公开(公告)号：CN1282503A

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：CN98812403.3

申请日：1998-11-12

Applicant: 泰可电子后勤股份公司

Inventor： K·雷耐尔特 ,  F·坦普林 ,  I·斯库拉斯

IPC: H05K7/20 ,  H05K3/30 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10386 ,  H01L2924/00

Abstract: 焊接混合电路(1)到印刷板的至少一个连接管脚(5),其对混合电路(1)所匹配的热转化电阻,以这样一种方式大于其它连接管(2)的,即务使所述连接管脚(5)不会达到给定功率水平下所使用焊料的熔化温度。

公开(公告)号：CN1231575A

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN99103395.7

申请日：1999-03-17

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 渡边芳清

IPC: H05K5/02

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/02 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10386 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板上的端子安装结构,其具有一个具有线路3与切缝2b的印刷电路板1,以及与该印刷电路板的线路相接的端子6,该端子有一个具有相对向的第1、第2夹持片6d、6e和与该第1、第2夹持片相连的连接片6f的夹持部6a,端子在印刷电路板上的位置由端子的连接片插入印刷电路板的切缝而确定,第1或第2夹持片与印刷电路板的线路相连。

公开(公告)号：CN1225790A

公开(公告)日：1999-08-11

申请号：CN98800581.6

申请日：1998-03-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村松永至

IPC: H05K1/14 ,  H01R23/68

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/133308 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01R4/02 ,  H01R4/4881 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10386 ,  H01L2924/00

Abstract: 将针形端子(20)的前端部(20B)与液晶板(10)的输入端子(18)连接而构成液晶显示组件(1)。针形端子(20)的前端部(20B),配置在靠液晶板(10)的外周边缘的内侧。因此,可将通过软钎焊将针形端子(20)连接于电路基板(2)的部分设在液晶板(10)的里侧,因而可以将电路基板(2)上用于安装液晶显示组件(1)的空间的大小压缩到最低限度,即可以压缩到接近于液晶板(10)的大小,因此,能提高空间效率。

公开(公告)号：CN1184333A

公开(公告)日：1998-06-10

申请号：CN97115486.4

申请日：1997-07-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 德永宗治 ,  福元孝和

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供在不变更母板的设计的情况下只通过变更单元板的设计就能够使半导体存储器新老交替的存储器模块。母板具有能够连接到至少两种单元板上的与单元板连接的端子,当伴随着半导体存储器的新老交替使连接端子发生变更时,通过从与上述单元板连接的端子中选择适当的端子将母板与单元板连接起来。

公开(公告)号：KR1020050049078A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：KR1020030082949

申请日：2003-11-21

Applicant: 엘지디스플레이 주식회사

Inventor： 이상묵

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/10386

Abstract: 본 발명은 2개의 데이터 인쇄회로기판의 조립성을 향상시킴과 동시에 접지시킬 수 있도록 한 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치는 액정패널과, 상기 액정패널에 데이터를 공급하기 위한 구동회로가 실장된 다수의 필름과, 상기 다수의 필름의 일부에 접속된 제 1 데이터 인쇄회로기판과, 상기 다수의 필름의 나머지에 접속된 제 2 데이터 인쇄회로기판과, 상기 제 1 및 제 2 데이터 인쇄회로기판간에 삽입되어 상기 제 1 및 제 2 데이터 인쇄회로기판을 고정하는 클립을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이러한, 본 발명은 클립을 제 1 및 제 2 데이터 인쇄회로기판에 끼움으로써 제 1 및 제 2 데이터 인쇄회로기판을 보텀 커버의 배면에 손쉽게 고정시킴과 동시에 보텀 커버의 배면에 접지시킬 수 있다. 따라서, 본 발명은 클립을 이용하여 제 1 및 제 2 데이터 인쇄회로기판의 조립성 및 접지력을 향상시켜 액정표시장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1019990082863A

公开(公告)日：1999-11-25

申请号：KR1019990011544

申请日：1999-04-02

Applicant: 알프스 덴키 가부시키가이샤

Inventor： 와타나베요시키요

IPC: H01R12/57

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/02 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10386 ,  H01L2924/00

Abstract: 종래의프린트배선기판에대한단자의설치구조에서는, 조립에있어서, 기판(2)의측단면(2a)쪽으로부터단자(5)의대략ㄷ자형의유지부(5b)를기판에끼워넣을때에, 기판쪽또는단자쪽중 어느쪽에도조립작업을위한기준으로되는부재(부위)가형성되어있지않아, 단자를기판에대해조립할때 눈으로보면서끼워넣어야하기때문에, 단자의기판에대한위치결정을하기가어렵고, 수고가들며, 조립하기어렵다는문제가있다. 본발명에있어서는, 배선패턴(3)과, 측단면에설치된슬릿(2b)을가지는프린트배선기판(1)과, 상기프린트배선기판의배선패턴에접속된단자(6)를구비하고, 상기단자는, 대향하는제 1, 제 2 끼워지지하는부재(6d, 6e)와상기한제 1, 제 2 끼워지지하는부재를연결하는접속부재(6f)를가지는유지부(6a)를구비하며, 프린트배선기판의슬릿에단자의접속부재를끼워넣어단자를프린트배선기판에위치결정하고, 제 1 또는제 2 끼워지지하는부재가배선패턴에접속되어있게하는것이다.

公开(公告)号：SE7806921A

公开(公告)日：1978-12-17

申请号：SE7806921

申请日：1978-06-15

Applicant: BENDIX CORP

Inventor： CARP R W ,  WALKER JR B E ,  HYDER R J ,  GOSNELL SR T F ,  LEADBETTER L D

IPC: H05K5/00 ,  H01L23/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K7/02 ,  H05K7/14 ,  H05K1/04

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/325 ,  H05K7/1417 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：ZA8804726B

公开(公告)日：1989-03-29

申请号：ZA8804726

申请日：1988-07-01

Applicant: SIEMENS AG

Inventor： WINTER GERHARD ,  GERHARD WINTER ,  DREKMEIER KARL-GERD ,  KARL-GERD DREKMEIER

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H01L ,  H05K

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10553 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2009198317A

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：JP2008040316

申请日：2008-02-21

Applicant: Denso Corp ,  株式会社デンソー

Inventor： NAKAGAWA MOTOI

IPC: G01L1/20 ,  G01L5/22

CPC classification number: G01L5/221 ,  G01L1/2281 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a load detector that can be miniaturized. SOLUTION: The load detector 1 has: a ceramic wiring board 10; pressure-sensitive resistors 11, 12; a resistor 13 for compensating temperature; and a load detection IC 14. The pressure-sensitive resistors 11, 12 are formed on the ceramic wiring board 10, and resistance changes by the application of a load. The load detection IC 14 is packaged on the ceramic wiring board 10, compensates the temperature characteristics of the resistance of the pressure-sensitive resistors 11, 12 based on the resistance of the resistor 13 for compensating temperature, and obtains an applied load based on the temperature-compensated resistance. As described above, the resistance of the pressure-sensitive resistors 11, 12 changes by the application of a load, thus dispensing with the use of a metal substrate for causing strain as in a conventional strain sensor and hence miniaturizing an element itself. Also, the pressure-sensitive resistors 11, 12 and the load detection IC 14 are packaged on the same ceramic wiring board 10, thus miniaturizing the load detector. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以小型化的负载检测器。

解决方案：负载检测器1具有：陶瓷布线板10; 压敏电阻器11,12; 用于补偿温度的电阻器13; 和负载检测IC 14.压敏电阻器11,12形成在陶瓷布线板10上，电阻通过施加负载而变化。 负载检测IC14封装在陶瓷布线板10上，根据用于补偿温度的电阻器13的电阻补偿压敏电阻器11,12的电阻的温度特性，并且基于 温度补偿电阻。 如上所述，压敏电阻器11,12的电阻通过施加负载而变化，从而分配使用如现有应变传感器中的应变的金属基板，从而使元件本身小型化。 此外，压敏电阻器11,12和负载检测IC 14封装在同一陶瓷布线板10上，从而使负载检测器小型化。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2006303126A

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：JP2005121764

申请日：2005-04-20

Applicant: Oki Electric Ind Co Ltd ,  沖電気工業株式会社

Inventor： ICHIKAWA TOSHIHARU

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means for electrically connecting contact terminals with wiring patterns on the front and back of a printed wiring board without increasing the thickness of a dry film. SOLUTION: The method of manufacturing a printed wiring board comprises a step of boring through-holes in an insulation board having conductor layers on the front and back sides, a step of forming conductor layers on the inner side surfaces of the through-holes and the contact holes, a step of forming an etching mask covering parts for forming the wiring patterns and the through-holes on the front and back conductor layers and etching the insulation board to remove the exposed conductor layers and conductor layers on the inner side surfaces of the contact holes, and a step of forming contact terminals for electrically connecting the front and back wiring patterns on the inner side surfaces of the contact holes. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于将接触端子与印刷电路板的正面和背面上的布线图案电连接而不增加干膜厚度的装置。 解决方案：制造印刷电路板的方法包括在前后两侧具有导体层的绝缘板上钻孔的步骤，在通孔的内侧表面上形成导体层的步骤， 孔和接触孔，形成用于在前导体层和后导体层上形成布线图案和通孔的蚀刻掩模覆盖部分的步骤，并蚀刻绝缘板以去除内侧的暴露的导体层和导体层 接触孔的表面，以及形成用于电连接接触孔的内侧表面上的前后布线图案的接触端子的步骤。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT