公开(公告)号：CN103918067B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380003744.2

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/494 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227

Abstract: 提供对于晶体管裸芯片的电极和基板上的布线图案之间的接合，通过构成为利用焊锡封装作业进行，从而能够通过与在将晶体管裸芯片或其他表面封装部件封装于基板上的布线图案上时进行的焊锡封装作业相同的工序进行的半导体模块及其制造方法。半导体模块(30)包括：形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a)～(33d)；通过焊锡(34a)封装于多个布线图案(33a)～(33d)中的一个布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；用于通过焊锡(34b)、(34c)将形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S)、(G)与多个布线图案(33a)～(33d)中的其他布线图案(33b)、(33c)接合的、由铜板构成的铜连接器(36a)、(36b)。

公开(公告)号：CN103262646B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201280003474.0

申请日：2012-04-17

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： H·肖莱瓦 ,  C·德根 ,  B·吕尔 ,  M·拉泰扎克 ,  A·施拉布 ,  L·莱斯迈斯特

IPC: H05B3/84 ,  H01R4/62

CPC classification number: H01R4/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/0001

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个电连接元件的窗玻璃，包括：基底(1)，位于该基底(1)的一个区域上的导电结构(2)，连接元件(3)，其中该连接元件至少含有含铬钢，以及钎焊材料(4)的层，其将该连接元件(3)电连接到该导电结构(2)的子区域。

公开(公告)号：CN105409336A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480024547.3

申请日：2014-04-10

Applicant: 麦迪麦珀医疗工程有限公司

Inventor： 鲁文·Y·费尔曼 ,  托梅·所罗门

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01R12/7088 ,  H01R12/7076 ,  H01R43/205 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147

Abstract: 在一些实施例中，功率端子电连接至电源端子，印刷电路板与板一起被提供至功率接触部。将板与PCB接触部一起带至功率接触部引起电源和PCB之间的电连接。在一些实施例中，电连接防止从PCB接触部分离，而不需要在PCB上施加外力。在一些实施例中，PCB至电源接触部和PCB接触部在垂直于PCB的平面的方向集合被在一起。在一些实施例中，PCB至电源接触部包括带有在两侧上抓握PCB接触部的指部。

公开(公告)号：CN105409065A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480040450.1

申请日：2014-07-04

Applicant: 菲尼克斯电气公司

Inventor： 于尔根·法伊-霍曼

IPC: H01R12/58 ,  H01R4/06 ,  F16B37/06 ,  H01R4/36 ,  H05K3/32 ,  H01R12/51 ,  H01R12/53

CPC classification number: H01R12/585 ,  F16B37/067 ,  H01R4/06 ,  H01R4/36 ,  H01R12/515 ,  H01R12/53 ,  H01R12/58 ,  H01R43/205 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种用于与印制电路板的触点建立电连接的接触装置，其能够插入印制电路板的布置在触点上的接触孔。其中，所述接触装置(2)具有包含变形区段(201)的接触元件(20)和拧入所述接触元件(20)的螺纹元件(22)，其中所述变形区段(201)在预装配状态下处于纵向延伸状态，在装配状态下则通过至少部分地拧入接触元件(20)的螺纹元件(22)从所述纵向延伸状态中变形出来。通过这种方式提供了一种包含接触装置的印制电路板装置，其在装配状态下在固定的接触式连接的情况下，实现接触装置的简单连接。

公开(公告)号：CN105210456A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480024055.4

申请日：2014-03-20

Applicant: 法雷奥热系统公司

Inventor： S.德索扎

IPC: H05K1/02 ,  B60H1/22 ,  F24H9/18 ,  F24H3/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: B60H1/2218 ,  B23P19/04 ,  F24H3/0429 ,  F24H3/0441 ,  F24H9/2071 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种用于电设备(3)的控制模块(4)，其包括：印刷电路板(11)，印刷电路板上安装有电和电子部件(12)；和电子功率部件(10)，电子功率部件与印刷电路板(11)分开，且通过至少一个电连接本体(18a、18b、18c)相对于印刷电路板被保持，所述电连接本体固定到印刷电路板(11)上且连接至电子功率部件(10)的端子(S、D、G)中的一个(D)。

公开(公告)号：CN102005433B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201010262713.7

申请日：2010-08-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 井原义博

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R13/2435 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种带连接端子的基板，其既能实现连接有连接端子的焊盘的窄间距化以及基板的薄型化，又能在不需要端子排列用夹具的情况下易于进行连接端子的排列，有助于提高连接端子在基板上的安装效率。连接端子(20)具有：与基板(10)的焊盘(12P)接合的接合部分(21)；与该接合部分相对配置并与设置于被连接物的焊盘接触的接触部分(22)；处于接合部分(21)与接触部分(22)间的弹簧部分(23)；以及与设置于板状部件(30)的缝(31)的一部分卡合以使连接端子的姿态稳定的卡合部分，各构成部分一体成型。板状部件具有形成于预定部位的凹部，在连接端子的接合部分卡定于该凹部的状态下，板状部件与基板的焊盘电连接。

公开(公告)号：CN104064493A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410089723.3

申请日：2014-03-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  甲斐健志 ,  神泽信幸 ,  泽野光利

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。

公开(公告)号：CN104012188A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280062208.5

申请日：2012-12-13

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 卡斯滕·狄克曼 ,  西蒙·希克坦茨

IPC: H05K1/18 ,  F21V23/06 ,  F21S2/00

CPC classification number: H01L27/32 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V21/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/118 ,  H05K1/142 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一种发光器件装置(100)，所述发光器件装置具有：至少一个柔性印刷电路板(102)；至少一个发光器件(200)，所述发光器件与柔性印刷电路板耦联；至少一个机电连接部件(300，400)；其中连接部件(300，400)机械地固定在柔性印刷电路板上并且与发光器件(200)电耦联，并且其中连接部件(300，400)具有机电接口(310，410)以用于机械地和电地连接印刷电路板外部的连接元件(320，420)。

公开(公告)号：CN103943900A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410022572.X

申请日：2014-01-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李相一 ,  姜文吉

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/20

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M2/105 ,  H01M2/204 ,  H01M10/425 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种根据本发明示例性实施例的可再充电电池组包括多个单元单电池、用于电连接所述多个单元单电池的连接接线片、与所述连接接线片结合的连接板以及保护电路模块，与所述连接板结合的槽被形成在所述保护电路模块中。

公开(公告)号：CN103918067A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201380003744.2

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/494 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227

Abstract: 提供对于晶体管裸芯片的电极和基板上的布线图案之间的接合，通过构成为利用焊锡封装作业进行，从而能够通过与在将晶体管裸芯片或其他表面封装部件封装于基板上的布线图案上时进行的焊锡封装作业相同的工序进行的半导体模块及其制造方法。半导体模块(30)包括：形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a)～(33d)；通过焊锡(34a)封装于多个布线图案(33a)～(33d)中的一个布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；用于通过焊锡(34b)、(34c)将形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S)、(G)与多个布线图案(33a)～(33d)中的其他布线图案(33b)、(33c)接合的、由铜板构成的铜连接器(36a)、(36b)。