公开(公告)号：CN106548945A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201510590563.5

申请日：2015-09-17

Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司

Inventor： 黄昱程

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15333 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/06 ,  H05K3/383 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0353 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/486

Abstract: 一种封装基板制作方法，其包括：提供覆铜板，该覆铜板包括基材层及位于基材层相对两侧的第一及第二铜箔层；将该第一铜箔层制作成第一导电线路层，该第一导电线路层包括第一开口；在该第一导电线路层远离该基材层的一侧形成第三铜箔层；将该第二铜箔层制作成第二导电线路层，该第二导电线路层包括第二开口,该第一与第二开口不相互重叠；在该第二导电线路层远离该基材层的一侧形成第四铜箔层；分别将该第三及该第四铜箔层形成第三及第四导电线路层；在该第三与该第四导电线路层远离该基材层的一侧形成防焊层，未被防焊层覆盖的该第三与该第四导电线路层成为焊垫；该第一与该第三导电线路层的厚度之和等于该第二导与该第四导电线路层的厚度之和。

公开(公告)号：CN102907186B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201180023190.3

申请日：2011-04-06

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 西太树 ,  宫川健志 ,  八岛克宪 ,  大越健介 ,  石仓秀则

IPC: H05K3/44

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062

Abstract: 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。

公开(公告)号：CN104848084A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510184922.7

申请日：2012-09-13

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 李象大 ,  张庚根 ,  赵民洙 ,  金英美

IPC: F21S8/00 ,  F21V8/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G02B6/0055 ,  G02B6/0085 ,  G02B6/0088 ,  G02B6/009 ,  G02F1/1336 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/10409 ,  F21S8/00 ,  F21V19/001 ,  F21V23/00 ,  G02F1/133615

Abstract: 公开了一种能够实现容易的窄边框设计和容易散发从光源产生的热的背光组件，以及使用所述背光组件的液晶显示装置。所述背光组件包括：底盖；导光板，所述导光板放置在所述底盖之上；印刷电路板，所述印刷电路板具有L形形状并且附接到所述底盖的底面和内侧面；和多个发光二极管(LED)封装，所述多个发光二极管(LED)封装被安装到所述印刷电路板，其中所述印刷电路板包括：单金属层和涂覆树脂的铜(RCC)膜，所述单金属层具有L形形状并且附接到所述底盖的底面和内侧面，所述涂覆树脂的铜(RCC)膜附接到所述单金属层的内侧面。

公开(公告)号：CN102958984B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201180031809.5

申请日：2011-06-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行 ,  远藤忠相

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B19/02 ,  B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/252

Abstract: 本发明的目的之一是提供预浸料坯，该预浸料坯能够对应薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且能够形成微细电路；本发明提供的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、第1树脂层和第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有载体膜，上述第1树脂层是含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂的第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中。

公开(公告)号：CN102752956B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201210250620.1

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  小畑和仁 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  竹内雅记 ,  吉田纯男 ,  铃木浩一 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明提供一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。还提供一种挠性印刷电路板，其特征在于，通过除去上述挠性层合板的金属箔的一部分，从而形成了导体图案；或者由上述挠性层合板除去金属箔，从而在露出的树脂薄膜上形成了导体图案。

公开(公告)号：CN103374307B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201210128851.5

申请日：2012-04-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展

IPC: C09J7/02 ,  C09J179/08 ,  C08G73/10 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/2804

Abstract: 一种背胶铜箔的制作方法，包括步骤：将2，2-双-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和4，4′-二辛基二苯胺均溶于极性非质子溶剂中，并在溶剂中加入均苯四酸二酐和3，3’，4，4’-二苯醚四羧酸二酐，搅拌以形成一混合液；加热所述混合液使均苯四酸二酐和3，3’，4，4’-二苯醚四羧酸二酐与2，2-双-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和4，4′-二辛基二苯胺发生交联反应，生成液态的聚酰亚胺胶，其中加热温度为170℃-190℃；及将所述聚酰亚胺胶涂布于一铜箔上，加热固化所述聚酰亚胺胶，以使溶剂挥发，从而形成一具有热塑性聚酰亚胺层的背胶铜箔。本发明还涉及一种背胶铜箔结构以及多层柔性线路板结构及其制作方法。

公开(公告)号：CN104080605A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201280066809.3

申请日：2012-01-13

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100μg/dm2的Cr氧化物层。

公开(公告)号：CN103636296A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201380001896.9

申请日：2013-06-25

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 中室嘉一郎 ,  吉川拓摩

IPC: H05K1/09 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  B32B15/088

CPC classification number: B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/08 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明提供与树脂良好地粘接，且利用蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异的轧制铜箔及其制造方法、以及层叠板。轧制铜箔，其是轧制平行方向的60度光泽度G为500以上且900以下的轧制铜箔，其中，对于将铜箔和膜厚为25μm的聚酰亚胺膜层叠了的宽度为3mm以上且5mm以下的单面覆铜层叠板的试样，进行以聚酰亚胺膜面为内侧的180°密合弯曲时，直至铜箔断裂为止的弯曲次数为3次以上。

公开(公告)号：CN103429423A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280010154.8

申请日：2012-02-24

Applicant: 伊索拉美国有限公司

Inventor： 约翰·R·舒马赫尔 ,  史蒂文·M·舒尔茨 ,  斯担利·E·威尔逊 ,  塔伦·阿姆拉

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/024 ,  B32B15/20 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/085 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/24975

Abstract: 本发明涉及超薄覆铜层压板，其包括织物片材料层以及至少一个铜箔片，所述织物片材料层具有第一平面表面、第二平面表面且其初始厚度为约10至约30微米，所述至少一个铜箔片通过固化树脂附着于织物片材料的平面表面上，其中基材层压板的厚度为约1.0至约1.75密耳。

公开(公告)号：CN103125149A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201180046337.0

申请日：2011-09-08

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  森山晃正

IPC: H05K3/38 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/022 ,  C23C18/1651 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面上具有铜箔的粗化处理层，该铜箔的粗化处理层中，粒子长度的10%的位置的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm，粒子长度L1与所述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下。一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在具有粗化处理层的印刷电路板用铜箔与树脂层叠后、通过蚀刻除去铜层的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面中孔所占面积的总和为20%以上。开发了在不使铜箔的其它诸特性变差的情况下回避上述电路侵蚀现象的半导体封装基板用铜箔。特别地，其课题在于，提供一种可以改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的粘接强度的印刷电路板用铜箔及其制造方法。