公开(公告)号：CN101563962A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780042331.X

申请日：2007-11-13

Applicant: AEG动力解决方案有限公司

Inventor： 克里斯蒂安·德莱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/244 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路或基板(10)，该印刷电路或基板要容纳电子元件，并且具有印刷的导体线路(12)。根据本发明，一或多个导体棒(18)依次安装于多个连接导体表面(140、142、144)之间，在后续的波峰焊工艺期间或在再熔炉中，所述导体棒(18)相互电连接。

公开(公告)号：CN1849259A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025877.0

申请日：2004-08-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 增田寿雄

IPC: B66B13/26

CPC classification number: B66B13/26 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1028

Abstract: 一种电梯的出入口安全装置，其由于用金属片连接多个印刷基板之间，因此不会受到因温度变动而引起的伸缩或因门的开闭而引起的振动的影响。在电梯出入口，在该出入口的整个高度范围内具有照射红外线的投光器(5)，在与该投光器对置的位置具有接收红外线的受光器(6)，该投光器在内部具有印刷基板(10)和排列在该印刷基板上的多个发光元件(11)，受光器在内部具有印刷基板(16)和排列在该印刷基板上的多个受光元件(17)，排列有发光元件和受光元件的印刷基板沿出入口的上下方向被分割成多个，将这些印刷基板彼此连接起来配设在出入口的整个高度范围内，该电梯的出入口安全装置具有电连接分割成多个的印刷基板(10a、10b)之间的连接器(50)，和金属片(20)，其为了机械地连接印刷基板之间而设置在连接器与印刷基板之间。

公开(公告)号：CN1691492A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510067922.5

申请日：2005-04-28

Applicant: 雅马哈发动机株式会社

Inventor： 村井孝之 ,  森田晃司

IPC: H02P7/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种发热少、可靠性优或者可通过更大电流的电源组件。本发明的电源组件具有：含有设置于绝缘性表面上的导电性图形(124)的基板(120)，设置于基板(120)上的半导体元件(110)，通过绝缘层(131)而设置于导电性图形(124)的一部分上的板状导电体(130)，和将板状导电体(130)与半导体元件(110)电连接的布线(140a)。

公开(公告)号：CN1543757A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN01820627.1

申请日：2001-11-15

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·桑克曼

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有多个介电材料和导电材料交替的大致平面层的微电子基板，还具有第一平面和第二表面，其中介电材料和导电材料层在第一和第二表面间基本上垂直地延伸。

公开(公告)号：CN1469130A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03137348.8

申请日：2003-06-18

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 菲利普·N·金 ,  斯蒂芬·威拉德

IPC: G01R31/00 ,  G01R31/28

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K3/225 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/1028

Abstract: 一种导电结构和方法，用于实现印刷电路板上的电路改变，包括使用导电带连接板上以前未连接的两个点。可以用一段或多段带子在板上以前未连接的两个点之间形成轮廓不突出的相接路径。

公开(公告)号：CN1348677A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN00806556.X

申请日：2000-04-19

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M10/4257 ,  H01R12/52 ,  H05K1/148 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1028

Abstract: 印刷电路板(10)的结构如下:在给定的布线图形(16)形成的第一单片印刷电路板(11)和给定的布线图形(17)形成的第二单片印刷电路板(12)之间形成电的和/或机械的连接,在连接部分是能折弯的。把并列配置的多条引出导线(14)通过薄片状的基膜(20)保持为一体而制作成的能折弯的连接构件(13)安装到所述连接部分上,使所述第一和第二单片印刷电路(11、12)板彼此连接起来。

公开(公告)号：CN1299579A

公开(公告)日：2001-06-13

申请号：CN99805639.1

申请日：1999-05-13

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/14 ,  H01M2/10

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01M2/1061 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M2/34 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/36 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028

Abstract: 保护电路装置(3)防止对蓄电池(2)过度充电。保护电路装置(3)具有带规定电路图案的电路板本体(32),和在它们表面上有多个外部接线端(30)并通过金属片(35,36)连接到电路板本体(32)的岛状部件部分(33,34)。岛状部件部分(33,34)最好包括第一和第二岛状部件。第一岛状部件(33)最好具有外部接线端(30)并与电路板本体(32)平行。第二岛状部件(34)最好安排在第一岛状部件(33)与电路板本体(32)之间,并与电路板本体(32)垂直。

公开(公告)号：CN1272127A

公开(公告)日：2000-11-01

申请号：CN99800763.3

申请日：1999-05-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓正幸

IPC: C09J167/00 ,  C09J7/02 ,  H01B3/00 ,  H01B7/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/386 ,  C09J167/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2958

Abstract: 在金属配线上涂敷胶粘剂时,经时间的变化,构成金属配线膜的金属会变成离子从粘接部位中溶出。而所用胶粘剂是以聚酯树脂为主要成分,当放置于高温、高温高湿的环境中时,由于游离的金属离子的原因,降低了其粘接性和绝缘性。但在本发明的胶粘剂中,含有阳离子捕捉剂,捕捉胶粘剂中的游离金属离子,从而能够得到耐久性高的扁形电缆。本发明可提供粘接强度降低少的和绝缘性劣化少的扁形电缆。

公开(公告)号：CN1220077A

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN97194929.8

申请日：1997-05-28

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种接线端的安装方法包括在所要求的电路板(1)上涂沫焊膏(3)的涂沫工序、和在焊膏(3)的涂沫部分重叠有连接端(4a)及非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)的重叠工序、和为了在所述电路板(1)上焊接所述连接端(4a)的加热熔融所述焊膏的工序。所述涂沫工序是在所述电路板(1)上设置相互分开的多个焊膏涂沫部(3a－3d)。所述重叠工序是在所述多个焊膏涂沫部(3a－3d)跨越重叠所述连接端(4a)。

公开(公告)号：CN107535053A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680018025.1

申请日：2016-03-21

Applicant: 西万拓私人有限公司

Inventor： S.贝富斯 ,  H.克拉尔 ,  B.弗里尔斯 ,  J.库恩

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/341 ,  H04R25/00 ,  H04R25/60 ,  H05K3/0076 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种用于制造特别是听力设备(6)的电路(4)的方法(2)，其中，提供具有第一区域(14)和第二区域(12)的电路板(10)，第一区域和第二区域借助边界(18)分开。在电路板(10)上安装组件(24)，其中将组件(24)定位在边界(18)上。借助具有边缘(42)的掩模(38)覆盖第一区域(14)，其中将边缘(42)定位在组件(24)上，并且对电路板(10)设置涂层(46)。在组件(24)的区域中分离涂层(46)，并且去除掩模(38)。