公开(公告)号：WO00075991A1

公开(公告)日：2000-12-14

申请号：PCT/JP2000/003567

申请日：2000-06-01

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H01L25/11 ,  H02K11/04 ,  H05K1/02 ,  H01L25/04 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01L25/11 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H01L2924/00

Abstract: In an electric circuit comprising a plurality of power semiconductor devices (1), each of the power semiconductor devices has a heat-dissipating metal part (5) that is electrically connected to an electrode of the device inside the semiconductor package, and the heat-dissipating metal parts of the power semiconductor devices of which the electrodes connected to the heat radiating metal parts are at the same potential are connected and fixed to an electrically conductive heat-dissipating body to use the body as a connecting terminal. Further, some of the heat-dissipating bodies are electrically connected and fixed to an electrically conductive heat-dissipating plate (7) to use it as a connecting terminal. Alternatively, the heat-dissipating bodies are electrically insulated from and fixed to another heat-dissipator (11).

Abstract translation: 在包括多个功率半导体器件（1）的电路中，每个功率半导体器件具有与半导体封装内的器件的电极电连接的散热金属部件（5） 将与散热金属部件连接的电极的功率半导体器件的金属部分相互电位连接固定在导电性散热体上，以将本体作为连接端子。 此外，一些散热体被电连接并固定到导电散热板（7）上，以将其用作连接端子。 或者，散热体与另一个散热器（11）电绝缘和固定。

公开(公告)号：WO2015035016A3

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：PCT/US2014054045

申请日：2014-09-04

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECH CO

Inventor： SOLESKI EDWARD J ,  DEKEUSTER RICHARD M ,  THIEME BRYAN L ,  DULLE RONALD J ,  BALK MIKHAIL S

IPC: G01R31/36 ,  H01M2/10 ,  H01M2/12 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M10/42 ,  H01M10/48 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01R12/57 ,  H01R12/71 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A printed circuit board (PCB) assembly 58 may include a PCB 136 and a high current interconnect 140 mounted on the PCB 136. The high current interconnect 140 may be configured to electrically couple a first high current bladed component 153, a second high current bladed component 154, and a trace disposed on the PCB 136. The high current interconnect 140 may include feet 145 made of a conductive material that are coupled to the PCB 136. The trace may be coupled to the feet 148 via a weld.

Abstract translation: 印刷电路板（PCB）组件58可以包括PCB 136和安装在PCB 136上的高电流互连140.高电流互连140可以被配置为将第一高电流叶片部件153，第二高电流叶片 部件154以及布置在PCB 136上的迹线。高电流互连140可以包括由导电材料制成的脚145，其耦合到PCB136。该迹线可以经由焊缝耦合到脚148。

公开(公告)号：WO2015035017A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/US2014/054046

申请日：2014-09-04

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY

Inventor： DULLE, Ronald J. ,  GUNDERSON, Mark D. ,  THIEME, Bryan L.

IPC: H02H9/00 ,  H01M10/42

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: The present subject matter relates to a battery module 22 for use in a vehicle 10. The battery module 22 may include a housing 50, a plurality of battery cells 54 disposed within the housing 50, and solid state pre-charge control circuitry 159 that pre-charges a direct current (DC) bus 160 that may be coupled between the battery module 22 and an electronic component 161 of the vehicle 10. Furthermore, the solid state pre-charge control circuitry 159 may include solid state electronic components as well as passive electronic components.

Abstract translation: 本主题涉及用于车辆10的电池模块22.电池模块22可以包括壳体50，设置在壳体50内的多个电池单元54以及固态预充电控制电路159，其预先 - 可以连接在电池模块22和车辆10的电子部件161之间的直流（DC）总线160.此外，固态预充电控制电路159可以包括固态电子部件以及被动 电子元器件。

公开(公告)号：WO2015034599A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/US2014/048776

申请日：2014-07-30

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY

Inventor： SOLESKI, Edward J. ,  DEKEUSTER, Richard M.

IPC: H01M2/10 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6551 ,  H01M2/34 ,  H01H37/76 ,  H01H85/00 ,  H02B1/18 ,  H01R13/10 ,  H01M2/12 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M10/42

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A battery system having a bladed fuse connector and a method of operation of the bladed fuse connector are provided. The system may, in certain embodiments, include a printed circuit board (PCB) and a high current interconnect. The high current interconnect may be mounted to and extending upward from the PCB. The battery system may also include a fuse. The fuse may limit an amount of current flowing through the battery system. Additionally, the battery system may include a bladed fuse connector coupled between the high current interconnect and the fuse. The bladed fuse connector may carry a current between the high current interconnect and the fuse. To that end, the bladed fuse connector may include an S-shaped bend between the high current interconnect and the fuse.

Abstract translation: 提供了具有叶片式熔断器连接器的电池系统和叶片式熔断器连接器的操作方法。 在某些实施例中，该系统可以包括印刷电路板（PCB）和高电流互连。 高电流互连可以安装到PCB上并从PCB向上延伸。 电池系统还可以包括保险丝。 保险丝可能限制流过电池系统的电流量。 另外，电池系统可以包括耦合在高电流互连和保险丝之间的叶片式熔丝连接器。 刀片式熔丝连接器可能在高电流互连和保险丝之间承载电流。 为此，刀片式熔断器连接器可包括高电流互连和保险丝之间的S形弯曲。

公开(公告)号：WO2013023926A2

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/EP2012/065083

申请日：2012-08-01

Applicant: SMA SOLAR TECHNOLOGY AG ,  JANSSEN, Eberhard ,  MARSCHANG, Volker ,  RÖCHER, Burkhard

Inventor： JANSSEN, Eberhard ,  MARSCHANG, Volker ,  RÖCHER, Burkhard

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

Abstract: An electronic device includes a housing (120), a circuit board (100), a plurality of holders (180) having mechanical connectors to the housing (120) and to the circuit board (100) and mechanically fixing the circuit board (100) within the housing (120), and at least one capacitor (130) having a first electrode (131), a second electrode (132) and a dielectric arranged between the first and second electrodes (131, 132). The first electrode (131) is electrically connected to a contact (110) on the circuit board (100), and the second electrode (132) is electrically connected to the housing (120). The at least one capacitor (130) is part of one of the plurality of holders (180); and the dielectric of the capacitor (130) is part of a thermal insulation between the connectors to the circuit board (100) and to the housing (120).

Abstract translation: 电子设备包括壳体（120），电路板（100），具有到壳体（120）和电路板（100）的机械连接器并且机械固定电路板（100）的多个保持器（180） 以及至少一个具有第一电极（131），第二电极（132）和布置在第一和第二电极（131,132）之间的电介质的电容器（130）。 第一电极（131）电连接到电路板（100）上的触点（110），并且第二电极（132）电连接到壳体（120）。 所述至少一个电容器（130）是所述多个保持器（180）中的一个的一部分; 并且电容器（130）的电介质是与电路板（100）的连接器和壳体（120）之间的热绝缘的一部分。

公开(公告)号：WO2010041356A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/JP2009/002415

申请日：2009-06-01

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  神凉康一 ,  勝部彰夫 ,  田中啓 ,  森木田豊 ,  片岡祐治

Inventor： 神凉康一 ,  勝部彰夫 ,  田中啓 ,  森木田豊 ,  片岡祐治

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/013 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 　回路基板表面のスペースを有効に活用して電子部品モジュールの小型化を可能とするとともに、封止樹脂層表面に形成された導電膜を薄膜化し、確実に回路基板上に搭載された表面実装部品をシールドすることができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。 　電子部品モジュールが複数形成された集合基板を準備し、複数の電子部品モジュールに搭載された表面実装部品の上に、少なくとも１つの導電性ポストを形成する。導電性ポストの一部が封止樹脂層の天面から露出するようにして集合基板を樹脂にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止樹脂層の天面から所定の深さを有する切り込み部を形成し、封止樹脂層の天面及び切り込み部に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いて、導電性ポストと接続させた導電性薄膜を形成する。その後、切り込み部に沿って電子部品モジュールを切り出す。

Abstract translation: 提供一种电子部件模块的制造方法，其可以通过有效地使用电路板表面上的空间来生产紧凑的电子部件模块，可以在密封树脂层表面上形成更薄的导电膜，并且可以可靠地屏蔽表面安装部件 安装在电路板上。 制备形成多个电子部件模块的组装板。 在安装在多个电子部件模块中的表面安装部件上形成至少一个导电柱。 组装板通过树脂整体密封，使得导电柱的一部分从密封树脂层的顶表面露出。 在电子部件模块的边界上形成具有从密封树脂层的顶表面指定的深度的凹口。 在密封树脂层的顶表面上和凹口中涂覆导电糊剂之后，使用旋转涂层形成连接到导电柱的导电薄膜。 然后沿着凹口切断电子部件模块。

公开(公告)号：EP3042404A1

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：EP14756220.1

申请日：2014-08-18

Applicant: Johnson Controls Technology Company

Inventor： DEKEUSTER, Richard M. ,  MACK, Robert J. ,  SOLESKI, Edward J. ,  TYLER, Matthew R. ,  CASH, Stephen D. ,  BALK, Mikhail S.

IPC: H01M2/10 ,  H01M2/12 ,  H01M10/42 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6551

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A method of manufacturing a battery module for use in a vehicle is presented. The method may include disposing battery cells into a lower housing and disposing a lid assembly over the battery cells. The lid assembly may include a lid and bus bar interconnects disposed on the lid. The method may also include disposing a printed circuit board (PCB) assembly onto the lid assembly and electrically coupling portions of the lid assembly, portions of the PCB assembly, and the battery cells to each other.

Abstract translation: 提供一种母线，其包括包括第一材料的第一端和包括第二材料的第二端和制造方法。 第一端被设计成耦合到电池模块的第一电池单元的端子，并且包括设置在第一端上的第一环，设计成接收和围绕电池模块的第一电池单元的端子。 第二端被设计成耦合到电池模块的第二电池单元的端子，并且包括设置在第二端上的第二套环，其设计成接收和围绕电池模块的第二电池的端子。 电池模块的第一和第二电池彼此相邻。 此外，母线包括电连接和机械耦合第一端和第二端的接头。

公开(公告)号：EP3042212A1

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：EP14761767.4

申请日：2014-08-25

Applicant: Johnson Controls Technology Company

Inventor： DULLE, Ronald J. ,  GUNDERSON, Mark D. ,  THIEME, Bryan L.

IPC: G01R31/36 ,  H01M2/10 ,  H01M10/42 ,  H01M10/48 ,  H02J7/00 ,  H01M2/12 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6551

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A method of manufacturing a battery module for use in a vehicle is presented. The method may include disposing battery cells into a lower housing and disposing a lid assembly over the battery cells. The lid assembly may include a lid and bus bar interconnects disposed on the lid. The method may also include disposing a printed circuit board (PCB) assembly onto the lid assembly and electrically coupling portions of the lid assembly, portions of the PCB assembly, and the battery cells to each other.

Abstract translation: 提供一种母线，其包括包括第一材料的第一端和包括第二材料的第二端和制造方法。 第一端被设计成耦合到电池模块的第一电池单元的端子，并且包括设置在第一端上的第一环，设计成接收和围绕电池模块的第一电池单元的端子。 第二端被设计成耦合到电池模块的第二电池单元的端子，并且包括设置在第二端上的第二套环，其设计成接收和围绕电池模块的第二电池的端子。 电池模块的第一和第二电池彼此相邻。 此外，母线包括电连接和机械耦合第一端和第二端的接头。

公开(公告)号：EP2745655B1

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：EP12743156.7

申请日：2012-08-01

Applicant: SMA Solar Technology AG

Inventor： JANSSEN, Eberhard ,  MARSCHANG, Volker ,  RÖCHER, Burkhard

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/66 ,  H01G2/06 ,  H01G2/04 ,  H02M7/00 ,  H01G2/14 ,  H01R12/70 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G2/14 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/222 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  Y10T29/49004

公开(公告)号：EP1577905B1

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：EP05101981.8

申请日：2005-03-14

Applicant: TYCO Electronics Corporation

Inventor： Chandler, Daniel A. ,  Galla, Matthew P.

IPC: H01C1/14 ,  H05K3/32 ,  H01C7/02 ,  H01C1/144

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H01C7/02 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10643