公开(公告)号：CN103379735B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201310147145.X

申请日：2013-04-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小原太一 ,  米山玲 ,  冈部浩之

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/52 ,  H05K3/36 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够增加基板的安装面积而且提高制造工序的装卸效率的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置，其特征在于，具备：第1印刷电路基板（50）；带状电缆（62），该带状电缆（62）具有电线（62a）和使该电线（62a）的两端露出并覆盖该电线（62a）的保护膜（62b），该电线（62a）的一端与该第1印刷电路基板（50）连接；第2印刷电路基板（52），该第2印刷电路基板（52）与该电线（62a）的另一端连接。而且，该带状电缆（62）以使该第1印刷电路基板（50）和该第2印刷电路基板（52）相向的方式弯曲，在该保护膜（62b）的一部分形成有平坦面（62c）。

公开(公告)号：CN105393648A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480038884.8

申请日：2014-05-23

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 王显波 ,  马克·R·赫肯坎普 ,  杰拉尔德·J·史密斯 ,  马克斯韦尔·J·柯比 ,  威廉·E·巴霍尔茨 ,  迈克尔·S·欧斯瓦蒂克

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01R12/75

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/728 ,  H01R12/75 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/007 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种印制电路板(10)提供横向凹槽(22)，所述凹槽(22)用于沿横向方向接纳导线(30)以使导线(30)通过焊料或绝缘位移连接器与印刷电路板迹线连接，由此省去将导线通过印刷电路板孔的费力的顺序插入的需要。

公开(公告)号：CN105324101A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480035437.7

申请日：2014-03-25

Applicant: 加州理工学院

Inventor： 忠南·泰 ,  韩-杰·常

IPC: A61J1/00 ,  B65D85/86 ,  B65D85/90 ,  A61F2/14 ,  A61B50/30

CPC classification number: H05K3/4038 ,  A61F9/0017 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/032 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/281 ,  H05K3/282 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供微组装装置，包括：用于固定装置的基板；固定至该基板的腐蚀屏障；任选的至少一个馈通部，其布置在该基板中以允许至少一根输入线和/或至少一根输出线进入所述微组装装置中；和配置成封装微组装装置的封装材料层。

公开(公告)号：CN102365907B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201080015799.1

申请日：2010-02-01

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 布赖恩·基思·劳埃德

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01R12/59 ,  H01R13/6467 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6594 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本申请公开了一种电连接器组件。所述电连接器组件包括印刷电路板(14)、芯片元件(12)、端子元件(20)、第一连接器元件(16)、旁路电缆元件(12)和第二连接器元件(22)。所述芯片元件和所述端子元件被安装在所述印刷电路板上，所述端子元件朝着所述印刷电路板的端部安装。所述第一连接器元件在第一端部与所述芯片元件电连通，并且所述旁路电缆元件在其第二端部电连接它所联接的所述第一连接器元件，并且在第一端部电连接所述端子元件。布置在所述端子元件的第二端部的所述第二连接器元件与所述端子元件电连通。通常，所述电连接器能够传输高速信号。

公开(公告)号：CN104981089A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201510092231.4

申请日：2015-03-02

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 田中幸贵 ,  河村主税

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01R9/034 ,  H01R9/035 ,  H01R12/53 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种印刷电路板，包括在上下方向上层叠的图案层、绝缘层和接地层。所述印刷电路板形成有至少一个通路。所述绝缘层被设于所述图案层与所述接地层之间。所述接地层形成有接地图案。所述图案层形成有一个共用接地和至少两个衬垫。所述衬垫沿横向方向排列。所述共用接地在所述前后方向上位于所述衬垫的前方。所述通路包括将所述共用接地与所述接地图案相互连接的第一通路。所述衬垫包括至少一个接地垫和至少一个信号垫。所述接地垫与所述共用接地连接。所述信号垫不与所述共用接地连接。

公开(公告)号：CN102612272B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201110425390.3

申请日：2011-12-16

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司 ,  台达电子电源(东莞)有限公司

Inventor： 姜盛尧 ,  荆轮子

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01R11/16 ,  H01R12/53 ,  H01R12/58 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10787 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明公开了一种将多根输出线材安装在电路板上的固定装置和方法。该方法包括：提供固定装置，其中包括提供固定壳体，固定壳体上设置有多个贯穿的插孔，并且插孔的位置与电路板上的输出线材接收孔的位置相对应；和提供装插端子，分别使将要被插入到电路板的一个输出线材接收孔中的输出线材插入端与一个装插端子固定在一起并形成电连接；将与输出线材相连接的装插端子插入固定壳体的相应插孔中并固定就位；以及将固定装置安装到电路板上，其中装插端子被装插到电路板的相应的输出线材接收孔中。采取根据本发明的安装多根输出线材的固定装置和方法，大大减少了人力成本和材料成本，便于实现多根输出线材的自动化组装加工。

公开(公告)号：CN103050793B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201210370316.0

申请日：2012-09-29

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 高野智人 ,  船桥彰男

IPC: H01R9/05 ,  H01R4/48

CPC classification number: H01R12/718 ,  H01R12/585 ,  H01R13/052 ,  H01R24/50 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/1059 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的课题是提供安装于同轴电缆的，能够谋求在与对方连接器装置嵌合时减少从基板突出的尺寸，而且能够使接头构件与基板的信号端子部实现合适可靠的接触连接的同轴连接器装置。解决的手段是，具备具有连接于同轴电缆的中心导体（12）的中心导体连接部（60）和弹性接触端子部（61）的接头构件（20）与接地接头构件（21），接地接头构件（21）的环状嵌合部（26）嵌合连接于对方连接器装置（30）的环状接地接头部（39）时，弹性接触卡合部（61）贯通环状接地接头部（39）内侧延伸，与电路基板（31）上形成的通孔（33）的内壁面上配设的信号端子部（34），以将其向所述环状嵌合部（26）与环状接地接头部（39）嵌合的方向的正交方向按压的状态，以接触卡合的方式连接。

公开(公告)号：CN104795699A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201410759115.9

申请日：2014-12-11

Applicant: 罗格朗法国公司 ,  罗格朗SNC公司

Inventor： J·吉塔尔 ,  V·格里吉斯

IPC: H01R13/652 ,  H01R13/639 ,  H01R12/55 ,  H01R13/502 ,  H01R4/26

CPC classification number: H01R25/003 ,  H01R4/2433 ,  H01R12/585 ,  H01R12/727 ,  H01R13/6272 ,  H01R13/6463 ,  H01R13/65807 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6583 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6594 ,  H01R23/6873 ,  H01R23/688 ,  H01R24/28 ,  H01R24/64 ,  H01R24/78 ,  H01R31/06 ,  H01R2201/04 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明涉及一种RJ45公插，所述公插包括：印刷电路(8)，所述印刷电路具有导电轨道、夹持在印刷电路的面(23，24)之间的至少一接地板和孔隙(38)，所述孔隙纵向地延伸和通到在所述电路的一边侧(20)上和被构型以同时地穿过所述面和所述至少一接地板；和多芯线系统(9)，所述多芯线系统安装在所述电路上和包括分离器主体(25)、延伸主体(26)，所述延伸主体配有凹空部(27)和中心壁(28)，所述凹空部被构型以接纳所述电路，所述中心壁将所述凹空部分为两部分和被构型以插置在所述孔隙中；所述中心壁和所述至少一接地板被构型以互相电连接和形成在安装在多芯线器上的和连接到电路的导线对(11-14)之间的电和/或磁屏蔽障。

公开(公告)号：CN103491702A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201210397383.1

申请日：2012-10-18

Applicant: 亚旭电脑股份有限公司

Inventor： 洪玮璐

IPC: H05K1/02 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/2266 ,  H01Q9/42 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种具有天线结构的电路板，主要应用于可携式通讯装置，该电路板包含基板及天线主体，该基板具有彼此相邻的第一表面、第二表面及第三表面，该基板设置有平行于第三表面的接地金属部件，该天线本体具有辐射部、馈入部及接地部，该辐射部设置于第一表面与第二表面，该馈入部设置于第三表面并与该辐射部连接，该接地部设置于第三表面并与该辐射部及接地金属部件连接；故本发明可提供具有高、低频的操作频段的天线结构的电路板，并解决因电子组件或结构组件的装设而造成天线设置位置的限制及可利用面积不足的问题。

公开(公告)号：CN103221330A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180055148.X

申请日：2011-10-10

Applicant: 微-埃普西龙测量技术有限两合公司

Inventor： S·施米得德 ,  T·德林曼 ,  J·纳格尔 ,  H·艾琛布莱纳 ,  R·霍宁克卡

IPC: B81B7/00 ,  H05K3/40 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  B81C1/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种传感器，其包括优选为多层的陶瓷基板(2)和至少一个传感器元件(1)，所述传感器元件(1)设置在所述陶瓷基板(2)内、旁或上。所述传感器元件(1)可以经由金属接触点(6)而被接触，其中所述金属接触点(6)通过焊接连接制成，所述焊接连接使所述接触点(6)与所述传感器元件(1)电连接，并且使所述接触点(6)与所述陶瓷基板(2)形成固定机械连接。本发明还公开了一种制造根据本发明的传感器的方法。