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公开(公告)号:CN107135675A
公开(公告)日:2017-09-05
申请号:CN201680005331.1
申请日:2016-01-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/36 , H01L21/603
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/1303 , G02F1/13452 , H01L2224/73204 , H05K1/144 , H05K3/323 , H05K2201/041 , H05K2201/056 , H05K2201/10136
Abstract: 安装基板的制造装置,包含:第一FPC侧压接部51,通过对包含于阵列基板11B上排列的多个可挠性基板13中,配置在多个可挠性基板13排列方向的一端的可挠性基板13的一端侧安装部件的第一安装部件群31,一边加压一边加热,对阵列基板11B进行热压接;以及第二FPC侧压接部52,以与第一FPC侧压接部51在排列方向相邻的方式配置,通过对多个可挠性基板13中第一安装部件群31以外的全部的可挠性基板13的第二安装部件群32一边加压一边加热,对阵列基板11B进行热压接。
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公开(公告)号:CN106576432A
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201580044727.2
申请日:2015-08-17
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , G02F1/1303 , G02F1/13452 , G02F2201/54 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H05K1/148 , H05K3/32 , H05K3/361 , H05K2201/056 , H05K2201/10136 , H05K2201/10681 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2924/00
Abstract: 驱动器安装装置(40)具备:驱动器安装部侧供热支撑部(42),其支撑驱动器安装部(GSd),并且向驱动器安装部(GSd)供热;基板支撑部(41),其支撑基板主体部(GSm);驱动器侧供热支撑部(43),其以将驱动器(21)夹在其与驱动器安装部侧供热支撑部(42)之间的形式支撑驱动器(21),并且向驱动器(21)供热;第1可动部(44),其使驱动器安装部(GSd)和驱动器安装部侧供热支撑部(42)在玻璃基板(GS)和驱动器(21)的重叠方向上进行相对移位;以及第2可动部(45),其使驱动器(21)和驱动器侧供热支撑部(43)在重叠方向上进行相对移位。
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公开(公告)号:CN106468402A
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201510483880.7
申请日:2015-08-07
Applicant: 深圳市裕富照明有限公司
IPC: F21K9/232 , F21V19/02 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V29/503 , F21K9/232 , F21V15/04 , F21V29/70 , F21V29/85 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明涉及一种SMT工艺的充气LED灯泡。上述SMT工艺的充气LED灯泡包括泡壳、灯头、支架和灯丝组件。泡壳内部开设有腔体。灯头位于腔体外,且灯头安装在泡壳上。支架设置在腔体内,支架与泡壳固定连接。灯丝组件包括SMD或CSP封装的LED和可弯折的线路板,LED使用SMT技术贴装在线路板上。线路板呈长条状,线路板的两端固定在支架上。LED的数量为多个,多个LED在线路板上顺序排列。单独封装的LED贴装在可弯折的线路板上,结构更加可靠,可以提高良品率。由于线路板呈长条状且可弯折,因此可根据需要进行弯曲整形,加工过程中不容易损坏,降低了加工难度,提高产品的合格率。可以实现较大功率,灯丝组件不容易损坏和光衰。
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公开(公告)号:CN103969766B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201310662742.6
申请日:2013-12-09
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/428 , G02B6/3897 , G02B6/4278 , G02B6/4281 , G02B6/4292 , H05K3/0058 , H05K2201/056
Abstract: 本发明提供能够高精度地进行光电转换元件与光耦合部件的对位的光模块。光模块(1)具备:形成有导体图案(43)的配线基板(4);安装在配线基板(4)上的光电转换元件(61);以及将光电转换元件(61)与光纤(8)光学结合的光耦合部件(11),配线基板(4)利用导体图案(43)形成第1凹部(41)及第2凹部(42),通过使第1凹部(41)及第2凹部(42)与光耦合部件(11)配合,相对于配线基板(4)定位光耦合部件(11)。
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公开(公告)号:CN105739146A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201510821785.3
申请日:2015-11-24
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: G02F1/1333 , G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/133308 , G02F1/133608 , G02F2001/133314 , G02F2001/133328 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , G02F2001/133317 , G02F2001/13332
Abstract: 包括加固框架的液晶显示装置。公开了一种弯曲的显示装置,该弯曲的显示装置可以包括:显示面板,所述显示面板在顶部框架和底部框架之间具有曲率;印刷电路板(PCB),所述PCB通过连接器电连接到所述显示面板的、设置有驱动电路和信号线的至少一个边缘部;以及加固框架,所述加固框架支承所述底部框架的后表面,所述加固框架包括基本上遵循所述显示面板的所述曲率的加固条,其中,所述加固条具有台阶,以包括第一后表面和第二后表面,所述第一后表面比所述第二后表面更靠近所述显示面板,并且其中,所述PCB被安装在所述加固条的所述第一后表面上。
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公开(公告)号:CN1725483B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN200510081137.5
申请日:2005-06-28
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01R12/62 , H01L23/4985 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/10719 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的一种高密度电互连系统(10)包括:多个在耦合表面处联接在一起的基片;和一个柔性裹绕式互连组件,从多个基片中的一个的第一表面延伸至该多个基片中的一个的第二表面,其中,一个柔性裹绕式互连组件独立地围绕着一个基片的外表面布置;其中该柔性裹绕式互连组件沿相应基片的非耦合表面布置。
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公开(公告)号:CN104838389A
公开(公告)日:2015-08-12
申请号:CN201380059823.5
申请日:2013-09-23
Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司
Inventor: 尤哈·麦加拉
CPC classification number: H01L23/66 , A61J1/035 , A61J2200/30 , A61J2205/60 , B65D25/00 , B65D2203/10 , H01L23/4985 , H01L23/564 , H01L23/585 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0239 , H05K1/0275 , H05K1/028 , H05K1/0292 , H05K1/111 , H05K1/165 , H05K3/0052 , H05K3/301 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2201/09045 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09254 , H05K2201/09263 , H05K2201/09954 , H05K2201/0999 , H05K2201/2036 , H05K2203/0195 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
Abstract: 一种包装,包括本体以及由所述本体支撑的导电图案。接口部分配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案,所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。
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公开(公告)号:CN104376787A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201410717943.6
申请日:2014-12-02
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/09018 , H05K2201/09227 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681 , G09F9/00
Abstract: 本发明提供一种弧面显示模组,包含显示面板及集成电路元件。显示面板绕虚拟的曲率中轴而弯曲成弧板状,并具有弧曲的侧边;其中侧边亦绕曲率中轴而弯曲成弧状。集成电路元件形成为长条状集成,且第一长边沿集成电路元件的延长方向延伸。集成电路元件直接或间接地连接于侧边,且使第一长边沿曲率中轴的延伸方向而延伸。借由此一设计,因集成电路元件的延长方向与显示面板产生弧曲的轴线方向相同,集成电路元件的设置及电路的可靠性较不易受到显示面板的弧曲程度影响。
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公开(公告)号:CN102316669B
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201110186731.6
申请日:2011-06-28
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H05K1/028 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/0061 , H05K3/4632 , H05K7/20927 , H05K2201/0129 , H05K2201/0397 , H05K2201/056 , H05K2201/10166 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种将电路板(100,101,102,103,104,105,106,1071,1072,1081,1082)固定到冷却器(200,200a,200b)的固定结构,所述电路板(100,101,102,103,104,105,106,1071,1072,1081,1082)包括布线部件(20,30)、电连接到布线部件(20,30)的电子部件(41a-41f,42a-42f)以及嵌入有布线部件(20,30)和电子部件(41a-41f,42a-42f)的绝缘基底材料(10)。绝缘基底材料(10)包括嵌入有电子部件(41a-41f,42a-42f)的嵌入部分(40)以及位于嵌入部分(40)之间的具有柔性的弯曲部分(70,71,72)。冷却器(200,200a,200b)具有沿第一方向设置的固定部件(202)。在弯曲弯曲部分(70,71,72)的同时将电路板(100,101,102,103,104,105,106,1071,1072,1081,1082)固定到冷却器(200,200a,200b)。弯曲部分(70,71,72)与一个固定部件(204,204a)的端部部分(204,204a)相对,并且每一个嵌入部分(40)夹持在相邻的两个固定部件(202)之间以使得嵌入部分(40)的相对表面与该相邻的两个固定部件(202)的表面(205)紧密接触。
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公开(公告)号:CN101668381B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200810304350.1
申请日:2008-09-03
Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 , 奇美通讯股份有限公司
Inventor: 林钟权
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K1/0224 , H05K1/0259 , H05K1/0393 , H05K3/4084 , H05K2201/056 , H05K2201/09354 , H05K2201/09681 , Y10T29/5313
Abstract: 一种电子装置,包括电路板和静电放电防护装置,该电路板具有正面及与正面相对的背面,电路板背面设置有至少一个第一接地端,该静电放电防护装置设置于电路板的正面,静电放电防护装置包括绝缘层和覆盖于绝缘层上的导电层,绝缘层包括主体部和从主体部边缘延伸出的侧翼组,导电层覆盖于主体部和侧翼组上,侧翼组包括至少一个第一侧翼,该第一侧翼折向电路板的背面与电路板背面的第一接地端相连。该电子装置可在不改变电路板尺寸的情况下,提高电路板静电防护能力。
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