5

申请日：2003-02-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C09J5/00 ,  H05K3/36 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J5/06 ,  H01L2924/01019 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明是电气地和机械地粘结2个粘结对象，从而制造电装置的方法。若使LCD(11)上设置的胶粘剂层(25)和TCP(15)上设置的第2固化剂层(28)在紧密接触的状态下进行加热挤压，胶粘剂层(25)中的第1固化剂与构成第2固化剂层(28)的第2固化剂即发生反应，胶粘剂层中的热固性树脂发生聚合，使LCD(11)和TCP(15)粘结起来，从而制造电装置。如果采用金属螯合物或者金属醇化物和硅烷偶联剂作为第1以及第2固化剂时，由于硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子，阳离子使热固性树脂进行聚合反应，因而可以在比采用以前的胶粘剂的情况下更低的温度、更短的时间内，使胶粘剂固化，从而进行LCD(11)和TCP(15)的粘结。

公开(公告)号：CN1244112C

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN01817807.3

申请日：2001-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 脇屋武司 ,  森田健晴 ,  平池宏至 ,  长井胜利 ,  谷口竜王

IPC: H01B5/00 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  C08L51/08 ,  C09C3/10 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。

公开(公告)号：CN1229296C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN99804691.4

申请日：1999-02-25

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·诺维奇 ,  W·J·罗伯森

IPC: C03C25/42 ,  C03C25/44 ,  C03C25/46 ,  C03C25/26 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明涉及由在纤维束内相邻纤维之间提供至少3微米空隙的非磨料固体颗粒浸渍的玻璃纤维束，用于补强复合材料。

公开(公告)号：CN1692006A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200380100373.6

申请日：2003-10-02

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 佐藤美纪 ,  奈良部嘉行 ,  坂井和永

IPC: B29B15/10

CPC classification number: B32B15/08 ,  B29B15/122 ,  B29C70/885 ,  B32B27/04 ,  B32B27/06 ,  B32B38/08 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/08 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/10 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明提供一种耐水平有所提高、逆流工序时不发生膨胀等不良情况的层压板，该层压板是通过在经过含有烷氧基硅烷衍生物和/或其缩合物的溶液浸渍处理得到的底材上，浸渍不含卤系阻燃剂的热固化性树脂，加热干燥得到预浸料坯，将此预浸料坯数片重叠，根据需要在其单侧或双侧叠放铜箔，加热加压层叠制得。