公开(公告)号：CN100499969C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200410044718.7

申请日：2004-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  田口丰 ,  菅谷康博 ,  中谷诚一 ,  藤井俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/115 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。

公开(公告)号：CN101378633A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810211197.8

申请日：2008-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷布线基板，抑制在印刷布线基板上安装贯通型同轴连接器时产生的特性阻抗失配。其具备：夹隔绝缘体层(3)按多层积层的GND层(2)；信号端子用通孔(6)；在信号端子用通孔(6)和GND层(2)之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙(5)；以及从信号端子用通孔(6)通过余隙(5)在第m－1层和第m+1层的GND层(2)间延伸的信号布线(4)，第m－1层和第m+1层的GND层(2)按在余隙(5)部分与信号布线(4)的一部分重叠的方式配置并且具有调整信号布线(4)的阻抗的布线阻抗调整区域(2a)。

公开(公告)号：CN101321435A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810107932.0

申请日：2008-05-21

Applicant: 汤姆森特许公司

Inventor： 多米尼克·洛海汤 ,  菲利普·米纳德 ,  让-卢克·勒布拉斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0243 ,  G01R31/2818 ,  G01R31/2822 ,  H01R24/50 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/20 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及印刷板上连接器的偏置脚垫的改进，提供了一种接受至少一个连接器的板，所述板由介电基底200构成，该介电基底200包括第一面上的第一接地平面以及第二面上的至少两条传送线201，202，在该至少两条传送线之间安装有所述连接器220与脚垫203，其特征在于：所述脚垫包括：所述连接器之下位于两条传送线之间的第一元件203a，所述第一元件与所述第一接地平面形成电容性元件；以及在所述第一元件的每个末端上的第二元件203b，所述第二元件与所述第一元件形成自感与电容性元件，所述第二元件每个都通过第二接地平面延伸，所述第二接地平面204，205连接到所述第一接地平面。本发明尤其适用于具有集成测试连接器的印刷电路板。

公开(公告)号：CN100386010C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200480001264.3

申请日：2004-07-02

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·隆维茨

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10477

Abstract: 本发明提供一种用于易受电磁干扰的电子元件和/或电子装置的电路的屏蔽装置，特别用于无线通信的电信设备的无线电发送和/或接收装置，如无绳电话及移动电话和类似物，该屏蔽装置无需费事的制造和装配工作且无附加空间需求就可制造，易受电磁干扰电子元件和/或电路(20)设置在分立的由电路板模块构成的至少两层的电路板(2)上。该电路板和另一个分立的至少两层的电路板(1)优选在连接区域(12、14、22、23)处用连接技术优选通过焊接连接成一个单元，其中电路板具有非易受电磁干扰电子元件和/或电路(10)和用于易受电磁干扰电子元件和/或电路(10)的凹部(11)，使得通过在两个金属的由接地面构成的层(13、21)之间的凹部(11)构成一个笼(3)，其中接地面(13、21)通过彼此很近的层间电路接通结构(14、23)分别与屏蔽面(12、22)相连，该笼在各侧上屏蔽易受电磁干扰电子元件和/或电路(20)。

公开(公告)号：CN101014225A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610128093.1

申请日：2006-09-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东伸孝

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种印刷电路板，包括产品部分和衬板。用具有不同材料特性的阻焊层覆盖该衬板的上表面和下表面。

公开(公告)号：CN1993013A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610073692.8

申请日：2006-04-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 斋藤聪义 ,  仓石彻 ,  绿川健 ,  熊谷睦之 ,  藤本昌司

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种布有传输信号的信号线的电路板，其能够提高信号传输速度。所提供的布有信号线的电路板包括：信号焊盘，形成于各个信号线的末端，且在信号焊盘的中心，具有将多个布线层上的信号线互相连接的信号导孔；以及多个接地导孔，形成于围绕信号焊盘的位置，且将接地电势传输到多个布线层上。

公开(公告)号：CN1652395A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200510008036.5

申请日：2005-02-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 土畑宏介

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/088 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672

Abstract: 多条信号线2a和2b设置在电介质基板1的一个主表面上。多条其它信号线2c和2d设置在电介质基板1的另一个主表面上。一个主表面上的多条信号线2a和2b与另一个主表面上的多条其它信号线2c和2d设置成彼此平行延伸。电位固定的接地图案3b设置在一个主表面上的相邻信号线2a和2b之间，电位固定的接地图案3e设置在另一表面上的相邻信号线2c和2d之间。根据这种结构，获得了能够在电介质基板的主表面上设置更多数量的信号线而不增加电介质基板的尺寸的微带线。

公开(公告)号：CN1551719A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044718.7

申请日：2004-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  田口丰 ,  菅谷康博 ,  中谷诚一 ,  藤井俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/115 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。

公开(公告)号：CN109076691A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024486.4

申请日：2017-04-24

Applicant: 奥兰若技术有限公司

Inventor： M·博纳佐利 ,  R·加莱奥蒂 ,  L·戈比

IPC: H05K1/02 ,  H01P5/08 ,  H01R24/50

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01P5/085 ,  H01R24/50 ,  H05K1/0222 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/049

Abstract: 一种射频过渡组件(300)，所述射频过渡组件用于实现电子器件的射频传输层(301)和电连接(317)至所述射频传输层(301)的导体(309)之间的射频过渡。所述导体(309)大体垂直于所述射频传输层(301)延伸。所述组件包括位于所述射频传输层的边缘附近的开口式同轴结构(313)。所述开口式同轴结构(313)包括延伸穿过其中的空腔(315)以用于容纳所述导体(309)。所述空腔(315)包括面向所述射频传输层(301)的边缘的开口，以便引导电磁辐射朝向所述射频传输层(301)。

公开(公告)号：CN107799489A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710684422.9

申请日：2017-08-11

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 涩谷祐贵

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098 ,  H01L23/481

Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其具有改进的可靠性。该电子装置具有布线板，在板的后表面处形成有后表面接地图案。该后表面接地图案设置有暴露板构件的凹口。