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公开(公告)号：CN101039545B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710001878.7
申请日：2007-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01R12/592 , H01R12/52 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/363 , H05K2201/10477 , H05K2203/041
Abstract: 布线电路基板包括：金属支撑层、在金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案。端子部配置在导体图案的端部，由绝缘层进行支撑，并从金属支撑层露出，其端面形成为与外部端子连接的接点。
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公开(公告)号：CN101603636A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200810302087.2
申请日：2008-06-10
Applicant: 展晶科技(深圳)有限公司 , 先进开发光电股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21V13/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/021 , F21K9/00 , F21V19/003 , F21V29/51 , F21V29/70 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/182 , H05K2201/10106 , H05K2201/10477 , H05K2201/1056 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种光源装置，其包括：至少一个发光二极管模组；一个电路层，该电路层设置在该至少一个发光二极管模组的一侧，该至少一个发光二极管模组分别与该电路层电性连接；一个导热基板，该导热基板设置在该至少一个发光二极管模组的与该电路层相对的一侧且与该电路层相隔离，该至少一个发光二极管模组分别与该导热基板热性连接；一个光学组件，该光学组件设置在该多个发光二极管模组的与该导热基板相对的一侧，该光学组件具有一与该多个发光二极管模组相连的入光面。
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公开(公告)号：CN101421178A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200780012989.6
申请日：2007-04-11
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： 约翰内斯·W·维坎普 , 康奈丽斯·斯郎布 , 雅格布·M·舍尔 , 弗雷克·E·范斯坦腾
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00833 , B81C1/00269 , B81C2203/035 , H05K3/341 , H05K2201/10371 , H05K2201/10477 , H05K2203/1147 , Y02P70/613 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括电子部件、空腔和衬底的电子组件(50)的方法，所述方法包括：配置具有基本上闭合结构的第一图案的电子部件(10)；在所述电子部件的表面上配置覆盖物(18)，所述覆盖物与所述表面一起限定了空腔(20)，第一图案的闭合结构在所述表面处基本上封住所述覆盖物；配置具有基本上闭合结构的第二图案的衬底(30)，所述闭合结构至少部分地与第一图案的闭合结构相对应，并且包括焊料焊盘；在所述焊料焊盘处设置焊接材料；定位所述电子部件和衬底，以对准第一和第二图案的基本上闭合结构，同时所述衬底支撑所述覆盖物的顶部表面(28)；回流焊接所述焊接材料，由此在第一和第二图案之间提供焊接连接(52)。另外，本发明涉及一种电子组件(50)、覆盖物(18)和衬底(30)。
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公开(公告)号：CN100456472C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN03110482.7
申请日：2003-04-15
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
CPC classification number: H05K7/20418 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L24/48 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/141 , H05K3/0061 , H05K3/3421 , H05K7/209 , H05K2201/10477 , Y10T29/4935 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明是关于一种功率转换器的封装技术，其中所有零件均与一多层电路板电连接。一具有至少一功率消耗芯片的子封装，其具有裸露的面向上的顶部热块，由多条对称引脚与板电连接。一热扩散元件以导热绝缘器直接连接在子封装的裸露顶部热块上、平面磁零件与其他组件的顶表面。子封装消耗的热量由裸露的顶部热块转移至连接的热扩散元件，并进一步转移至环境。此总成的特性为一具有改进的电性能及改善热管理的紧密及价廉的功率转换器封装。
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公开(公告)号：CN100386010C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200480001264.3
申请日：2004-07-02
Applicant: 西门子公司
Inventor： M·隆维茨
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/0218 , H05K1/182 , H05K3/3436 , H05K2201/0715 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09618 , H05K2201/10477
Abstract: 本发明提供一种用于易受电磁干扰的电子元件和/或电子装置的电路的屏蔽装置，特别用于无线通信的电信设备的无线电发送和/或接收装置，如无绳电话及移动电话和类似物，该屏蔽装置无需费事的制造和装配工作且无附加空间需求就可制造，易受电磁干扰电子元件和/或电路(20)设置在分立的由电路板模块构成的至少两层的电路板(2)上。该电路板和另一个分立的至少两层的电路板(1)优选在连接区域(12、14、22、23)处用连接技术优选通过焊接连接成一个单元，其中电路板具有非易受电磁干扰电子元件和/或电路(10)和用于易受电磁干扰电子元件和/或电路(10)的凹部(11)，使得通过在两个金属的由接地面构成的层(13、21)之间的凹部(11)构成一个笼(3)，其中接地面(13、21)通过彼此很近的层间电路接通结构(14、23)分别与屏蔽面(12、22)相连，该笼在各侧上屏蔽易受电磁干扰电子元件和/或电路(20)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101077041A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200580042444.0
申请日：2005-12-09
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G06Q30/0601 , F28D15/0266 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/141 , H05K7/1092 , H05K7/20309 , H05K2201/064 , H05K2201/10477 , H05K2201/10515 , H05K2201/1056 , H01L2924/00
Abstract: 根据某些实施例，冷却装置可包括将热转移到冷却介质的第一和第二接触面。在某些实施例中，冷却装置还可包括耦合以将热转移到第一接触面的第一电气组件以及耦合以将热转移到第二接触面的第二电气组件。
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公开(公告)号：CN1319422C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN99101837.0
申请日：1999-01-29
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/36 , H01L23/49805 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/16152 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K1/183 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674
Abstract: 在本发明的使电路板(11)的第1面(18)相对主电路板安装的混合模块(10)中，在第1面(18)形成凹部(19)，在该凹部(19)内用面朝下接合法安装具有发热性的电路元件(13)，电路元件(13)所产生的热量通过散热板(14)而向主电路板散热。本发明可使热传导率提高，且可使混合模块小型化。
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公开(公告)号：CN1674281A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510052106.7
申请日：2005-02-25
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0218 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K3/3405 , H05K3/3421 , H05K2201/09772 , H05K2201/09781 , H05K2201/1034 , H05K2201/10477 , H05K2201/10515 , H05K2201/10977 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种使高速工作的电路稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置(10)的特征在于包括：表面被绝缘处理的电路基板(11)；在电路基板(11)的表面上形成的导电图形(12)；在导电图形(12)的要求的部位上配置的与导电图形(12)电连接的电路元件(15)；和固定在导电图形(12)上的向外部导出的多个引线(14)，向外部导出的引线(14)的端部在与电路基板(11)的表面不同的平面上相对于电路基板大致平行地延伸。
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公开(公告)号：CN1351375A
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN01136125.5
申请日：2001-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/368 , H05K2201/09072 , H05K2201/1034 , H05K2201/10477
Abstract: 一种模块组件,其内具有大高度的部件被放置在由欲安装的部件安装衬底所形成的第一断开部分内。而模块组件自身被设置由在欲安装的母板所形成的第二断开部分内。
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公开(公告)号：CN1312957A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN99809474.9
申请日：1999-06-16
Applicant: 施蓝姆伯格系统公司
Inventor： 克里斯托弗·弗莱陶特 , 贝努特·西维诺特
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , G06K19/077
CPC classification number: H05K3/321 , H01L23/49855 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/09472 , H05K2201/09827 , H05K2201/10477 , H05K2201/10719 , H05K2201/10727 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种集成电路模块(1),它包括一个基膜(2),基膜的第一表面(2.1)上有一个集成电路(3)和一些内部连接区(4),基膜的第二表面(2.2)上有一些外部连接区(5),所述内部连接区和外部连接区与集成电路相连,所述基膜(2)的第二表面(2.2)上包括至少一个与集成电路(2)电绝缘的周边区域(8),所述周边区域(8)相对于内部连接区(4)中的至少一个连接区延伸。本发明还涉及一种包括这种模块的混合连接卡。
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