公开(公告)号：CN102687598A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080058828.2

申请日：2010-07-16

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 加治屋笃 ,  吉原秀和 ,  井涧徹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/22 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/1105

Abstract: 提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。

公开(公告)号：CN102686015A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210025341.5

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 白石亮一 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  三上裕基 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01H85/046 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20i)，其包括基底(21)、设置在基底上的构件安装线路(26、26a)、安装在相应的构件安装线路上的电子构件(22、22a、24)、设置在基底(21)上并且与电子构件中的每一个联接的共同线路(23)，以及联接在构件安装线路中的一个(26)和共同线路(23)之间的中断线路(30、30a-30e)。中断线路根据过电流产生的热量熔化。中断线路包括第一线路段(31、31a、31b、35)和比第一线路段短的第二线路段(32)。第一线路段和第二线路段以预定角度彼此联接，所述预定角度被确定为使得所述线路段中的一个与共同线路(23)联接，而另一个与构件安装线路中的一个联接。

公开(公告)号：CN102005427B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201010159564.1

申请日：2010-04-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金纪坤 ,  廉光燮 ,  姜炯远

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板带和一种印刷电路板面板。根据本发明的实施例，印刷电路板带包括单元区域、用于对单元区域进行电镀的电镀引入线以及设置在单元区域的外侧的模具浇口。这里，电镀引入线和模具浇口通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。这样可以通过防止在不必要的区域中形成过多的镀层而显著地节省制造成本。

公开(公告)号：CN102265717A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152657.7

申请日：2009-09-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/028 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。

公开(公告)号：CN101366324B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200780002084.0

申请日：2007-06-06

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 宫原精一郎

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09281

Abstract: 本发明的柔性布线板提供具有尽管立体地弯折也可实现降低阻抗失配并降低传输损失的布线构造的柔性布线板。其特征在于，在具有特性阻抗控制线路20的柔性布线板10中，上述特性阻抗控制线路的弯折部位20A的弯折后的平面投影形状形成如同沿着切线的圆弧形。

公开(公告)号：CN100596262C

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200680022775.2

申请日：2006-06-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 佐藤义明 ,  川手恒一郎 ,  詹姆斯·R·怀特

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/117 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49195

Abstract: 一种用于连接电路板的方法，包括：(i)制备具有分配给多个导线末端部分的连接部分的第一电路板，和具有分配给多个导线的相应末端部分的连接部分的第二电路板；(ii)设置第一电路板的连接部分使其面对第二电路板的连接部分，且在电路板的连接部分之间有热固性粘合剂薄膜；以及(iii)对连接部分和热固性粘合剂薄膜施加足够高的热和压力以彻底地推开粘合剂薄膜从而在彼此面对的电路板的连接部分之间建立电接触，并使得粘合剂固化；其中构成第一和第二电路板中至少一个的连接部分的导线包含非直线接线。

公开(公告)号：CN100544541C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200410031554.4

申请日：2004-03-24

Applicant: 株式会社茉莉特斯

Inventor： 丰田诚 ,  丰田慎 ,  吉田均

IPC: H05B43/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21K9/00 ,  F21Y2107/10 ,  G01N21/8806 ,  G01N2201/062 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S385/901

Abstract: 环形斜向光照明装置的制造方法和柔性线路基板，不使用与装配发光器件的线路图案圆弧形状相适的特殊模具，而去除了模具更换·模具管理的繁琐工作，在进行浇焊接时线路基板也不松动或歪斜。在定型底片(5)上采用柔性线路基板(1)，在将发光器件(9)设置于圆弧带状线路图案(6)上进行焊接之后，切下其圆弧带状线路图案(6)的部分形成发光器件阵列(4)固定于配置面(3)上，上述柔性线路基板(1)按蛇行带状使多个圆弧带状线路图案(6)连续形成，该圆弧带状线路图案(6)在沿着其图案形状加以切割时与展开作为发光器件配置面的截顶圆锥形后的形状相对应。

公开(公告)号：CN101472389A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810190772.0

申请日：2008-12-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 八甫谷明彦 ,  深谷玄

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  Y10T29/49155

Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板包括：具有外形的产品部分；以及设置在产品部分的外形中的，被构造成在后面的制造步骤中被移除的切割部分。切割部分包括测试附加电路，该测试附加电路包括两个信号端子以及分别从两个信号端子延伸出的平行的两个配线图。本发明还提供了该印刷电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN101448360A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810176373.9

申请日：2000-08-10

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10689

Abstract: 在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板包括：具有电源布线的电源层(1)；在所述电源层(1)的两侧上布置的第一绝缘材料层(4)；在所述电源层两侧的每个所述第一绝缘材料层上布置的接地层(2)；在所述接地层的至少之一上设置的第二绝缘材料层(5)；在所述第二绝缘材料层上设置的信号层(3)；与所述电源层相连的直流电源输入端子(8)，用于从电源单元接收电能；在所述信号层上形成的多个集成电路器件(9)，其中，每个所述集成电路器件(9)通过所述电源层(1)中的完全独立的电源布线(6)与所述直流电源输入端子(8)电连接。

公开(公告)号：CN101416302A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780012607.X

申请日：2007-04-03

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克 ,  T·M·米切尔森 ,  T·佐姆波利迪斯

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0271 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种集成电路器件，这种集成电路器件包括多个分离的刚性衬底岛(202至208)，这些衬底岛带有电路元件，各自的衬底岛通过各自的可弹性变形的连接(210至222)连接到各自的相邻的衬底岛，这些可弹性变形的连接含有至少一个各自的信令层，这种信令层用导电材料制成。在衬底岛之间的至少一个可弹性变形的连接具有信令层，这种信令层并不电气连接并因此而形成虚设信令层(210a至210c)，而且，这些可弹性变形的连接沿着第一方向将各自的衬底岛连接到各自的相邻的衬底岛并具有以该第一方向的可弹性变形性，这种可弹性变形性由各自的弹性模量所主导，这种弹性模量的比率介于0.5与2.0之间。这就降低由这种集成电路器件所形成的衬底岛网络中的应变的不均匀性。与现有技术的器件相比，本发明的集成电路器件的功能可靠性得到了提高，而并不限制电路设计的自由度。