公开(公告)号：CN1268038C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN02815349.9

申请日：2002-08-06

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎

IPC: H01R4/04 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01R4/04 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1189

Abstract: 公开了一种成批式电连接片，使得能形成机械稳定、热稳定和电稳定的多接触点电连接。该成批式电连接片包括具有多个穿孔的耐热片、插入穿孔中的导电块，该导电块具有包括缺口和凸起的一些脊，该凸起伸出穿孔，导电块比耐热片厚，在耐热片的至少一面上施涂有包含可热固化粘合剂的粘合剂层，覆盖着导电块的凸起。

公开(公告)号：CN1224844C

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN02122136.7

申请日：2002-05-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  罗敬远 ,  崔相彦 ,  崔源悦 ,  李政桓 ,  朴建阳

IPC: G01R33/02 ,  G01V3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  G01R33/05 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10416

Abstract: 揭示了一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器其制造方法，它通过探测地球磁力以获得定位信息。该传感器包括：形成有一定形状的图案的磁性层；第一叠放板，被叠放在磁性层下表面并在其上形成有第一驱动图案；第二叠放板，被叠放在磁性层上表面并在其上形成有第二驱动图案；该第一和第二驱动图案彼此电连接；第三下叠放板，被叠放在第一叠放板的下表面并形成有第一拾取图案；和第三上叠放板，被叠放在第二叠放板的上表面并形成有第二拾取图案，该第三下和上叠放板彼此电连接。

公开(公告)号：CN1222990C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN01821600.5

申请日：2001-12-19

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： L·-A·奥洛夫松

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/535 ,  H05K7/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及一种用于在包括一层或多层板材料的印刷电路板中设置热通路的方法，以用于经该板从安装在该板上和/或该板内的元件传导热量并把热量从该板带走，本发明还涉及一种包括按照所述方法设置的通路的印刷电路板。在包括多个金属层的印刷电路板内设置一个或多个孔(4)。在每个孔中插入金属球(6)，并施加压力使金属球变形，从而使形成的插塞牢固地抵靠该孔的壁而固定。变形的球或插塞被固定在具有金属化的内表面的孔内，以用于在印刷电路板的金属化的顶面(2)和底面(3)之间以及在多层板的情况下在中间金属化层之间导热与/或导电。

公开(公告)号：CN1177362C

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN02107709.6

申请日：2002-03-18

Applicant: LG电子有限公司

Inventor： 金钟植

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: IC的一种散热结构包括在其中设有通孔的一个电路板，安装在电路板上表面上的一个IC，经由通孔充满电路板和IC之间的空间并且被固化的一种焊料，以及在电路板上形成并且附着着焊料的焊盘。

公开(公告)号：CN1476636A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN02803183.0

申请日：2002-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 叶山雅昭 ,  东谷比吕志 ,  安保武雄 ,  胜又雅昭 ,  半田浩之

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4857 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/0026 ,  H01L23/5388 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 一种模块部件，具有：设置在绝缘树脂层上的布线电路图案；设置于绝缘树脂层内的用于将布线电路图案彼此之间进行电连接的连接导体；在布线电路图案上进行电连接的有源部件和无源部件；及形成于层叠体内的线圈。线圈是在绝缘树脂层上利用由导体形成的线圈图案形成的，设置于其上下的绝缘树脂层的磁性材料夹持线圈图案。

公开(公告)号：CN1093689C

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN95105704.9

申请日：1995-05-10

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 詹姆斯·沃伦·威尔逊

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/284 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 一种半导体芯片封装件及其制造方法，该封装件包含一在相反的表面上有两层导热导电材料(例如铜)的陶瓷衬底。该两层由陶瓷中的孔内的金属材料进行热和电连接。其中一层上安装半导体芯片，其接触点与分离的电路电连接，最好用金属弹簧夹实现电路与外部衬底(例如印刷电路板)的连接。孔中的最佳金属有Sn∶Pb＝10∶90的焊料。封装件还可包括二种大体位于其顶部的保护性包封剂，用以保护芯片和电路。芯片与电路相连的最好方法是引线连接法。

公开(公告)号：CN1310859A

公开(公告)日：2001-08-29

申请号：CN99808924.9

申请日：1999-03-11

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： P.多伊卡斯 ,  D.盖斯 ,  J.D.莫温

IPC: H01K9/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/111 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/033 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49153

Abstract: 在印刷电路板(700)和金属基片(200)之间提供电气接地连接的一种方法(100)包括以下步骤:(ⅰ)在金属基片(200)中提供一个窗口(204);(ⅱ)用金属坯料(300)做材料形成一个接地插头(302);(ⅲ)将接地插头(300)插入基片(200)中的窗口;(ⅳ)将接地插头(302)压入基片(200)中的窗口(204);(ⅴ)将印刷电路板(700)放在基片(200)上;以及(ⅵ)在印刷电路板(700)的窗口中和接地插头(302)上施加焊料。上述形成步骤(104),插入步骤(106)和压入步骤(108)是在一次冲压操作(120)中完成的。这种方法(100)能够有效地提供一种高质量的电气接地连接,并且不需要任何复杂的机械。

公开(公告)号：CN1017852B

公开(公告)日：1992-08-12

申请号：CN86101921

申请日：1986-03-22

Applicant: 马渊马达株式会社

Inventor： 松田新一

IPC: H02K9/00

CPC classification number: H02K5/225 ,  H02K9/22 ,  H02K11/33 ,  H02K11/40 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10416

Abstract: 以马达本身安装于一屏蔽盒内的一微型马达，具有在屏蔽盒内空位中的一印刷电路板，其上装有一控制电路用作控制马达，以及具有这样的一个结构，例如用金属弹簧或橡胶制成的一导热的弹性部件，以弹性部件最低限度与控制电路中一集成电路的热耗散器和屏蔽盒两者接触的方式配置，以便使集成电路中产生的热经弹性部件能扩散至屏蔽盒上。

公开(公告)号：CN109314169A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780035767.X

申请日：2017-05-22

Applicant: 宜诺泰克公司

Inventor： 托马斯·J·维恩斯特拉

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/90 ,  F21V23/00 ,  F21V29/503 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416

Abstract: 一种照明组件，包括：聚合物基板；包括由聚合物基板支撑的两个导体的电路；电耦合到这两个导体的LED；以及热耦合到该LED的散热器。该两个导体可以印刷在聚合物基板上、嵌入聚合物基板内或者位于聚合物基板的顶上。照明组件可以以三维形状因数制造。

公开(公告)号：CN108966487A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201811095128.5

申请日：2018-09-19

Applicant: 广东成德电子科技股份有限公司

Inventor： 刘镇权 ,  吴子坚 ,  邬通芳 ,  梁访佳 ,  李文淳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明提供一种新能源汽车高效散热背板及其制作方法，其包括第一线路板、环氧树脂板组合层、铜块、第二线路板，所述环氧树脂板组合层内设有至少一个装配铜块用的安装槽，且第二线路板、无流胶表层分别开有铜块散热用的通槽，安装方便，结构稳固，加强抗压强度，又更好地提高散热效果；同时，通过第一线路板、无流胶基层、环氧树脂板组合层、无流胶中层、第二线路板、无流胶表层、铜箔层依次层叠且通过热压相互固定连接，制作方法简单，连接稳固性高，保证电器配件的使用质量。