公开(公告)号：CN1893779B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200610105501.1

申请日：2006-07-07

Applicant: 阿瓦戈科技通用IP(新加坡)股份有限公司

Inventor： K·埃韦雷特 ,  K·P·里特勒 ,  J·安德森

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/325 ,  H05K9/0058 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种纤维光学模块(1)，设置带有高频印刷线的PCB(2)。PCB(2)封装在设置有壳体上部、下部构件(10，11)的壳体内，每一壳体构件均具有一系列的金属化的脊状构件(12、13)。PCB(2)具有填充焊料(3)的通孔。因此，存在一系列的穿过PCB的电互连结构，使得任何封闭周边的总长度都比电路板的全部周边的长度更短，从而衰减高频。

公开(公告)号：CN102265714A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152059.X

申请日：2009-10-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水越正孝 ,  石月义克

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/142 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225

Abstract: 在本发明的电子部件及其制造方法中，能够形成比以往更细微的导体图案。根据本发明的电子部件的制造方法，包括：在透明支撑基材(11)之上形成树脂层(13)的工序；使在一侧主表面(14x)形成有图案(14w)的导体板(14)按压树脂层(13)，以此将图案(14w)嵌入到该树脂层(13)的工序；对导体板(14)的另一侧主表面(14y)进行研磨、化学机械抛光或切削直到树脂层(13)露出，使图案(14w)留在树脂层(13)中作为导体图案(14z)的工序。

公开(公告)号：CN1801645B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200510127167.5

申请日：2005-11-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 奥山祐一郎 ,  松原英哉 ,  中井信也 ,  岩田匡史

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/44 ,  H04B1/56 ,  H04B1/58 ,  H03H7/01 ,  H03H7/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L2924/19105 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/44 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09972

Abstract: 高频模块设有层叠基板。在层叠基板的内部设有处理接收信号的接收系统双工器和处理发送信号的发送系统双工器。在层叠基板的内部，接收系统双工器与发送系统双工器被配置在相互不同的2个区域。在层叠基板的内部2个区域之间接地的导体部，以在电磁上分离接收系统双工器与发送系统双工器。导体部由多个导通孔构成。

公开(公告)号：CN102088825A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201010575639.4

申请日：2010-12-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 武富信雄 ,  菊池俊一 ,  中村直树 ,  畑中清之 ,  杉野成 ,  金井亮

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

Abstract: 多层电路板、用于制造该多层电路板的方法以及电子设备。该用于制造多层电路板的方法包括以下步骤：对第一内层基板和第二内层基板进行并排设置，在所述第一内层基板中交替层叠第一绝缘层和第一导体层，在所述第二内层基板中交替层叠第二绝缘层和第二导体层。第二内层基板的层数大于第一内层基板的层数。并排设置的第一内层基板和第二内层基板在厚度方向上放置在一对第三绝缘层之间。在沿所述厚度方向对所述一对第三绝缘层加压并加热。在该对第三绝缘层的表面上形成导体图案。

公开(公告)号：CN101313638B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200780000190.5

申请日：2007-02-14

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李炯昱

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/064 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种多层柔性印刷电路板及其制造方法。多层柔性印刷电路板包括：粘合片，其中从粘合片切去施压和加热区域；在粘合片上的上基层，其中从上基层切去施压和加热区域；以及在粘合片下的下基层。

公开(公告)号：CN101855803A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200880115793.4

申请日：2008-05-27

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 杉村嘉秋 ,  细野刚

IPC: H02G3/16 ,  B60R16/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  B60R16/0238 ,  B60R16/0239 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明的目的在于提供一种车辆用电接线盒，该电接线盒能够有效地抑制控制电路经受来自配电电路的不利热效应，能够降低整个结构的尺寸，并且能够减小用于将电路相互连接的端子的数目。该车辆用电接线盒包括用于构成配电电路的一部分的配电单元(20)和电路基板(30)。电路基板(30)的基板本体由横切电路基板本体的边界线(BL)划分成配电电路区(Ap)和控制电路区(Ac)。在控制电路区(Ac)中并入控制电路。配电电路区(Ap)提供有配电电路，该配电电路的电流规格小于在配电单元上的配电电路的电流规格。

公开(公告)号：CN101783337A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN201010002198.9

申请日：2010-01-13

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 宫川优一 ,  塚野纯 ,  古屋贤二 ,  野田贵三 ,  宫本浩靖

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3121 ,  B29C45/02 ,  B29C45/1671 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种电子器件。即使在电子部件被不均匀地设置在基板上时，也可以减轻密封树脂的收缩力的差并且能够减小封装上的应变。电子器件(100)包括：基板(102)、安装在基板(102)的一个面上的电子部件(104、108)以及在基板(102)的一个面上形成的密封树脂(118)，并且密封树脂(118)密封电子部件。密封树脂(118)包括：由第一树脂组合物构成的第一树脂区域(120)以及由第二树脂组合物构成的第二树脂区域(122)，并且形成为具有如平面图所示的仅存在第一树脂区域(120)的区域和仅存在第二树脂区域(122)的区域。

公开(公告)号：CN101658077A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200880012162.X

申请日：2008-03-21

Applicant: 因诺瓦蒂尔公司

Inventor： 保罗·迈耶 ,  罗伯特·辛格尔顿

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明揭示一种电子卡及一种用于制造所述电子卡的方法，其中所述电子卡由以下各项构成：印刷电路板，其具有顶表面及底表面；多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面，其中定位在所述电子卡的第一部分中的电路组件在高度上大于定位在所述电子卡的第二部分中的电路组件；底覆层，其附接到所述印刷电路板的所述底表面；顶覆层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面上；及核心层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面与所述顶覆层之间，其中所述电子卡的所述第一部分具有大于所述电子卡的所述第二部分的厚度。

公开(公告)号：CN100587929C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200710149970.8

申请日：2007-10-08

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 栗田洋一郎 ,  副岛康志 ,  川野连也

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及一种电子器件及其制造方法。该电子器件包括第一互连层和第二互连层。该第二互连层配备在该第一互连层的下表面上。该第一互连层包括通路插塞(第一导电插塞)。该第二互连层一侧上的通路插塞的端面小于相对端面。该通路插塞暴露在与该第二互连层相对的第一互连层的表面上。形成该第一互连层的绝缘树脂的热分解温度高于形成该第二互连层的绝缘树脂的热分解温度。

公开(公告)号：CN100544542C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200410077419.3

申请日：2004-12-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 王玉祥 ,  王会章

IPC: H05F3/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种防止静电放电的印刷电路板，其上装设有若干电子元件，所述印刷电路板设有若干通孔，其通过所述通孔固定于一电子装置内部，所述印刷电路板包括至少一接地层，所述接地层通过螺丝锁入所述通孔来实现对地连接，所述接地层分为一中心区以及一边缘区。该边缘区位于该印刷电路板板边的位置，包围上述中心区并与该中心区相互分离，该印刷电路板的电子元件分布在中心区相对应的位置的电路板上。所述中心区与边缘区之间存在一绝缘区，以防止中心区与边缘区的电性连接，该绝缘区穿过所述通孔，其宽度小于所述通孔的直径。